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球栅阵列封装元件测试治具制造技术
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文档序号:4434665
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本实用新型提供了一种球栅阵列封装元件测试治具,包括有:一电路板、一转接板装置以及一球栅阵列封装元件。所述电路板具有多个电路接点以及多个接触垫。所述转接板装置包括有一第一侧面、一第二侧面以及多个导通孔,所述第二侧面上具有多个定位元件,每一定位...
该专利属于金绽科技股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过金绽科技股份有限公司授权不得商用。
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