一种PCB板树脂塞孔的工艺方法技术

本发明专利技术涉及印刷电路板加工技术领域，提供了一种PCB板树脂塞孔的工艺方法，包括如下步骤：开料：在加工板上进行钻孔；电镀：加工板依次通过沉铜和全板电镀使孔金属化；真空树脂塞孔：加工板垂直挂置，塞孔头下移将塞孔内填满树脂；刮刀设置：加工板两侧分别设有刮刀，通过刮刀刮除加工板板面上的树脂，且两刮刀采用非等高同步式贴板移动；固化：加温对加工板烘烤将塞孔内的树脂固化；研磨：通过打磨件研磨去除掉加工板上凸出的多余树脂层。本发明专利技术能够一定程度上使得塞孔出现的凹坑和凹陷更小或没有，塞孔更为饱满，填充效果更佳。填充效果更佳。

【技术实现步骤摘要】
一种PCB板树脂塞孔的工艺方法


[0001]本专利技术涉及印刷电路板加工
，具体而言，涉及一种PCB板树脂塞孔的工艺方法。

技术介绍

[0002]PCB板在加工过程中某些工段需要用树脂对加工过的孔进行树脂填充，尤其是一些层数高，板子厚度较大的产品上进行使用，而填充过后可能需要在树脂表面再进行镀铜或层叠其他板，因此对树脂塞孔的质量要求很高。
[0003]使用真空塞孔机是针对PCB板树脂塞孔的一种方法，其工作过程主要是在设备抽好真空后，用活塞将油墨夹里的油墨推至塞孔头里的小孔，两个横动塞孔头先夹紧板子，通过塞孔头里许多小孔把油墨填入板子的通孔或盲孔。板子垂直挂在真空箱内，横动的塞孔头可以同步向下移动，直到将板里面的孔填满树脂为止，塞孔完成后，再使用刮刀将板子上塞孔的油墨刮下。然而塞孔完成烘干固化过程中，树脂会收缩，导致塞孔处会出现凹坑凹陷，使得塞孔不饱满，或填塞树脂后内部有空隙等现象，从而导致塞孔质量不合要求，对于后序工序造成不利影响。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于提供一种PCB板树脂塞孔的工艺方法能本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种PCB板树脂塞孔的工艺方法，其特征在于，包括如下步骤：S1，开料：在加工板上进行钻孔；S2，电镀：加工板依次通过沉铜和全板电镀使孔金属化；S3，真空树脂塞孔：加工板垂直挂置，塞孔头下移将塞孔内填满树脂；S4，刮刀设置：加工板两侧分别设有刮刀，通过刮刀刮除加工板板面上的树脂，且两刮刀采用非等高同步式贴板移动；S5，固化：加温对加工板烘烤将塞孔内的树脂固化；S6，研磨：通过打磨件研磨去除掉加工板上凸出的多余树脂层。2.根据权利要求1所述的PCB板树脂塞孔的工艺方法，其特征在于：步骤S3中，调节真空塞孔机的塞孔头填充压力为0
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4bar。3.根据权利要求1所述的PCB板树脂塞孔的工艺方法，其特征在于：步骤S4中，加工板一侧的刮刀将树脂刮平后，另一侧的刮刀再下移刮除树脂。4.根据权利要求1所述的PCB...

【专利技术属性】
技术研发人员：王劲，周亮，张鑫龙，李伟，
申请(专利权)人：成都明天高新产业有限责任公司，
类型：发明
国别省市：