【技术实现步骤摘要】
本技术属于电子
，特别涉及到一种散热印刷电路板。
技术介绍
印刷电路板作为各电子元件和信号通路的载体，已经在各种电子产品中广泛应用。随着电子技术的发展，信号的频率越来越高，元件的发热量也越来越大，而散热印刷电路板中电子元件和走线密集，在工作时温度很高，甚至会影响元件的正常工作，因此如何对印刷电路板进行良好的散热，已经成了电子工程师急需解决的问题
技术实现思路
本技术的目的是提出一种散热印刷电路板，以减少印刷电路板的热量累积，保证其上的电子元件正常工作。本技术的散热印刷电路板包括基板，关键在于所述基板的顶层和底层均为接地层，所述基板的四周安装有金属封边。基板的顶层和底层均为接地层，这样元件所产生的热量就能很快散发到接地层中去，并沿接地层向四周扩散，基板的四周安装有金属封边，加大了散热的面积，可以更好地散热。进一步地，所述基板的四周设有与接地层电连接的螺栓孔，所述金属封边通过安装于螺栓孔内的螺栓与接地层电连接。这样金属封边的电位就与接地层相同，可以对印刷电路板中的电磁干扰起到一定的屏蔽作用。进一步地，所述金属封边上焊接有散热片，以提高散热效果。散热片的高度及结构可根...
【技术保护点】
一种散热印刷电路板，包括基板，其特征在于所述基板的顶层和底层均为接地层，所述基板的四周安装有金属封边。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：潘太文，
申请(专利权)人：泰州市赛福电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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