一种PCB板用的阻焊剂塞孔装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及电路板加工技术领域，提供了一种PCB板用的阻焊剂塞孔装置，包括丝印网版和丝印台，所述丝印网版底部设有塞孔板，所述丝印网版连接有升降气缸及导向杆，所述导向杆与所述丝印网版滑动连接；所述丝印台上安装有垫板，且所述垫板表面设有通气槽，所述通气槽与所述塞孔板的孔洞相对应；所述丝印台下侧连接有与之配合的移动平台。本实用新型专利技术能够使得阻焊剂塞孔更为饱满，防止塞孔内含空气较多。多。多。

【技术实现步骤摘要】
一种PCB板用的阻焊剂塞孔装置


[0001]本技术涉及电路板加工
，具体而言，涉及一种PCB板用的阻焊剂塞孔装置。

技术介绍

[0002]随着电子技术的进步与发展，由多层板形成的印刷电路板越来越普遍地应用于各种电器设备中。在加工由多层板形成的印刷电路板时，为连通各层板上的电路，需要设置穿过基板的导通孔，并在导通孔的孔壁上镀上铜箔，通过导通孔孔壁上的铜箔连通各层板间的电路，将多层板上的印刷电路连成一个整体。而丝印的过程中，需要将阻焊剂或油墨塞到对应导通孔内，阻焊剂不仅可以防止短路和小桥接，还可以将其视为额外的PCB保护层。阻焊层起着PCB绝缘层的作用，可以防止化学暴露引起的腐蚀，氧化或损坏。
[0003]现有的塞孔工艺是将电路板直接放置于网印机台面，再根据网版印刷方式，先对准网版上的孔位与印刷电路板的待塞导通孔后，以人工或机械方式在网版上放置大量的塞孔材料，如油墨、阻焊剂或树脂等，再利用刮刀涂布塞孔材料，使塞孔材料通过网版上的孔位渗透到印刷电路板的待塞导通孔中形成插塞，然而塞孔容易不够饱满的情况，且多次塞孔易导致孔内填充的阻焊剂之间存有空气等问题。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种PCB板用的阻焊剂塞孔装置能够防止基板出现阻焊剂塞孔不够饱满和孔内填充夹杂空气的情况。
[0005]本技术的实施例通过以下技术方案实现：一种PCB板用的阻焊剂塞孔装置，包括丝印网版和丝印台，所述丝印网版底部设有塞孔板，所述丝印网版连接有升降气缸及导向杆，所述导向杆与所述丝印网版滑动连接；所述丝印台上安装有垫板，且所述垫板表面设有通气槽，所述通气槽与所述塞孔板的孔洞相对应；所述丝印台下侧连接有与之配合的移动平台。
[0006]进一步的，所述移动平台两侧设有齿轨，所述丝印台固定有驱动电机和齿轮，所述齿轮与所述齿轨相啮合；所述丝印台及所述齿轨与所述丝印网版保持平行。
[0007]进一步的，还包括设于所述丝印网版上侧的刮板机构，所述刮板机构包括刮刀、连接块、丝杠及安装板，所述安装板背侧连接有升降器，所述丝杠固定于所述安装板上，所述丝杠穿过所述连接块与之连接配合，所述刮刀的尾端与所述连接块相连接固定，所述连接块上还安装有辅助涂覆板。
[0008]进一步的，所述升降气缸及所述导向杆均设有两个，且两所述升降气缸连接于所述丝印网版的对角处。
[0009]进一步的，所述通气槽设有多条且纵横交错分布，所述通气槽为半圆弧凹槽。
[0010]进一步的，所述丝印网版采用的是聚酯网布。
[0011]本技术的实施例的技术方案至少具有如下优点和有益效果：本技术通过
在丝印网版下侧先设置塞孔板，先丝印网版表面先涂覆阻焊剂，再将其刮平，使得阻焊剂能够先到达塞孔板的孔洞内的下表面齐平，升降气缸配合导向杆带动丝印网版下移与基板接触，再进行多次涂覆和刮板，使得阻焊剂进入到基板的孔内，配合底部垫板的通气槽进行排气，从而保证塞孔饱满且孔内含气量减少。
附图说明
[0012]为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本技术的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
[0013]图1为本技术的实施例提供的PCB板用的阻焊剂塞孔装置的结构示意图；
[0014]图2为本技术中的PCB板用的阻焊剂塞孔装置的侧面结构示意图；
[0015]图3为本技术中的丝印网版的结构示意图；
[0016]图4为本技术中的垫板的结构示意图；
[0017]图5为本技术中的移动平台的动力传递的结构示意图。
[0018]图标：1
‑
丝印网版，2
‑
垫板，21
‑
通气槽，3
‑
塞孔板，4
‑
刮板机构，41
‑
升降器，42
‑
安装板，43
‑
刮刀，44
‑
连接块，45
‑
丝杠，46
‑
辅助涂覆板，5
‑
升降气缸，6
‑
导向杆，7
‑
移动平台，71
‑
齿轨，8
‑
丝印台，9
‑
齿轮，10
‑
驱动电机。
具体实施方式
[0019]为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本技术实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。
[0020]因此，以下对在附图中提供的本技术的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本技术的范围，而是仅仅表示本技术的选定实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0021]应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。
[0022]实施例
[0023]以下结合具体实施例进一步说明，参照图1
‑
图5所示，本实施例为一种PCB板用的阻焊剂塞孔装置，包括丝印网版1和丝印台8，丝印网版1底部设有塞孔板3，丝印网版1连接有升降气缸5及导向杆6，导向杆6与丝印网版1滑动连接；丝印台8上安装有垫板2，且垫板2表面设有通气槽21，通气槽21与塞孔板3的孔洞相对应；丝印台8下侧连接有与之配合的移动平台7；具体的，本技术在使用过程中，先通过在丝印网版1上手动或机器自动加入阻焊剂，然后将其多次刮平，使得阻焊剂能够先进入到塞孔板3的孔的下侧表面与之齐平，再由升降气缸5拉动丝印网版1下移直至塞孔板3与PCB基板接触，对丝印网版1上的阻焊剂多次刮平，使得对阻焊剂塞入基板中，基板中的空气能够沿着通气槽21排出，塞孔板3的阻焊
剂呈柱状进入基板孔内，使得填充塞孔更饱满，完成以后，升降气缸5将丝印网版1举起，从而丝印台8沿着移动平台7横向移出，可便于更换新的待加工基板，垫板2上设有定位柱用于基板插入。
[0024]参照图1所示，本实施例中的移动平台7两侧设有齿轨71，丝印台8固定有驱动电机10和齿轮9，齿轮9与齿轨71相啮合；丝印台8及齿轨71与丝印网版1保持平行；具体的，驱动电机10使用伺服电机精准控制丝印台8的移动，丝印台8通过控制驱动电机10通电，从而沿着移动平台7的齿轨71移动，在齿轨71两端设置感应器，形成两个定点工位。
[0025]本实施例中的还包括设于丝印网版1上侧的刮板机构4，刮本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种PCB板用的阻焊剂塞孔装置，包括丝印网版(1)和丝印台(8)，其特征在于：所述丝印网版(1)底部设有塞孔板(3)，所述丝印网版(1)连接有升降气缸(5)及导向杆(6)，所述导向杆(6)与所述丝印网版(1)滑动连接；所述丝印台(8)上安装有垫板(2)，且所述垫板(2)表面设有通气槽(21)，所述通气槽(21)与所述塞孔板(3)的孔洞相对应；所述丝印台(8)下侧连接有与之配合的移动平台(7)。2.根据权利要求1所述的PCB板用的阻焊剂塞孔装置，其特征在于：所述移动平台(7)两侧设有齿轨(71)，所述丝印台(8)固定有驱动电机(10)和齿轮(9)，所述齿轮(9)与所述齿轨(71)相啮合；所述丝印台(8)及所述齿轨(71)与所述丝印网版(1)保持平行。3.根据权利要求1所述的PCB板用的阻焊剂塞孔装置，其特征在于：还包括设于所述丝印网版(1)上侧的刮板机构(4)，所述刮板机构(4)包括刮刀(43)、连接块(44...

【专利技术属性】
技术研发人员：王劲，杨强，张鑫龙，周亮，
申请(专利权)人：成都明天高新产业有限责任公司，
类型：新型
国别省市：