【技术实现步骤摘要】
本技术属于电路板结构设计
，具体涉及一种带防拉设计的电路板。
技术介绍
目前的简单线路的电路板，大部分采用单面板，由于单面板铜的附着力不够大，在生产和装配过程中，不经易的拉扯焊接在电路板上的导线，很容易将焊接处铜线折断，焊盘铜皮扯掉的情况。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种带防拉设计的电路板，焊盘铜皮不易在生产和装配过程中扯掉。·本技术的目的是这样实现的一种带防拉设计的电路板，包括PCB基板(I)、设于PCB基板⑴一面的导电线路以及通过导电线路电连接的电子元器件(2)和焊盘(3)，焊盘(3)上焊接有导线(4)，所述PCB基板(I)上开设有略大于导线(4)的通孔(5)。所述通孔(5)为长条形孔。所述通孔(5)为圆孔。所述通孔(5)距离焊盘(3)间隔一定距离。本技术的积极效果由于在PCB基板上开设有略大于导线的通孔，导线焊接在焊盘上后，将自由端穿过通孔位于PCB基板的另一侧，经过穿孔走线的导线，当导线的自由端受到拉扯力时，可以减少焊盘处的受力，因此焊盘不易被拉扯掉。附图说明图I为现有技术的电路板正面视图；图2为带防拉设计的电路板正面视图；图3为多个带防拉设计的电路板背面连接结构示意图。具体实施方式以下结合附图对本技术的带防拉设计的电路板的具体实施方式作进一步详细说明。图I所示为现有技术的电路板结构示意图，主要由PCB基板I、设于PCB基板I 一面的导电线路(为公知技术，图中未画出)以及通过导电线路电连接的电子元器件2和焊盘3，焊盘3上焊接有导线4，图中所示的电路板为一 LED灯板，电子元器件2为一贴片LED灯。采用该结构的电路板，由于没有防拉设计，在生产...
【技术保护点】
一种带防拉设计的电路板，包括PCB基板(1)、设于PCB基板(1)一面的导电线路以及通过导电线路电连接的电子元器件(2)和焊盘(3)，焊盘(3)上焊接有导线(4)，其特征在于：所述PCB基板(1)上开设有略大于导线(4)的通孔(5)。
【技术特征摘要】
1.一种带防拉设计的电路板，包括PCB基板(I)、设于PCB基板(I) 一面的导电线路以及通过导电线路电连接的电子元器件⑵和焊盘(3)，焊盘(3)上焊接有导线(4)，其特征在于所述PCB基板(I)上开设有略大于导线(4)的通孔(5)。2.根据...
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