球栅阵列封装元件测试治具制造技术

本实用新型专利技术提供了一种球栅阵列封装元件测试治具，包括有：一电路板、一转接板装置以及一球栅阵列封装元件。所述电路板具有多个电路接点以及多个接触垫。所述转接板装置包括有一第一侧面、一第二侧面以及多个导通孔，所述第二侧面上具有多个定位元件，每一定位元件一一与所述电路板上的所述接触垫对位连接，且使每一导通孔一一与所述电路接点相对应。所述球栅阵列封装元件具有多个球形接脚，每一球形接脚一一与所述导通孔相对应。所述测试治具更包括有多个弹簧体，每一弹簧体位在所述导通孔中，每一所述弹簧体具有一第一端与一第二端，所述第一端与所述球形接脚对位电讯连接，且所述第二端与所述电路接点对位电讯连接。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术是有关于一种测试治具，尤指一种对真实电路板上的球栅阵列封装元 件进行测试的测试治具。
技术介绍
球栅阵列封装晶片(Ball grid array packed IC)目前已成为半导体封装元件 的主流，这是因为它具有较高的I/O密度(high density)以及可通过表面粘着技术(SMT) 直接设置于电路板上。通常半导体封装晶片都需要经过一特定的封装测试程序，然而球栅 阵列封装元件由于具有较高I/O密度以及特殊的球形接脚，因此在测试方法上与其他半导 体封装元件不同且较为困难。球栅阵列封装元件的测试插座组(Ball grid array test socket assembly)主要是用来连接球栅阵列封装元件的球形接脚(ball contact)至电路 板的接触区域，使球栅阵列封装元件的球形接脚不用直接焊接于电路板的接触区域，即可 以达到测试的目的。请参阅图1所示，其是使用传统BGA测试插座组来连接球栅阵列封装元件的球形 接脚与电路板的导孔的结构示意图。传统BGA测试插座组1具有一盒体10以及一夹具11， 盒体10具有一介面层101以及一容置空间102，所述介面层101具有多个通孔103，可以容 置多个弹性导针104。容置空间102可以容置球栅阵列封装元件12，且球栅阵列封装元件 12于置入容置空间102后，可受夹具11夹制，使其球形接脚120可以与对应的弹簧体104 的一接触端104a接触。弹性导针104的另一接触端，亦即接脚104b，延伸出盒体10，且可 与非真实系统的电路板13的多个导孔130接触，藉此以进行球栅阵列封装元件12的测试。 但是由于传统的BGA测试插座组1需将其接脚104b插入电路板13的对应导孔130内以进 行测试，因此不只需要使用特制的测试电路板(亦即非真实系统的电路板13)使成本提高， 且将接脚104b插于导孔130的过程亦容易产生接脚104b的破坏，造成测试的错误。此外， 随着半导体封装元件趋向于微小化与高积集度发展，半导体封装元件的接脚密度越来越 高，如此一来接脚间的间距(pitch)就会越来越小，测试电路板的导接区域的间距(pitch) 也会缩小，因此特制测试电路板的成本也会提高，且更容易于插植的过程导致接脚104b的 破坏，造成测试的错误，且由于电子元件的传输速度越来越快，传统以插孔方式与弹性导针 104的接触构造，将形成过大的阻抗，进而无法运用在高速的测试结构中，将使高速测试电 路板的LAYOUT随传输速度越来越快，设计更加困难。另外，1997年12月30日公告的美国专利US5, 702，255，名称“BALL GRIDARRY SOCKET ASSEMBLY”，也曾揭露另一种传统的BGA测试插座组结构与测试方法，其结构如图2 所示。所述BGA测试插座组2具有一盒体20以及一夹具21，盒体20具有一介面层201以 及一容置空间202，所述介面层201具有多个通孔203，可以容置多个弹性导针204，容置空 间202可以容置球栅阵列封装元件22，且球栅阵列封装元件22于置入容置空间202后，可 受夹具21夹制，使其球形接脚220可以与对应的弹性导针204的一接触端204a接触。弹 性导针204的另一接触端形成一球形接脚204b，其延伸出盒体20，藉此以进行球栅阵列封装元件22的测试。然而，由于弹性导针204的另一端需植设球形接脚204b，因此不只弹性导针204的 加工制程麻烦，且于弹性导针204组装于测试插座组2的过程，亦十分费时而不便，容易造 成接触不佳的问题。此外，当多个测试插座组2设置于电路板23上时，每一测试插座组2 仍需要逐一对位至电路板23的接触区域，因此不利于多组测试插座组2的设置与进行。另外，随着半导体产业的高度发展，集成电路元件会因应标准与需求而改变其尺 寸以及封装的形状，因此，为了因应市场的需求，所使用的测试插座组的定位座形状及大小 就必须跟着改变，以配合待测试的半导体封装元件，然而在传统的测试插座组中，定位座通 常是不可置换且固定尺寸与形状的，因此当有不同规格的半导体封装元件需测试时，就必 须重新开模以制造一组新的测试插座组，而且传统的测试方法皆是运用在模拟的电路板 上，尚无法直接将测试治具连接在实际的电路板上进行测试，如此不仅浪费测试成本与时 间，且无法加快测试流程。因此，如何去改善上述常用技术缺失，实为目前迫切需要解决的 问题。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种球栅阵列封装元件测试治具，以转接板装置中的 导通孔置放弹簧体，取代常用弹性导针，使弹簧体可以与电路板的电路接点以及球栅阵列 封装元件精准对位接触，进而与实际的电路板进行电讯测试，以达到减少电路测试时间及 节省成本的功效。本技术的目的在于提供一种球栅阵列封装元件测试治具，以电路板及球栅阵 列封装元件间设置一转接板装置的方式，使球栅阵列封装元件可以于真实系统的电路板上 进行测试，以达到减少电路测试时间及成本的功效。本技术的目的在于提供一种球栅阵列封装元件的测试治具，以电路板及球栅 阵列封装元件的间设置一转接板装置的方式，以有利于多组球栅阵列封装元件的设置，进 而达到提升测试效率的功效。为达上述目的，本技术提供一种球栅阵列封装元件测试治具，包括有一电路 板、一转接板装置以及一球栅阵列封装元件。所述电路板具有多个电路接点以及多个接触 垫。所述转接板装置包括有一第一侧面、一第二侧面以及多个导通孔，所述第二侧面上具有 多个定位元件，每一定位元件一一与所述电路板上的所述接触垫对位连接，且使每一导通 孔一一与所述电路接点相对应。所述球栅阵列封装元件具有多个球形接脚，每一球形接脚 一一与所述导通孔相对应。其特征在于所述测试治具更包括有多个弹簧体，每一弹簧体位 在所述导通孔中，每一所述弹簧体具有一第一端与一第二端，所述第一端与所述球形接脚 对位电讯连接，且所述第二端与所述电路接点对位电讯连接。本技术提供了一种球栅阵列封装元件测试治具，包括有一电路板，具有多个电路接点以及多个接触垫；一转接板装置，包括有一第一侧面、一第二侧面以及多个导通孔，所述第二侧面上 具有多个定位元件，每一定位元件一一与所述电路板上的所述接触垫对位连接，且使每一 导通孔一一与所述电路接点相对应；一球栅阵列封装元件，具有多个球形接脚，且每一球形接脚一一与所述导通孔相4对应；所述测试治具更包括有多个弹簧体，每一弹簧体位于所述导通孔中，每一所述弹 簧体具有一第一端与一第二端，所述第一端与所述球形接脚对位电讯连接，且所述第二端 与所述电路接点对位电讯连接。实施时，所述定位元件以球形接脚与所述接触垫对位连接。实施时，所述定位元件以表面粘着技术与所述接触垫电讯连接。实施时，所述定位元件由锡或铜所制成。实施时，所述导通孔贯穿所述第一侧面以及所述第二侧面。实施时，所述接触垫为电路板的接地端。实施时，所述接触垫为电路板的常闭端。与现有技术相比，本技术所述的球栅阵列封装元件测试治具，以转接板装置 中的导通孔置放弹簧体，取代常用弹性导针，使弹簧体可以与电路板的电路接点以及球栅 阵列封装元件精准对位接触，进而与实际的电路板进行电讯测试，以达到减少电路测试时 间及节省成本的功效。附图说明图1是使用传统BGA测试插座本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种球栅阵列封装元件测试治具，包括有：一电路板，具有多个电路接点以及多个接触垫；一转接板装置，包括有一第一侧面、一第二侧面以及多个导通孔，所述第二侧面上具有多个定位元件，每一定位元件一一与所述电路板上的所述接触垫对位连接，且使每一导通孔一一与所述电路接点相对应；一球栅阵列封装元件，具有多个球形接脚，且每一球形接脚一一与所述导通孔相对应；其特征在于：所述测试治具更包括有多个弹簧体，每一弹簧体位于所述导通孔中，每一所述弹簧体具有一第一端与一第二端，所述第一端与所述球形接脚对位电讯连接，且所述第二端与所述电路接点对位电讯连接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：姜正廉，
申请(专利权)人：金绽科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]