一种用于电路板封装的密封膜制造技术

本实用新型专利技术公开了一种用于电路板封装的密封膜，其特征在于：包括热风膜以及气泡膜构成，其中热风膜与气泡膜之间形成用于封装电路板的真空密封腔，气泡膜上带有多个气泡，所述气泡间距为2-4mm。热风膜与气泡膜之间形成用于封装电路板的真空密封腔，将电路板放置于真空密封腔里，故能够防止水气、异物进入而影响电路的性能；本实用新型专利技术中其中所述气泡膜上带有多个间距为2-4mm的气泡，当在对热风膜与气泡膜之间进行热压时，由于气泡间距增大，故增强了热压时气流度，便于压制操作。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电路板材封装领域，具体来讲是一种用于电路板封装的密封膜。
技术介绍
电路板的名称有线路板、PCB板、招基板、闻频板、超薄线路板、超薄电路板、印刷(铜刻蚀技术)电路板等。电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。随着电子信息化的不断发展，电路板的用处随处可见，然而在对电路板加工完成后，为了把电路板密封起来，不让水气、异物进入污染印制板而影响电路的性能，可以长期保存印制板
技术实现思路
·本技术的目的在于克服现有技术的不足，在此提供一种便于封装的电路板封装密封膜。本技术是这样实现的，构造一种用于电路板封装的密封膜，其特征在于包括热风膜以及气泡膜构成，其中热风膜与气泡膜之间形成用于封装电路板的真空密封腔，气泡膜上带有多个气泡，所述气泡间距为2-4mm。根据本技术所述的一种用于电路板封装的密封膜，其特征在于所述气泡间距为3臟。根据本技术所述的一种用于电路板封装的密封膜，其特征在于其中热风膜与气泡膜边沿之间采用热压形成真空密封腔。通过以上改进本技术在此提供一种用于电路板封装的密封膜，包括热风膜以及气泡膜构成，其中热风膜与气泡膜之间形成用于封装电路板的真空本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于电路板封装的密封膜，其特征在于：包括热风膜（101）以及气泡膜（102）构成，其中热风膜（101）与气泡膜（102）之间形成用于封装电路板的真空密封腔（103），气泡膜（102）上带有多个气泡（102a），所述气泡（102a）间距为2？4mm。

【技术特征摘要】
1.一种用于电路板封装的密封膜，其特征在于包括热风膜(101)以及气泡膜(102)构成，其中热风膜(101)与气泡膜(102)之间形成用于封装电路板的真空密封腔(103)，气泡膜(102)上带有多个气泡(102a)，所述气泡(102a)间距为2_...

【专利技术属性】
技术研发人员：王劲，林立明，张志明，文曙光，吴丽琼，
申请(专利权)人：成都明天高新产业有限责任公司，
类型：实用新型
国别省市：