电路板模块及其堆栈和制作方法技术

本发明专利技术公开了一种电路板模块，包括基材、金属焊垫、左脚、右脚、底部凹槽、第一镀通孔和第二镀通孔，至少两个金属焊垫安置于基材上表面；左脚设置于基材左边；右脚设置于基材右边；底部凹槽设置于左脚与右脚之间；至少一个第一镀通孔纵向穿过左脚；至少一个第二镀通孔纵向穿过右脚。本发明专利技术还公开了一种电路板模块堆栈，第二电路板模块设置于第一电路板模块下方；第一电路板模块的镀通孔与第二电路板模块的镀通孔对齐排列，形成上下相邻的镀通孔；金属核心设置于上下相邻的镀通孔之间，其直径略大于镀通孔的直径；熔融再硬化的焊锡将上下相邻的镀通孔相连接。本发明专利技术还公开了前述电路板模块和电路板模块堆栈的制作方法。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电路板模块及其堆栈，特别涉及电路板模块堆栈以后，将上下相邻的镀通孔相互连接的电路板模块堆栈。
技术介绍
美国专利US632407B2于2001年11月27日公开的电路板模块，将内存安置在传统的电路板上构成内存模块，然后堆栈多片这种内存模块。由于平板电路板上的集成电路有一个高度，其使用独立的两块可以相互啮合的隔离块状物，安置在两片电路板之间作为隔离单元。这在整体制程上增加许多复杂性，一个简单易行的结构单元急需被开发。
技术实现思路
针对现有技术使用独立的隔离块状物作为隔离单元的技术缺陷，本专利技术所要解决的技术问题是提出一种全新的电路板模块，并提出使用前述电路板模块的电路板模块堆栈，同时提出前述电路板模块和电路板模块堆栈的制作方法。本专利技术提供一个具有凹槽的电路板，利用两边或是四边镀通孔，借着批覆有锡铅的金属核心设置在上下相邻的镀通孔中间，然后加热再冷却，完成电路板模块堆栈连接。本专利技术为解决其技术问题而提供的电路板模块，其创新点在于，其包括基材、金属焊垫、左脚、右脚、底部凹槽、第一镀通孔和第二镀通孔，至少两个金属焊垫安置于基材上表面；左脚设置于基材左边；右脚设置于基材右边；底部凹槽设置于左脚与右脚之间；至少一个第一镀通孔纵向穿过左脚；至少一个第二镀通孔纵向穿过右脚。本专利技术为解决其技术问题而提供的电路板模块堆栈，其创新点在于，其包括具有前述电路板模块结构的第一电路板模块和第二电路板模块；第二电路板模块设置于第一电路板模块下方；第一电路板模块的镀通孔与第二电路板模块的镀通孔对齐排列，形成上下相邻的镀通孔；金属核心设置于上下相邻的镀通孔之间，其直径略大于镀通孔的直径；熔融再硬化的焊锡将上下相邻的镀通孔相连接。本专利技术为解决其技术问题而提供的电路板模块的制作方法，包括如下步骤选取基材；制作第一镀通孔于基材的左边；制作第二镀通孔于基材的右边；移除基材下方中间材料，形成左脚以及右脚，并使第一镀通孔位于左脚内，第二镀通孔位于右脚内。本专利技术为解决其技术问题而提供的电路板模块堆栈的制作方法，包括如下步骤制作第一电路板模块；制作第二电路板模块；将第二电路板模块设置于第一电路板模块下方；将第一电路板模块的镀通孔与第二电路板模块的镀通孔对齐排列，形成上下相邻的镀通孔；将披覆有锡铅的金属核心安置于上下相邻的镀通孔之间；加热并冷却，使焊锡熔融再硬化，将上下相邻的镀通孔相连接。相对于现有技术，本专利技术以下方具有凹槽的电路板模块堆栈之后，上下相邻的镀通孔用金属核心表面有锡铅披覆的连接单元加以连接，金属核心具有一个直径稍大于镀通孔的直径，融熔再硬化的焊锡，连接第一镀通孔、金属核心以及第二镀通孔，上层电路板模块的下方凹槽可以容纳下层电路板模块的表面黏着组件所需要的空间。附图说明图1A-1C是本专利技术第一优选实施例提供的电路板模块的结构图。·图IA是本专利技术电路板模块的顶视图。图IB是图IA的底视图。图IC是图IA沿着AA’线的剖面图。图2是使用本专利技术图1A-1C所示的电路板模块构成的电路板模块堆栈的结构图。图3A是本专利技术实施例一的结构图。图3B是图3A的局部放大图。图3C是图3A镀通孔固接状态。图4A是本专利技术实施例二的结构图。图4B是图4A的局部放大图。图4C是图4A受热并冷却以后的连接状态图5A是本专利技术实施例三的结构图。图5B是图5A的局部放大图。图5C是图5A受热并冷却以后的连接状态图6A是本专利技术实施例四的结构图。图6B是图6A沿着AA’的剖面图。图7A-7C是本专利技术实施例五的结构图。图8是本专利技术第二优选实施例提供的电路板模块的结构图。图9A-9B是使用如图8所示的电路板模块的电路板模块堆栈的结构图。表I.附图标记编号表100电路板模块102基材108表面黏着组件110，IlOB 凸块112基材底面114，114B，114C 镀通孔114D导线120上方凹槽406,408电路板模块412电路板811,812镀通孔85金属核心86，96，106锡铅862再凝固的锡铅87，97，107环状焊垫911，912，1011，1012 镀通孔1100，电路板模块1101基材 1102，1102A，1102B镀通孔1103金属焊垫1104电路1105表面黏着组件1106下方凹槽1200A, 1200B, 1200C 基材12011202,1203金属1204再凝固的锡铅1205连接组件具体实施例方式下面结合附图和具体实施例，进一步阐述本专利技术。这些实施例应理解为仅用于说明本专利技术而不用于限制本专利技术的保护范围。在阅读了本专利技术记载的内容之后，本领域技术人员可以对本专利技术作各种改动或修改，这些等效变化和修饰同样落入本专利技术权利要求所限定的范围。第一优选实施例如图IA所示，本专利技术第一优选实施例提供的电路板模块中，基材102具有上边凸块110与下边凸块、上边凸块110具有第一组镀通孔114、下边凸块IlOB具有第二组镀通孔114B ;上边凸块110与下边凸块IlOB的中间设置有上方凹槽120。上方凹槽120用以容纳集成电路108，整体构成一片电路板模块100。如图IB所示，中央区域设置有镀通孔114C，用以导通上方凹槽120的正面与背面，集成电路108的输出入端(图中未表示)电性耦合至镀通孔114C位于凹槽的一端，镀通孔114C第二端裸露于基材背面112。基材背面112设置有导线114D，用以电性耦合镀通孔114C至上下两边对应的镀通孔114，114B。如图IC所示，基材102具有左边凸块110(即是图IA中的上边凸块)以及右边凸块110B(即是图IA中的下边凸块)，上方凹槽120设置在左右凸块110，IlOB中间，上方凹槽120具有一个凹下深度(cbpth)比集成电路108的厚度(thickness)深，使得集成电路108安置于上方凹槽120以后，集成电路108的上表面不会凸出基材102的上表面，以便第二片电路板模块100可以堆栈于第一片电路板模块100上方，且以上下相邻的镀通孔以熔融再凝结的锡铅相连接。上方凹槽120底部平面区有镀通孔114C，集成电路108借着镀通孔114C电性耦合至基材底面112两边对应的镀通孔。如图2所示，使用本专利技术前述第一优选实施例提供的电路板模块构成的电路板模块堆栈中，两片图IA-图IC所不的电路板模块406,408上下堆栈；第一片电路板模块406安置于上层，第二片电路板模块408安置于下层。上层电路板模块406的左边凸块110(包含有镀通孔114)与下层电路板模块408的左边凸块110(包含有镀通孔114)上下对准堆栈，如虚线区域402所示。上层电路板模块406的右边凸块110B(包含有镀通孔114)与下层电路板模块408的右边凸块110B(包含有镀通孔114)上下对准堆栈，如虚线区域404所示，上下相邻的镀通孔后续以焊锡连接。平面电路板412安置在下层电路板模块408下方，平板电路板412中央有焊垫与电路板模块408的穿过上方凹槽120底部的镀通孔电性耦合，如虚线区域410所示。实施例一图3A显示图2的上层电路板模块406的镀通孔811与下层电路板模块408的镀 通孔812上下对准安置，金属核心85表面披覆有锡铅合金86，安置于镀通孔811与镀通孔812中间。图3B显示镀通孔811，812的镀层金属系由底层的铜(Cu)、中间本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电路板模块，其特征是，包括基材、金属焊垫、左脚、右脚、底部凹槽、第一镀通孔和第二镀通孔，至少两个金属焊垫安置于基材上表面；左脚设置于基材左边；右脚设置于基材右边；底部凹槽设置于左脚与右脚之间；至少一个第一镀通孔纵向穿过左脚；至少一个第二镀通孔纵向穿过右脚。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：姜正廉，
申请(专利权)人：金绽科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：