一种带有红外LED光源的微透镜阵列封装结构制造技术

技术编号:15216174 阅读:74 留言:0更新日期:2017-04-25 17:09
本实用新型专利技术公开了一种带有红外LED光源的微透镜阵列封装结构,包括折射板、微透镜阵列、通光径、封装外壳、红外线板、纳米级微透镜、透明玻璃镜、螺栓、红外线LED灯和防护壳。本实用新型专利技术的有益效果是:该种带有红外LED光源的微透镜阵列封装结构结构简单,微透镜阵列不仅具有传统透镜的聚焦、成像等基本功能,而且具有单元尺寸小、集成度高的特点,使得它能够完成传统光学元件无法完成的功能,并能构成许多新型的光学系统,红外线LED灯散发出红外线,有效增强了穿透性,可穿透云雾,折射板将直射的红外线折射向微透镜所对区域,使得红外线得到了充分的利用,螺栓有效固定了红外线板,使得红外线板结构牢固,防护壳保护了内部结构受到损伤。

Micro lens array packaging structure with infrared LED light source

The utility model discloses a LED light source with infrared microlens array package structure, including refraction plate, microlens array, optical path, package, infrared board, nano micro lens, transparent glass mirror, bolts, infrared LED lights and protective shell. The utility model has the advantages that the LED light source with infrared microlens array package structure has the advantages of simple structure, micro lens array not only has the basic functions of traditional lens focusing and imaging, and has the characteristics of small cell size, high integration, so that it can complete the traditional optical elements can not be completed, and can constitute many new optical system, infrared LED lights emit infrared, effectively enhance the penetration, can penetrate clouds, refraction plate will direct infrared refractive microlens on to infrared region, which has been fully utilized, the effective bolt fixed plate makes the infrared infrared panel, firm structure, protective shell protection internal structure damage.

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种封装结构,具体为一种带有红外LED光源的微透镜阵列封装结构。
技术介绍
微透镜阵列是由通光孔径及浮雕深度为微米级的透镜组成的阵列,它不仅具有传统透镜的聚焦、成像等基本功能,而且具有单元尺寸小、集成度高的特点,使得它能够完成传统光学元件无法完成的功能,并能构成许多新型的光学系统。微透镜阵列可分为折射型微透镜阵列与衍射型微透镜阵列两类。衍射微透镜列阵利用其表面波长量级的三维浮雕结构对光波进行调制、变换,具有轻而薄、设计灵活等特点。作为功能元件,在波前传感、光聚能、光整形等多种系统可得到广泛应用。微透镜阵列有若干纳米级微透镜组成,易造成损坏,现有的微透镜阵列封装结构不能对微透镜阵列起到很好的保护,且现有的微透镜阵列穿透能力不强,在雾中不能有效成像,因此,针对上述问题提出了一种带有红外LED光源的微透镜阵列封装结构
技术实现思路
本技术的目的就在于为了解决上述问题而提供一种带有红外LED光源的微透镜阵列封装结构。本技术通过以下技术方案来实现上述目的,一种带有红外LED光源的微透镜阵列封装结构,包括封装外壳,所述封装外壳中间设置有微透镜阵列,所述微透镜阵列上设置有若干纳米级微透镜,且所述纳米级微透镜上设置有通光径,所述微透镜阵列两侧设置有红外线板,所述红外线板上安装有若干红外线LED灯,且所述红外线板上设置有若干螺栓,所述封装外壳与防护壳连接,所述防护壳与透明玻璃镜连接,所述红外线板与折射板连接。优选的,所述折射板一端与所述红外线板连接,且与所述红外线板呈度角,另一端与所述透明玻璃镜连接。优选的,所述微透镜阵列、所述红外线板关于所述微透镜阵列的中心线对称。优选的,所述红外线LED灯呈一条直线排列在所述红外线板上,且相邻所述红外线LED灯之间距离相等。优选的,所述红外线板与所述封装外壳之间为螺栓连接。本技术的有益效果是:该种带有红外LED光源的微透镜阵列封装结构结构简单,微透镜阵列不仅具有传统透镜的聚焦、成像等基本功能,而且具有单元尺寸小、集成度高的特点,使得它能够完成传统光学元件无法完成的功能,并能构成许多新型的光学系统,红外线LED灯散发出红外线,有效增强了穿透性,可穿透云雾,折射板将直射的红外线折射向微透镜所对区域,使得红外线得到了充分的利用,螺栓有效固定了红外线板,使得红外线板结构牢固,防护壳保护了内部结构受到损伤。附图说明图1为本技术整体结构示意图。图中:1、折射板,2、微透镜阵列,3、通光径,4、封装外壳,5、红外线板,6、纳米级微透镜,7、透明玻璃镜,8、螺栓,9、红外线LED灯,10、防护壳。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围。请参阅图1所示,一种带有红外LED光源的微透镜阵列封装结构,包括封装外壳4,所述封装外壳4中间设置有微透镜阵列2,所述微透镜阵列2上设置有若干纳米级微透镜6,且所述纳米级微透镜6上设置有通光径3,所述微透镜阵列2两侧设置有红外线板5,所述红外线板5上安装有若干红外线LED灯9,且所述红外线板5上设置有若干螺栓8,所述封装外壳4与防护壳10连接,所述防护壳10与透明玻璃镜7连接,所述红外线板5与折射板1连接。优选的,还包括凸块,所述拉板一端设置凸块,且所述凸块与所述卡杆连接。作为本技术的一种优化技术方案:所述折射板1一端与所述红外线板5连接,且与所述红外线板5呈45度角,另一端与所述透明玻璃镜7连接,使得折射板1连接牢固,结构稳定,能够将直射的红外线折射向微透镜阵列2所对区域,使得红外线得到了充分的利用。作为本技术的一种优化技术方案:所述微透镜阵列2、所述红外线板5关于所述微透镜阵列2的中心线对称,使得结构稳定,外观美观。作为本技术的一种优化技术方案:所述红外线LED灯9呈一条直线排列在所述红外线板5上,且相邻所述红外线LED灯9之间距离相等,使得红外线分布均匀,不会使得某处红外线过强。作为本技术的一种优化技术方案:所述红外线板5与所述封装外壳4之间为螺栓连接,使得红外线板5连接牢固,不会发生松动。本技术在使用时,首先,微透镜阵列2由若干纳米级微透镜6组成,不仅具有传统透镜的特点,且具有单元尺寸小、集成度高的特点,折射板1一端与所述红外线板5连接,且与红外线板5呈45度角,另一端与所述透明玻璃镜7连接,能够将直射的红外线折射向微透镜阵列2所对区域,增加微透镜阵列2的穿透能力,有效提高微透镜阵列2在雾中的成像能力,封装外壳4和防护壳7有效保护了内部微透镜阵列2和红外线LED灯不受到损伤。对于本领域技术人员而言,显然本技术不限于上述示范性实施例的细节,而且在不背离本技术的精神或基本特征的情况下,能够以其他的具体形式实现本技术。因此,无论从哪一点来看,均应将实施例看作是示范性的,而且是非限制性的,本技术的范围由所附权利要求而不是上述说明限定,因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本技术内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。此外,应当理解,虽然本说明书按照实施方式加以描述,但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案,说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见,本领域技术人员应当将说明书作为一个整体,各实施例中的技术方案也可以经适当组合,形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种带有红外LED光源的微透镜阵列封装结构,包括封装外壳(4),其特征在于:所述封装外壳(4)中间设置有微透镜阵列(2),所述微透镜阵列(2)上设置有若干纳米级微透镜(6),且所述纳米级微透镜(6)上设置有通光径(3),所述微透镜阵列(2)两侧设置有红外线板(5),所述红外线板(5)上安装有若干红外线LED灯(9),且所述红外线板(5)上设置有若干螺栓(8),所述封装外壳(4)与防护壳(10)连接,所述防护壳(10)与透明玻璃镜(7)连接,所述红外线板(5)与折射板(1)连接。

【技术特征摘要】
1.一种带有红外LED光源的微透镜阵列封装结构,包括封装外壳(4),其特征在于:所述封装外壳(4)中间设置有微透镜阵列(2),所述微透镜阵列(2)上设置有若干纳米级微透镜(6),且所述纳米级微透镜(6)上设置有通光径(3),所述微透镜阵列(2)两侧设置有红外线板(5),所述红外线板(5)上安装有若干红外线LED灯(9),且所述红外线板(5)上设置有若干螺栓(8),所述封装外壳(4)与防护壳(10)连接,所述防护壳(10)与透明玻璃镜(7)连接,所述红外线板(5)与折射板(1)连接。2.根据权利要求1所述的一种带有红外LED光源的微透镜阵列封装结构,其特征在于:所述折射板(...

【专利技术属性】
技术研发人员:李少飞
申请(专利权)人:深圳市旭晟半导体股份有限公司
类型:新型
国别省市:广东;44

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