改进型插头及其生产工艺制造技术

技术编号:10106866 阅读:436 留言:0更新日期:2014-06-01 22:06
本发明专利技术公开一种改进型插头,包括插头芯,插头芯包括支撑装置和设置在支撑装置上的插脚,插脚与支撑装置连接的一端设置导线,支撑装置内具有容纳导线的容纳腔,导线远离插脚的一端延伸至支撑装置外,支撑装置上可拆卸设置用于将导线靠近插脚的一端封装在容纳腔内的封装内壳,封装内壳与插头芯的外部注塑有外壳,插脚远离导线的一端延伸出外壳外部。本发明专利技术的改进型插头具有结构简单、生产方便,使用材料少,成本低的优点,且可以对插头芯进行一定的隔热,保证插头芯塑料部分与金属部分接触良好,保证注塑后的插头的内部材料均匀,整体结构稳定。

【技术实现步骤摘要】
插头及其生产工艺
本专利技术涉及插头生产
,尤其涉及一种插头及其生产工艺。
技术介绍
现有的插头大多包括插头芯和包裹在插头芯外部的壳体,插头芯和壳体的组装方式是将壳体直接注塑在插头芯的外部,使插头芯与壳体形成一体结构。但是由于插头芯是直接注塑上壳体,在注塑过程中会加热插头芯,插头芯中的塑料部分与金属部分连接处塑料易融化,造成塑料部分与金属部分接触不良,影响产品质量,另外,采用此种方法加工的插头的壳体较厚,使用的塑料较多,注塑后的插头整体重量较重,内部材料不均匀,整体结构不稳定。
技术实现思路
本专利技术的目的在于:提供一种插头,其能减少插头使用的注塑材料,降低插头的重量,减少材料成本,且可以对插头芯进行一定的隔热,保证插头芯塑料部分与金属部分接触良好,保证注塑后的插头的内部材料均匀,整体结构稳定。本专利技术的另一个目的在于:提供一种插头的生产方法,其在插头芯的内部先设置一个封装内壳,然后再在插头芯和封装内壳的表面注塑外壳,一方面对插头芯进行隔热处理,保证插头芯内部的塑料部分与金属部分不容易分离,另一方面也减少了外壳的注塑材料,节约了成本。为达上述目的,本专利技术采用以下技术方案:一本文档来自技高网...
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【技术保护点】
一种改进型插头,其特征在于,包括插头芯,所述插头芯包括支撑装置和设置在支撑装置上的插脚,所述插脚与所述支撑装置连接的一端设置导线,所述支撑装置内具有容纳所述导线的容纳腔,所述导线远离所述插脚的一端延伸至支撑装置外,所述支撑装置上可拆卸设置用于将所述导线靠近所述插脚的一端封装在所述容纳腔内的封装内壳,所述封装内壳与所述插头芯的外部注塑有外壳,所述插脚远离所述导线的一端延伸出所述外壳外部。

【技术特征摘要】
1.一种插头,其特征在于,包括插头芯,所述插头芯包括支撑装置和设置在支撑装置上的插脚,所述插脚与所述支撑装置连接的一端设置导线,所述支撑装置内具有容纳所述导线的容纳腔,所述导线远离所述插脚的一端延伸至支撑装置外,所述支撑装置上可拆卸设置用于将所述导线靠近所述插脚的一端封装在所述容纳腔内的封装内壳,所述封装内壳与所述插头芯的外部注塑有外壳,所述插脚远离所述导线的一端延伸出所述外壳外部;所述支撑装置包括支撑板,所述支撑板的两侧垂直设置第一挡板和第二挡板,所述第一挡板、所述第二挡板以及所述支撑板之间围成所述容纳腔;所述封装内壳包括第三挡板和第四挡板,所述第三挡板与所述第四挡板之间通过连接板连接,所述第三挡板和所述第四挡板的长度不小于所述第一挡板远离所述插脚的一端与所述支撑板之间的距离,所述第三挡板与所述第四挡板之间设置有与所述第一挡板宽度相配合的第一缺口,所述第一缺口朝向所述第三挡板延伸有第一过线孔,所述第一缺口朝向所述连接板延伸有第二过线孔,所述第一缺口朝向所述第四挡板延伸有第三过线孔,所述连接板远离所述第一缺口的一端设置与所述第二挡板宽度相匹配的第二缺口。2.根据权利要求1所述的插头,其特征在于,所述插脚垂直设置在所述支撑板远离所述容纳腔的一侧。3.根据权利要求2所述的插头,其特征在于,所述第一...

【专利技术属性】
技术研发人员:詹勋浩
申请(专利权)人:正裕电器配件昆山有限公司
类型:发明
国别省市:

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