温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本实用新型公开了一种用于电路板封装的密封膜，其特征在于：包括热风膜以及气泡膜构成，其中热风膜与气泡膜之间形成用于封装电路板的真空密封腔，气泡膜上带有多个气泡，所述气泡间距为2-4mm。热风膜与气泡膜之间形成用于封装电路板的真空密封腔，将电路...
该专利属于成都明天高新产业有限责任公司所有，仅供学习研究参考，未经过成都明天高新产业有限责任公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。