一种带高散热性能的多路控制红外遥控系统的IRM封装器技术方案

本实用新型专利技术涉及红外遥控技术领域，具体为一种带高散热性能的多路控制红外遥控系统的IRM封装器，包括底板，所述底板的上方设有外壳，所述外壳的内部设有若干均匀排列的红外接收头，各个所述红外接收头的外侧均设有散热框，所述散热框的侧壁上设有若干均匀分布的散热片；本实用新型专利技术通过设有散热框，可对红外接收头产生的热量进行引导，方便散热片进行散热，散热孔、六角孔和散热柱能有效增加散热片与空气的接触面积，透气孔方便外壳内部的空气流通，从而方便进行散热，外壳可对红外接收头进行防护，防止红外接收头被损坏，该设计改变了传统的IRM封装器散热较差的状况，使IRM封装器具有良好的散热性能。器具有良好的散热性能。器具有良好的散热性能。

【技术实现步骤摘要】
一种带高散热性能的多路控制红外遥控系统的IRM封装器


[0001]本技术涉及红外遥控
，具体为一种带高散热性能的多路控制红外遥控系统的IRM封装器。

技术介绍

[0002]红外遥控是一种广泛应用的通信和控制手段，由于其结构简单、功耗低、抗干扰能力强、可靠性高及成本低等优点而广泛应用于家用电器、工业控制和智能仪器系统中，通用红外遥控系统由发射和接收两大部分组成，在进行红外遥控时，需要通过红外接收头进行红外信号的发射和接收，为确保红外接收头可以安全、稳定的运转，需要对红外接收头进行封装，加强对红外接收头的保护；红外接收头在进行红外信号发射和接收时会散发大量热量，现有的红外接收头封装器散热效果较差，不能对红外接收头进行有效散热，影响红外遥控系统运转。鉴于此，我们提出一种带高散热性能的多路控制红外遥控系统的IRM封装器。

技术实现思路

[0003]为了弥补以上不足，本技术提供了一种带高散热性能的多路控制红外遥控系统的IRM封装器。
[0004]本技术的技术方案是：
[0005]一种带高散热性能的多路控制红外遥控系统的I本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种带高散热性能的多路控制红外遥控系统的IRM封装器，包括底板(1)，其特征在于：所述底板(1)的上方设有外壳(2)，所述外壳(2)为底部设有开口的中空结构，所述外壳(2)的内部设有若干均匀排列的红外接收头(3)，各个所述红外接收头(3)的外侧均设有散热框(4)，所述散热框(4)与红外接收头(3)套接，所述散热框(4)的侧壁上设有若干均匀分布的散热片(5)，各个所述散热片(5)均匀分布在散热框(4)上，且与散热框(4)焊接。2.如权利要求1所述的带高散热性能的多路控制红外遥控系统的IRM封装器，其特征在于：所述底板(1)上设有左右平行的螺丝(11)，所述螺丝(11)贯穿底板(1)，且与底板(1)螺纹连接，所述外壳(2)内部设有左右平行的固定柱(23)，所述固定柱(23)与外壳(2)一体成型，所述固定柱(23)为底部设有开口的中空结构，所述固定柱(23)的内壁上设有螺纹段，所述螺丝(11)与固定柱(23)螺纹连接。3.如权利要求1所述的带高散热性能的多路控制红外遥控系统的IRM封装器，其特征在于：所述底板(1)上设有若干品字形的穿线孔(12)，各个所述穿线孔(12)均匀分布在底板(1)上，且贯穿底板(1)。4.如权利要求1所述的带高散热性能的多路控制红外遥控系统的IRM封装器，其特征在于：所述红外接收头(3)的底部设有底座(31)，...

【专利技术属性】
技术研发人员：李少飞，周伟伟，
申请(专利权)人：深圳市旭晟半导体股份有限公司，
类型：新型
国别省市：