【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电路板技术，特别涉及一种具有具有感压胶片的软性电路板装置及该电路板装置的制作方法。
技术介绍
随着电子产业的飞速发展，作为电子产品基本构件的电路板的制作技术显得越来越重要。电路板一般由覆铜基板经裁切、钻孔、蚀刻、曝光、显影、压合、成型等一系列工艺制作而成。一般地，电路板分为硬性电路板、软性电路板及软硬结合板。在软性电路板制程中，局部区域为了焊接零件或增加补强以便安装另外压合上去的硬质材料。现有技术中，感压胶片的组装贴合一般采用人工，且一次只能贴合一片感压胶 片，贴合效率低，且随着软性电路板的尺寸越来越小，感压胶片的尺寸也会越来越小，人工贴合的耗时将会更长，且容易出现偏位不良。
技术实现思路
有鉴于此，有必要提供一种可有效避免感压胶片贴合偏位的软性电路板装置及该电路板装置的制作方法。本专利技术涉及一种具感压胶的软性电路板装置，其包括一软性电路板、多个感压胶片及一离型纸。该软性电路板表面具有多个贴合区域。该多个感压胶片分别与该多个贴合区域相对应，该多个感压胶片的其中一表面分别对应贴合于该多个贴合区域。该多个感压胶片的相对的另一表面贴合于该离型纸的表面。一种...
【技术保护点】
一种具感压胶的软性电路板装置，其包括：一软性电路板，该软性电路板表面具有多个贴合区域；与该多个贴合区域相对应的多个感压胶片，该多个感压胶片的其中一表面分别对应贴合于该多个贴合区域；及一离型纸，该多个感压胶片的相对的另一表面贴合于该离型纸的表面。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：黄凤艳，
申请(专利权)人：富葵精密组件深圳有限公司，臻鼎科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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