【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及芯片封装
,具体涉及一种球栅阵列封装结构及其制备方法。
技术介绍
BGA(Ball Grid Array,球栅阵列)封装是目前电子封装领域广泛应用的一种表面贴装封装形式,通过在芯片的背面按阵列方式制作焊球作为外引脚,实现芯片与印制电路板的连接,常规BGA封装结构剖视图参照图1所示,在实现等电位的焊球连接时,常常通过BGA封装体1于印制电路板上相应的电位点连接,存在导通电阻较大的缺点,影响电路性能。
技术实现思路
本专利技术的目的在于,提供一种球栅阵列封装结构,解决以上技术问题;本专利技术的目的还在于,提供一种球栅阵列封装结构的制备方法,解决以上技术问题。本专利技术所解决的技术问题可以采用以下技术方案来实现:一种球栅阵列封装结构,其中,包括基板,所述基板的一面设有多个焊盘,每一所述焊盘上设置一焊球,所述基板的设定区域内嵌导电结构,用以导通设定区域的等电位焊球。本专利技术的球栅阵列封装结构,所述基板于所述预定区域形成有凹槽,所述凹槽中填充液态金属并使之凝固以形成导电金属块,以所述导电金属块作为所述导电结构。本专利技术的球栅阵列封装结构,所述基板于所述预定区域形成有凹槽,一导电金属片覆盖于所述凹槽上形成空腔,所述空腔中填充液态金属以作为所述导电结构。本专利技术的球栅阵列封装结构,所述基板上设置芯片,所述芯片与所述基板通过引线键合的方式连接。本专利技术的球栅阵列封装结构,所述基板上设置芯片,所述芯片通过倒装的方式与所述基板连接。本专利技术的球栅阵列封装结构,包括第一设定区域和第二设定区域,所述第一设定区域的面积大于所述第二设定区域的面积。本专利技 ...
【技术保护点】
一种球栅阵列封装结构,其特征在于,包括基板,所述基板的一面设有多个焊盘,每一所述焊盘上设置一焊球,所述基板的设定区域内嵌导电结构,用以导通设定区域的等电位焊球。
【技术特征摘要】
1.一种球栅阵列封装结构,其特征在于,包括基板,所述基板的一面设有多个焊盘,每一所述焊盘上设置一焊球,所述基板的设定区域内嵌导电结构,用以导通设定区域的等电位焊球。2.根据权利要求1所述的球栅阵列封装结构,其特征在于,所述基板于所述预定区域形成有凹槽,所述凹槽中填充液态金属并使之凝固以形成导电金属块,以所述导电金属块作为所述导电结构。3.根据权利要求1所述的球栅阵列封装结构,其特征在于,所述基板于所述预定区域形成有凹槽,一导电金属片覆盖于所述凹槽上形成空腔,所述空腔中填充液态金属以作为所述导电结构。4.根据权利要求1所述的球栅阵列封装结构,其特征在于,所述基板上设置芯片,所述芯片与所述基板通过...
【专利技术属性】
技术研发人员:朱小荣,
申请(专利权)人:展讯通信上海有限公司,
类型:发明
国别省市:上海;31
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