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电路板模块及其堆栈和制作方法技术
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文档序号:8274187
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本发明公开了一种电路板模块,包括基材、金属焊垫、左脚、右脚、底部凹槽、第一镀通孔和第二镀通孔,至少两个金属焊垫安置于基材上表面;左脚设置于基材左边;右脚设置于基材右边;底部凹槽设置于左脚与右脚之间;至少一个第一镀通孔纵向穿过左脚;至少一个第...
该专利属于金绽科技股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过金绽科技股份有限公司授权不得商用。
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