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本实用新型公开了一种PCB的加热装置和PCB。本实用新型选用MOSFET作为加热的热源、并在PCB设置与MOSFET的接地端导热连接的接地覆铜；而且，通过接地覆铜与MOSFET的接地端的导热连接，不但能够使MOSFET接地形成电流回路、并产...
该专利属于杭州华三通信技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过杭州华三通信技术有限公司授权不得商用。

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