【技术实现步骤摘要】
本技术属于电路板结构设计
，具体涉及一种带防拉设计的电路板。
技术介绍
目前的简单线路的电路板，大部分采用单面板，由于单面板铜的附着力不够大，在生产和装配过程中，不经易的拉扯焊接在电路板上的导线，很容易将焊接处铜线折断，焊盘铜皮扯掉的情况。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种带防拉设计的电路板，焊盘铜皮不易在生产和装配过程中扯掉。·本技术的目的是这样实现的一种带防拉设计的电路板，包括PCB基板(I)、设于PCB基板⑴一面的导电线路以及通过导电线路电连接的电子元器件(2)和焊盘(3)，焊盘(3)上焊接有导线(4)，所述PCB基板(I)上开设有略大于导线(4)的通孔(5)。所述通孔(5)为长条形孔。所述通孔(5)为圆孔。所述通孔(5)距离焊盘(3)间隔一定距离。本技术的积极效果由于在PCB基板上开设有略大于导线的通孔，导线焊接在焊盘上后，将自由端穿过通孔位于PCB基板的另一侧，经过穿孔走线的导线，当导线的自由端受到拉扯力时，可以减少焊盘处的受力，因此焊盘不易被拉扯掉。附图说明图I为现有技术的电路板正面视图；图2为带防拉设计的电路板正面视图；图3为多个带防拉设计的电...
【技术保护点】
一种带防拉设计的电路板，包括PCB基板(1)、设于PCB基板(1)一面的导电线路以及通过导电线路电连接的电子元器件(2)和焊盘(3)，焊盘(3)上焊接有导线(4)，其特征在于：所述PCB基板(1)上开设有略大于导线(4)的通孔(5)。
【技术特征摘要】
1.一种带防拉设计的电路板，包括PCB基板(I)、设于PCB基板(I) 一面的导电线路以及通过导电线路电连接的电子元器件⑵和焊盘(3)，焊盘(3)上焊接有导线(4)，其特征在于所述PCB基板(I)上开设有略大于导线(4)的通孔(5)。2.根据...
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