印刷线路板及其制作方法技术

本发明专利技术涉及印刷电路技术领域，特别是涉及一种印刷线路板及其制作方法，所述制作方法包括：在包含金属层的芯板上制作第一通孔；对所述第一通孔进行填铜；通过碱性蚀刻工艺在所述芯板表面形成线路图形；在所述芯板的一侧依次压合介质层和第一铜箔；在第一铜箔上制作与所述第一通孔位置相对且相互连通的第二通孔；对所述第二通孔进行填铜；在所述第一铜箔上制作线路图形。本发明专利技术提供的印刷线路板的制作方法，能够有效地降低印刷线路板的制作成本，大大地提高了产品的良品率，进一步提高了应用的广泛性。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术涉及印刷电路
，特别是涉及一种，所述制作方法包括：在包含金属层的芯板上制作第一通孔；对所述第一通孔进行填铜；通过碱性蚀刻工艺在所述芯板表面形成线路图形；在所述芯板的一侧依次压合介质层和第一铜箔；在第一铜箔上制作与所述第一通孔位置相对且相互连通的第二通孔；对所述第二通孔进行填铜；在所述第一铜箔上制作线路图形。本专利技术提供的印刷线路板的制作方法，能够有效地降低印刷线路板的制作成本，大大地提高了产品的良品率，进一步提高了应用的广泛性。【专利说明】
本专利技术涉及印刷电路
，特别涉及一种。
技术介绍
在印刷线路板的制作过程中，通孔填铜工艺的优点十分显著，不仅能够提高印刷线路板的热可靠性，还能够增加通孔的机械强度。如今，随着电子芯片越来越小型化、功耗越来越高，航空和军工电子产品的散热需求越来越强，其他如民用电子设备方面，苹果、三星等公司推出的高端手机电源板，融合了埋容埋阻技术，尺寸小功耗大，对散热要求也非常苛刻，只有利用通孔填铜的高热传导性能来保证产品的功能。因此，通孔填铜在印刷线路板的制作过程中得到了广泛的应用。 如图1所示，现有印刷线路板的制作方法中的通孔填铜需要使用特殊的药水才能完成对通孔4的填铜，其缺陷在于，制作印刷线路板的生产成本较高，且能够实现厚径比最高为1.2:1的印刷线路板的通孔填铜，对于高厚径比的印刷线路板的通孔填铜具有局限性。 另外，现有印刷线路板的制作过程中，通孔填铜还可以采用树脂塞孔或银浆塞孔的方法来替代。所述树脂塞孔工艺需要通过烘烤、打磨等工艺，其缺陷在于降低了印刷线路板的尺寸稳定性，容易造成产品不良，且对于0.3mm厚的印刷线路板在应用时具有局限性；所述银浆塞孔工艺的缺陷在于生产成本高，工艺复杂，应用具有局限性。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种，能够有效地降低印刷线路板的制作成本，大大地提闻广品的良品率，进一步提闻了应用的广泛性。 为了达到上述目的，本专利技术提供如下技术方案: 一种印刷线路板的制作方法，包括: 在包含金属层的芯板上制作第一通孔； 对所述第一通孔进行填铜； 通过碱性蚀刻工艺在所述芯板表面形成线路图形； 在所述芯板的一侧依次压合介质层和第一铜箔； 在第一铜箔上制作与所述第一通孔位置相对且相互连通的第二通孔； 对所述第二通孔进行填铜； 在所述第一铜箔上制作线路图形。 优选的，在对所述第一通孔进行填铜之前还进一步包括:通过减铜工艺将所述芯板侧面的铜箔的厚度减少至8?10 μ m。 优选的，在通过碱性蚀刻工艺在芯板表面形成线路图形之前还进一步包括:如果所述芯板的铜箔的厚度大于45 μ m，通过减铜工艺将所述芯板侧面的铜箔的厚度减少至45 μ m以下。 优选的，当所述第一通孔的直径小于0.125mm时，所述在芯板上制作第一通孔具体为采用激光钻孔的方法制作所述第一通孔；当所述第一通孔的直径大于等于0.125?0.15mm时，所述在芯板上制作第一通孔具体为采用机械钻孔的方法制作所述第一通孔。 优选的，所述制作第二通孔和第三通孔具体为:采用激光钻孔的方法制作所述第二通孔。 优选的，所述芯板的厚度在0.05?0.085mm之间。 优选的，所述印刷线路板的制作方法还包括:在通过碱性蚀刻工艺在芯板表面形成线路图形的同时，形成位于所述第一通孔位置处的铜环，所述铜环的外环直径大于所述第一通孔的直径。 优选的，所述铜环的外环直径大于所述第一通孔的直径具体为，所述铜环的外环直径比所述第一通孔的直径大0.1?0.15mm。 优选的，当所述第一铜箔为所述印刷电路板的外层铜箔时，在所述第一铜箔上制作线路图形的同时，形成位于所述第二通孔位置处的焊盘，所述焊盘的直径大于所述第二通孔的直径。 一种印刷线路板，通过前述任一技术方案的制作方法得到。 在本专利技术技术方案中，制作第一通孔，以及与第一通孔位置相对且相互连通的第二通孔，并对所述第一通孔和所述第二通孔分别填铜，使所述第一通孔内的孔铜和所述第二通孔内的孔铜连接成整体，与现有技术中印刷线路板的通孔填铜工艺相比，本专利技术能够有效地降低印刷线路板的制作成本，大大地提高产品的良品率，进一步提高了应用的广泛性。 【专利附图】【附图说明】 图1为现有印刷线路板通孔填铜后的截面结构示意图； 图2为本专利技术制作方法一实施例的流程示意图； 图3为本专利技术制作方法一实施例中未制作通孔时的印刷线路板截面结构示意图； 图4为本专利技术制作方法一实施例中制作第一通孔后的印刷线路板截面结构示意图； 图5为本专利技术制作方法一实施例中第一通孔填铜后的印刷线路板截面结构示意图； 图6为本专利技术制作方法一实施例中制作印刷线路的图形后的印刷线路板截面结构示意图； 图7为本专利技术制作方法一实施例中制作印刷线路图形后铜环的俯视结构示意图； 图8为本专利技术制作方法一实施例中压合第一铜箔、第二铜箔以及介质层过程的印刷线路板截面结构示意图； 图9为本专利技术制作方法一实施例中压合第一铜箔、第二铜箔以及介质层后的印刷线路板截面结构示意图； 图10为本专利技术制作方法一实施例中制作第二通孔和第三通孔后的印刷线路板截面结构示意图； 图11为本专利技术制作方法一实施例中第二通孔和第三通孔填铜后的印刷线路板截面结构示意图； 图12为本专利技术制作方法第二实施例的流程示意图。 附图标记: 1-第一芯板铜箔2-芯板介质层 3-第二芯板铜箔4_第一通孔 5-铜环6_介质层 7-第一铜箔8-第二铜箔 9-第二通孔10-第二通孔 【具体实施方式】 本专利技术实施例提供了一种，能够有效地降低印刷线路板的制作成本，大大地提闻了广品的良品率，进一步提闻了应用的广泛性。 以下列举实施例具体说明所提供的印刷线路板的制作方法。 如图2所示的实施例提供的制作方法包括: 步骤201:如图3?图4所示，在包含金属层的芯板上制作第一通孔4，芯板包括第一芯板铜箔1，第二芯板铜箔3以及位于第一芯板铜箔1、第二芯板铜箔3之间的芯板介质层2，第一芯板铜箔I和第二芯板铜箔3为位于印刷线路板中间的两层铜箔。 步骤201中，对孔径越小的孔，由于机械钻孔的钻头限制，采用激光钻孔的方法更为适宜。当第一通孔4的直径小于0.125mm (主要是钻咀的考虑，目前小钻咀的咀径在0.125mm或0.15mm较为稳妥和经济)时，在芯板上制作第一通孔4具体采用激光钻孔的方法制作第一通孔4 ；当第一通孔4的直径大于0.125mm或大于0.15mm时,在芯板上制作第一通孔4最好采用机械钻孔的方法制作第一通孔4，这样能使孔型更好。在印刷线路板的制作过程中，激光钻孔的方法通常在激光钻孔之前，具体包括三个步骤:贴干膜；使用菲林并对其开窗；蚀刻掉制作所述通孔对应位置的铜皮，露出基材。 对于不同孔径的第一通孔采用不同的钻孔方法能够有效提高第一通孔4的孔径精度，进而有效地提闻广品的良品率。 步骤202:对第一通孔4进行填铜。完成步骤202之后印刷线路板的结构参照图5所示。 步骤203:通过碱性蚀刻工艺在芯板表面形成线路图形。完成步骤203之后印刷线路板的结构参照图6所示。 在印刷线路板的制作过程中，通过蚀刻工艺形成包括印刷线路的图形具体为采用碱性蚀刻工艺本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种印刷线路板的制作方法，其特征在于，包括：在包含金属层的芯板上制作第一通孔；对所述第一通孔进行填铜；通过碱性蚀刻工艺在所述芯板表面形成线路图形；在所述芯板的一侧依次压合介质层和第一铜箔；在第一铜箔上制作与所述第一通孔位置相对且相互连通的第二通孔；对所述第二通孔进行填铜；在所述第一铜箔上制作线路图形。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：刘丰，胡新星，
申请(专利权)人：北大方正集团有限公司，珠海方正科技高密电子有限公司，珠海方正印刷电路板发展有限公司，方正信息产业控股有限公司，
类型：发明
国别省市：北京;11