独立插头挠性印制电路板及其生产工艺制造技术

本发明专利技术提出了一种独立插头挠性印制电路板，包括印制板本体以及设置在印制板本体上的贴片式焊盘，印制电路板本体的边缘设置与贴片式焊盘对应的插头式焊盘，插头式焊盘与贴片式焊盘活动连接。本发明专利技术独立插头挠性印制电路板及其生产工艺，可靠性高、稳定性好、结构简单、体积小，。适用于不同印制板之间的连接。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及挠性印制电路板领域，尤其涉及一种独立插头挠性印制电路板及其生产工艺。
技术介绍
某课题燃油控制系统，其中有两块印制板需要由挠性板将其连接导通，而现在一般的外购挠性连接板在做高低温及震动实验时出现分层现象。该印制板存在以下缺点1、材料不符合要求外购件是一般的民用扁平数据线，其材料的使用温度范围小，不符合军品要求。2、工艺不符合要求数据线外的覆盖膜未经真空热压，而是简单的粘接在一起，故高低温及震动实验时出现分层现象。·
技术实现思路
为了解决
技术介绍
中所存在的技术问题，本专利技术提出了一种独立插头挠性印制电路板及其生产工艺，可靠性高、稳定性好、结构简单、体积小，。适用于不同印制板之间的连接。本专利技术的技术解决方案是独立插头挠性印制电路板，包括印制板本体以及设置在印制板本体上的贴片式焊盘，其特征在于所述印制电路板本体的边缘设置与贴片式焊盘对应的插头式焊盘，所述插头式焊盘与贴片式焊盘活动连接。上述贴片式焊盘是多个，所述插头式焊盘是一个或多个，所述插头式焊盘与贴片式焊盘——对应。上述插头式焊盘是多个，多个插头式焊盘对称设置在挠性印制板本体的两个边缘上。独立插头挠性印制电路板生产工艺，其特征在于所述生产工艺包括以下步骤I)材料的选取铜箔选用厚度为18um 70um的压延铜箔；盖膜选用聚酰亚胺(PD覆盖膜；2)下料、裁膜将铜箔按下料尺寸裁好；将覆盖膜宽度裁成挠性板所要保护区域的宽度，长度与铜箔下料尺寸的长度一致；3)层压前处理通过前处理机对铜箔进行处理；4)层压将一张裁好的覆盖膜贴在步骤3)处理好的铜箔一面的中央，用胶带粘紧。送到层压工序进行压制；5)图像转移先将压制好的铜箔通过前处理机进行去氧化层处理，贴干膜图像转移；6)蚀刻酸性蚀刻将未被干膜保护的铜箔蚀刻掉；7)去膜通过去膜机将铜箔上的干膜去除；8)层压将一张裁好的覆盖膜贴在铜箔没有覆盖膜的一面，并与另一面的覆盖膜对齐，用胶带粘紧。送到层压工序进行压制；9)外形按边框将挠性板裁剪成型；上述步骤3)中前处理是对铜箔进行去油、去氧化层处理。上述步骤9)之后还包括步骤10)插头表面处理将插头去除氧化层。上述步骤10)之后还包括步骤11)插头进行浸金或进行搪锡处理。本专利技术的独立插头挠性印制电路板及其生产工艺，具有以下优点I)可靠性好本专利技术采用符合军标要求的材料，运用新工艺制造出能够适应高低温及震动试验的合格产品，满足某课题燃油控制系统的要求；2)降低成本本专利技术不需要插针、插座类的接插件而能够提供直接准确的可靠连接，为印制板的布线节省空间，提闻了空间的利用率； 3)可保证整个系统的结构简单和体积小本专利技术结构简单、体积较小，可以为整个机箱节省宝贵的空；4)应用范围广本专利技术可在不同模块中使用，适应不同的环境，满足系统整体可靠运行。附图说明图I是本专利技术的印制板的结构示意图；图2是本专利技术的方法流程具体实施例方式参见图1，独立插头挠性印制电路板，包括印制板本体I以及设置在印制板本体上的贴片式焊盘2，印制电路板本体I的边缘设置与贴片式焊盘2对应的插头式焊盘3，插头式焊盘3与贴片式焊盘活动连接。贴片式焊盘2是多个，插头式焊盘3是一个或多个，插头式焊盘3与贴片式焊盘2是一一对应的；插头式焊盘3是多个的时候，多个插头式焊盘3对称设置在挠性印制板本体I的两个边缘上。本专利技术挠性印制板边缘设置可独立活动的插头式焊盘，与所对应焊接的印制板上的贴片式焊盘通过回流焊的方法焊接在一起，从而不必使用插针、插座类的接插件即可实现两块印制板之间的可靠连接，大大降低了生产中的材料成本，同时在印制板布线及空间利用率上都较采用插接件方式连接的印制板高。参见图2，独立插头挠性印制电路板生产工艺，包括以下步骤I)材料的选取铜箔选用厚度为18um 70um的压延铜箔；盖膜选用聚酰亚胺(PD覆盖膜；2)下料、裁膜将铜箔按下料尺寸裁好；将覆盖膜宽度裁成挠性板所要保护区域的宽度，长度与铜箔下料尺寸的长度一致；3)层压前处理通过前处理机对铜箔进行去油、去氧化层处理；4)层压将一张裁好的覆盖膜贴在步骤3)处理好的铜箔一面的中央，用胶带粘紧。送到层压工序进行压制；5)图像转移先将压制好的铜箔通过前处理机进行去氧化层处理，贴干膜图像转移；6)蚀刻酸性蚀刻将未被干膜保护的铜箔蚀刻掉；7)去膜通过去膜机将铜箔上的干膜去除；8)层压将一张裁好的覆盖膜贴在铜箔没有覆盖膜的一面，并与另一面的覆盖膜对齐，用胶带粘紧。送到层压工序进行压制；9)外形按边框将挠性板裁剪成型；10)插头表面处理将插头去除氧化层； 11)插头进行浸金或进行搪锡处理。权利要求1.独立插头挠性印制电路板，包括印制板本体以及设置在印制板本体上的贴片式焊盘，其特征在于所述印制电路板本体的边缘设置与贴片式焊盘对应的插头式焊盘，所述插头式焊盘与贴片式焊盘活动连接。2.根据权利要求I所述的独立插头挠性印制电路板，其特征在于所述贴片式焊盘是多个，所述插头式焊盘是一个或多个，所述插头式焊盘与贴片式焊盘一一对应。3.根据权利要求2所述的独立插头挠性印制电路板，其特征在于所述插头式焊盘是多个，多个插头式焊盘对称设置在挠性印制板本体的两个边缘上。4.独立插头挠性印制电路板生产工艺，其特征在于所述生产工艺包括以下步骤 1)材料的选取铜箔选用厚度为18um 70um的压延铜箔；盖膜选用聚酰亚胺(PI)覆盖膜； 2)下料、裁膜将铜箔按下料尺寸裁好；将覆盖膜宽度裁成挠性板所要保护区域的宽度，长度与铜箔下料尺寸的长度一致； 3)层压前处理通过前处理机对铜箔进行处理； 4)层压将一张裁好的覆盖膜贴在步骤3)处理好的铜箔一面的中央，用胶带粘紧。送到层压工序进行压制； 5)图像转移先将压制好的铜箔通过前处理机进行去氧化层处理，贴干膜图像转移； 6)蚀刻酸性蚀刻将未被干膜保护的铜箔蚀刻掉； 7)去膜通过去膜机将铜箔上的干膜去除； 8)层压将一张裁好的覆盖膜贴在铜箔没有覆盖膜的一面，并与另一面的覆盖膜对齐，用胶带粘紧。送到层压工序进行压制； 9)外形按边框将挠性板裁剪成型；5.根据权利要求4所述的独立插头挠性印制电路板生产工艺，其特征在于所述步骤3)中前处理是对铜箔进行去油、去氧化层处理。6.根据权利要求5所述的独立插头挠性印制电路板生产工艺，其特征在于所述步骤9)之后还包括步骤10)插头表面处理将插头去除氧化层。7.根据权利要求6所述的独立插头挠性印制电路板生产工艺，其特征在于所述步骤10)之后还包括步骤11)插头进行浸金或进行搪锡处理。全文摘要本专利技术提出了一种独立插头挠性印制电路板，包括印制板本体以及设置在印制板本体上的贴片式焊盘，印制电路板本体的边缘设置与贴片式焊盘对应的插头式焊盘，插头式焊盘与贴片式焊盘活动连接。本专利技术独立插头挠性印制电路板及其生产工艺，可靠性高、稳定性好、结构简单、体积小，。适用于不同印制板之间的连接。文档编号H05K3/00GK102905461SQ20121037105公开日2013年1月30日 申请日期2012年9月28日 优先权日2012年9月28日专利技术者王芝贤, 邢慧超, 李玢 申请人:中国航空工业集团公司第六三一研究所本文档来自技高网...

【技术保护点】
独立插头挠性印制电路板，包括印制板本体以及设置在印制板本体上的贴片式焊盘，其特征在于：所述印制电路板本体的边缘设置与贴片式焊盘对应的插头式焊盘，所述插头式焊盘与贴片式焊盘活动连接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：王芝贤，邢慧超，李玢，
申请(专利权)人：中国航空工业集团公司第六三一研究所，
类型：发明
国别省市：