PCB的加热装置和PCB制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种PCB的加热装置和PCB。本实用新型专利技术选用MOSFET作为加热的热源、并在PCB设置与MOSFET的接地端导热连接的接地覆铜；而且，通过接地覆铜与MOSFET的接地端的导热连接，不但能够使MOSFET接地形成电流回路、并产生流经MOSFET的电流，还能够使MOSFET由于流经的电流而在接地端产生热量、并由MOSFET的接地端将热量传导至接地覆铜。从而，接地覆铜就能够通过PCB的板基材内传导热量。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及PCB (Printed Circuit Board印制线路板)技术,特别涉及PCB的加热装置和PCB。
技术介绍
在现有技术中，电子设备有可能会在低温环境中运行，但由于电子设备中的某些元器件会在温度过低时无法正常工作，因此，在电子设备的运行过程中就需要对这些元器件所在的PCB进行加热。为了对PCB加热，现有技术主要采用如下三种方式 方式一，在PCB的待加热区域布置具有一定电阻值的铜线、并对铜线通电，使铜线作为热源产生热量、并由铜线通过PCB的板基材内向待加热区域的元器件传导热量；方式二，在PCB的待加热区域设置大功率电阻以及包裹大功率电阻的金属外壳、并对大功率电阻通电，使大功率电阻作为热源产生热量、并由金属外壳通过空气辐射散热而向待加热区域的元器件传导热量；方式三，在PCB的表面贴附具有匹配形状的电阻膜(例如金属膜或硅橡胶膜)、并对电阻膜通电，使电阻膜作为热源产生热量、并由电阻膜通过与PCB的表面接触而向待加热区域的元器件传导热量。上述三种方式均能够实现对PCB的加热，但是，上述三种方式却均存在各自的缺陷，具体说在方式一中，铜线的阻值通常会较小、不足以产生足够的热量，而本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种PCB的加热装置，其特征在于，该加热装置包括：MOSFET、可使MOSFET发热的控制电路、以及设于PCB的接地覆铜；其中，接地覆铜与MOSFET的接地端导热连接。

【技术特征摘要】
1.一种PCB的加热装置，其特征在于，该加热装置包括=MOSFET、可使MOSFET发热的控制电路、以及设于PCB的接地覆铜；其中，接地覆铜与MOSFET的接地端导热连接。2.根据权利要求I所述的加热装置，其特征在于，MOSFET为PMOS管、PMOS管的接地端为漏极。3.根据权利要求2所述的加热装置，其特征在于，控制电路包括电源输入端、PNP三极管、第一电阻、第二电阻； PNP三极管的发射极与电源输入端电连接、基极与PMOS管的源极电连接，并且，第一电阻连接在PNP三极管的发射极与基极之间； PNP三极管的集电极与PMOS管的栅极电连接，并且，PMOS管的栅极通过第二电阻接地。4.根据权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：田贵明，刘忠党，
申请(专利权)人：杭州华三通信技术有限公司，
类型：实用新型
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