一种印刷电路板制造技术

技术编号:8262356 阅读:161 留言:0更新日期:2013-01-26 15:26
本实用新型专利技术的目的是提出一种可以减少电磁干扰的印刷电路板。本实用新型专利技术的印刷电路板包括基板,所述基板设有接地层和信号层,关键在于所述基板的信号层四周设有闭合的导电路径,所述导电路径与接地层连接。上述导电路径与接地层连接,这样导电路径的电位就与接地层相同,信号层所产生的各种电磁干扰信号在沿基板向外传播的过程中,会遇到导电路径的屏蔽,从而可以减少印刷电路板对外界的电磁干扰;同时由于信号层有闭合的导电路径的包围,所以可以减少信号层受到的外界电磁场的影响。(*该技术在2022年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术属于电子
,特别涉及到一种印刷电路板
技术介绍
印刷电路板作为各电子元件和信号通路的载体,已经在各种电子产品中广泛应用。随着电子技术的发展,信号的频率越来越高,这就使得电磁干扰也越来越严重。而印刷电路板中电子元件和走线密集,是电磁干扰的高发区,因此如何限制印刷电路板中的电磁干扰,已经成了电子工程师急需解决的问题。
技术实现思路
本技术的目的是提出一种可以减少电磁干扰的印刷电路板。本技术的印刷电路板包括基板,所述基板设有接地层和信号层,关键在于所述基板的信号层四周设有闭合的导电路径,所述导电路径与接地层连接。上述导电路径与接地层连接,这样导电路径的电位就与接地层相同,信号层所产生的各种电磁干扰信号在沿基板向外传播的过程中,会遇到导电路径的屏蔽,从而可以减少印刷电路板对外界的电磁干扰;同时由于信号层有闭合的导电路径的包围,所以可以减少信号层受到的外界电磁场的影响。进一步地,所述导电路径通过沿导电路径设置的多个过孔与接地层连接,以保证导电路径各处的电位都相同。进一步地,为提高屏蔽效果,所述相邻过孔的间距小于1_。本技术的印刷电路板可以有效减少电磁干扰外泄,同时还可以减少外界对其内部信号的干扰,具有很好的实用性。附图说明图1是本技术的印刷电路板的结构示意图。具体实施方式下面对照附图,通过对实施实例的描述,对本技术的具体实施方式如所涉及的各构件的形状、构造、各部分之间的相互位置及连接关系、各部分的作用及工作原理等作进一步的详细说明。实施例1 :如图I所示,本实施例的印刷电路板包括基板1,基板I的底面设有接地层2,顶面设有信号层3,基板I的信号层3四周设有闭合的导电路径4,导电路径4通过沿导电路径4设置的多个过孔5与接地层2连接。上述导电路径4与接地层2连接,这样导电路径4的电位就与接地层2相同,信号层3所产生的各种电磁干扰信号在沿基板I向外传播的过程中,会遇到导电路径4的屏蔽,从而可以减少印刷电路板对外界的电磁干扰;同时由于信号层3有闭合的导电路径4的包 围,所以可以减少信号层受到的外界电磁场的影响。权利要求1.一种印刷电路板,包括基板,所述基板设有接地层和信号层,其特征在于所述基板的信号层四周设有闭合的导电路径,所述导电路径与接地层连接。2.根据权利要求I所述的印刷电路板,其特征在于所述导电路径通过沿导电路径设置的多个过孔与接地层连接。3.根据权利要求2所述的印刷电路板,其特征在于所述相邻过孔的间距小于1mm。专利摘要本技术的目的是提出一种可以减少电磁干扰的印刷电路板。本技术的印刷电路板包括基板,所述基板设有接地层和信号层,关键在于所述基板的信号层四周设有闭合的导电路径,所述导电路径与接地层连接。上述导电路径与接地层连接,这样导电路径的电位就与接地层相同,信号层所产生的各种电磁干扰信号在沿基板向外传播的过程中,会遇到导电路径的屏蔽,从而可以减少印刷电路板对外界的电磁干扰;同时由于信号层有闭合的导电路径的包围,所以可以减少信号层受到的外界电磁场的影响。文档编号H05K1/02GK202697028SQ20122036412公开日2013年1月23日 申请日期2012年7月26日 优先权日2012年7月26日专利技术者潘太文 申请人:泰州市赛福电子有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种印刷电路板,包括基板,所述基板设有接地层和信号层,其特征在于所述基板的信号层四周设有闭合的导电路径,所述导电路径与接地层连接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:潘太文
申请(专利权)人:泰州市赛福电子有限公司
类型:实用新型
国别省市:

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