电路板模块及其堆栈和制作方法技术

本发明专利技术公开了一种电路板模块，包括基材、金属焊垫、左脚、右脚、底部凹槽、第一镀通孔和第二镀通孔，至少两个金属焊垫安置于基材上表面；左脚设置于基材左边；右脚设置于基材右边；底部凹槽设置于左脚与右脚之间；至少一个第一镀通孔纵向穿过左脚；至少一个第二镀通孔纵向穿过右脚。本发明专利技术还公开了一种电路板模块堆栈，第二电路板模块设置于第一电路板模块下方；第一电路板模块的镀通孔与第二电路板模块的镀通孔对齐排列，形成上下相邻的镀通孔；金属核心设置于上下相邻的镀通孔之间，其直径略大于镀通孔的直径；熔融再硬化的焊锡将上下相邻的镀通孔相连接。本发明专利技术还公开了前述电路板模块和电路板模块堆栈的制作方法。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电路板模块及其堆栈，特别涉及电路板模块堆栈以后，将上下相邻的镀通孔相互连接的电路板模块堆栈。
技术介绍
美国专利US632407B2于2001年11月27日公开的电路板模块，将内存安置在传统的电路板上构成内存模块，然后堆栈多片这种内存模块。由于平板电路板上的集成电路有一个高度，其使用独立的两块可以相互啮合的隔离块状物，安置在两片电路板之间作为隔离单元。这在整体制程上增加许多复杂性，一个简单易行的结构单元急需被开发。
技术实现思路
针对现有技术使用独立的隔离块状物作为隔离单元的技术缺陷，本专利技术所要解决的技术问题是提出一种全新的电路板模块，并提出使用前述电路板模块的电路板模块堆栈，同时提出前述电路板模块和电路板模块堆栈的制作方法。本专利技术提供一个具有凹槽的电路板，利用两边或是四边镀通孔，借着批覆有锡铅的金属核心设置在上下相邻的镀通孔中间，然后加热再冷却，完成电路板模块堆栈连接。本专利技术为解决其技术问题而提供的电路板模块，其创新点在于，其包括基材、金属焊垫、左脚、右脚、底部凹槽、第一镀通孔和第二镀通孔，至少两个金属焊垫安置于基材上表面；左脚设置于基材左边；右脚设置于基材本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电路板模块，其特征是，包括基材、金属焊垫、左脚、右脚、底部凹槽、第一镀通孔和第二镀通孔，至少两个金属焊垫安置于基材上表面；左脚设置于基材左边；右脚设置于基材右边；底部凹槽设置于左脚与右脚之间；至少一个第一镀通孔纵向穿过左脚；至少一个第二镀通孔纵向穿过右脚。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：姜正廉，
申请(专利权)人：金绽科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：