一种封装非制冷焦平面阵列的方法与焦平面阵列装置制造方法及图纸

一种封装非制冷焦平面阵列(2)的方法与焦平面阵列装置，焦平面阵列装置包括衬底(1)，附着于衬底(1)的非制冷焦平面阵列(2)，在衬底(1)上沿着非制冷焦平面阵列(2)的外周设置的第一连接件(3)，以及安装于第一连接件(3)上方的第一透镜单元(4)，其中，第一连接件(3)、非制冷焦平面阵列(2)所附着的衬底(1)及第一透镜单元(4)构成第一封闭区域。其中，通过将第一透镜单元(4)安装于在非制冷焦平面阵列(2)的外周设置的第一连接件(3)上，以形成由第一连接件(3)、非制冷焦平面阵列(2)所附着的衬底(1)及第一透镜单元(4)构成的第一封闭区域，采用第一透镜单元(4)代替现有技术中形成真空腔的封盖，不仅降低了生产成本，而且封装组件体积小，可实现微型红外热像仪。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

【技术保护点】
PCT国内申请，权利要求书已公开。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

【专利技术属性】
技术研发人员：沈憧棐，
申请(专利权)人：上海巨哥电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：上海;31