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本实用新型涉及红外遥控技术领域，具体为一种带高散热性能的多路控制红外遥控系统的IRM封装器，包括底板，所述底板的上方设有外壳，所述外壳的内部设有若干均匀排列的红外接收头，各个所述红外接收头的外侧均设有散热框，所述散热框的侧壁上设有若干均匀分...
该专利属于深圳市旭晟半导体股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市旭晟半导体股份有限公司授权不得商用。

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