本发明涉及一种多层印刷电路板热熔机的热熔头调整机构，其一机体设有一下熔接部以及一与之相对的上熔接部，上熔接部、下熔接部各设置多个上熔接头、下熔接头，主要于上熔接部、下熔接部各设有一调整机构。其包括一第一调整组、第二调整组、各一设置于下熔...

本发明涉及一种多层印刷电路板的热熔机，其在热熔机的机体设置一第一下熔接部、一与该第一下熔接部相邻的第二下熔接部，以及于该机体上设置一可左右位移而分别对位于该第一、第二下熔接部的上熔接部，第一、第二下熔接部的两侧各设有一道滑轨，而上熔接部...

本实用新型提供一种在于多层印刷电路板套合后预先热铆点、铆合后，再施以冷铆强化塑型更稳固的一种机构，该冷铆机构至少包含有：一铆头、冷却组件以及散热组件，该冷却组件固定于该铆头上，该冷却组件设有框体以及冷却晶片，该冷却晶片由碲化铋（Bi2T...

本发明为一种多层印刷电路板的固定机器及其固定方法，该固定机器包括机台以及固定机构，该固定机构设置于该机台内，包括第一压着件以及至少两第二压着件，分别供压合于一预定多层印刷电路板。而该固定方法包括透过该第一压着件压合于该多层印刷电路板中央...

一种印刷电路内层基板固著装置，其本体包括至少三片以上成对齐堆叠的电路基板，及夹置于基板间的半硬化树脂玻纤片，藉上、下电热头相对挤压加热，使夹层的半硬化树脂玻纤片受热熔化进而键结硬化的将各层基板相互黏结固著一体而成；如上述装置各内层基板于...