一种电路板恒温沉铜装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及电路板加工技术领域，提供了一种电路板恒温沉铜装置，包括槽体，所述槽体包括沉铜槽和水洗槽，所述沉铜槽及所述水洗槽相连布置；还包括恒温喷淋组件，所述恒温喷淋组件包括喷头、引水管、抽水泵和恒温水罐，所述喷头分别设于所述水洗槽的两侧内壁，所述引水管与所述喷头相通，所述引水管与所述恒温水罐相通，所述抽水泵设于所述引水管紧靠所述恒温水罐一侧，所述恒温水罐内设有电加热棒和温控器；还包括吊筐，所述吊筐的上端连接有转盘，所述转盘连接有升降机构。本实用新型专利技术能够将用于将冲洗电路板的水预先升温一定温度保持与春夏的水温接近，避免电路板的表面温度过低，影响镀铜速度。影响镀铜速度。影响镀铜速度。

【技术实现步骤摘要】
一种电路板恒温沉铜装置


[0001]本技术涉及电路板加工
，具体而言，涉及一种电路板恒温沉铜装置。

技术介绍

[0002]在电路板的加工工序中，经过钻孔后，再对其进行水洗后沉铜，而沉铜的目的是利用化学反应原理在加工孔内加上一层0.3um
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0.5um的铜，使原来是不导电的孔拥有导电性，以便于后面板面电镀及图形电镀的顺利进行，从而完成PCB线路板线路间的电性互通。
[0003]通常电路板在沉铜前会先进行水洗，沉铜槽内的反应液温度是恒定的，电路板在沉铜槽中沉铜固定时间后，孔内的镀铜厚度才能达到相应要求，然而在冬天气温较低，自来水的水温易受外部影响，使得经过水洗过后的电路板板面温度较低，使之进入沉铜槽与反应液作用的反应速率较低，从而在原有的额定时间内，电路板孔内镀铜的厚度达不到要求，使得影响电路板的性能。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种电路板恒温沉铜装置保证电路板在外部气温较低时，孔内镀铜厚度在额定时间内达到要求。
[0005]本技术的实施例通过以下技术方案实现：一种电路板恒温沉铜装置，包括槽体，所述槽体包括沉铜槽和水洗槽，所述沉铜槽及所述水洗槽相连布置；还包括恒温喷淋组件，所述恒温喷淋组件包括喷头、引水管、抽水泵和恒温水罐，所述喷头分别设于所述水洗槽的两侧内壁，所述引水管与所述喷头相通，所述引水管与所述恒温水罐相通，所述抽水泵设于所述引水管紧靠所述恒温水罐一侧，所述恒温水罐内设有电加热棒和温控器；还包括吊筐，所述吊筐的上端连接有转盘，所述转盘连接有升降机构。
[0006]进一步的，还包括移动机构和吊轨，所述移动机构与所述吊轨滑动配合，所述升降机构及所述吊筐悬吊于所述移动机构上，所述吊轨设于所述水洗槽及所述沉铜槽的上方；所述吊筐底部设有多个用于放置电路板的插板槽。
[0007]进一步的，所述吊筐的侧面均匀布置有多个电加热板，且所述插板槽的长度方向朝向所述电加热板。
[0008]进一步的，所述水洗槽的侧壁安装有保温层，所述引水管嵌设于所述保温层中，且所述引水管从所述水洗槽的底部接入。
[0009]进一步的，所述引水管上设有测温计，所述测温计与所述温控器电性连接。
[0010]进一步的，所述沉铜槽及所述水洗槽为一体式方形槽结构。
[0011]进一步的，所述电加热棒设于所述恒温水罐的中部，且所述电加热棒为U形结构。
[0012]本技术的实施例的技术方案至少具有如下优点和有益效果：本技术通过升降机构带动吊筐下降进入水洗槽，在水喷淋在电路板前预先在恒温水罐中进行一定程度加热，使得水温与春夏秋季的水洗温度接近，喷头对电路板表面进行冲洗，配合转盘带动吊筐转动，水能够更充分与电路板接触，电路板各处温度更为均匀，从而防止电路板温度过
低，孔内镀铜的厚度在额定时间内与春夏季接近，保证产品质量。。
附图说明
[0013]为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本技术的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
[0014]图1为本技术的实施例提供的电路板恒温沉铜装置的内部结构示意图；
[0015]图2为本技术中的电路板恒温沉铜装置的俯视结构图。
[0016]图标：1
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槽体，11
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沉铜槽，12
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水洗槽，2
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恒温喷淋组件，21
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喷头，22
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引水管，23
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抽水泵，24
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测温计，25
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恒温水罐，26
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电加热棒，27
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保温层，3
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吊轨，4
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移动机构，5
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升降机构，6
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吊筐，61
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插板槽，7
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电加热板，8
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转盘。
具体实施方式
[0017]为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本技术实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。
[0018]因此，以下对在附图中提供的本技术的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本技术的范围，而是仅仅表示本技术的选定实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0019]应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。
[0020]实施例
[0021]以下结合具体实施例进一步说明，参照图1
‑
图2所示，本实施例为一种电路板恒温沉铜装置，包括槽体1，槽体1包括沉铜槽11和水洗槽12，沉铜槽11及水洗槽12相连布置；还包括恒温喷淋组件2，恒温喷淋组件2包括喷头21、引水管22、抽水泵23和恒温水罐25，喷头21分别设于水洗槽12的两侧内壁，引水管22与喷头21相通，引水管22与恒温水罐25相通，抽水泵23设于引水管22紧靠恒温水罐25一侧，恒温水罐25内设有电加热棒26和温控器；还包括吊筐6，吊筐6的上端连接有转盘8，转盘8连接有升降机构5；具体的，本技术在使用过程中，通过将电路板装在吊筐6内，并由升降机构5带动吊筐6逐步吊入到水洗槽12中，冬季的自来水管先输入到恒温水罐25中经过电加热棒26升温一定温度后再由抽水泵23沿着引水管22由喷头21朝电路板两面进行清洗，此外，升降机构5在带动吊筐6下移的过程中，转盘8也能够带动吊筐6边转边洗，使得出水能够更为充分与电路板进行接触，出水的水温与春夏季的接近，从而电路板的表面温度不会过低，从而有效保证电路板进入沉铜槽11与反应液接触在固定时间内的孔内铜层厚度能够达到要求。
[0022]另外，在冬季使用时增加沉铜槽11内的反应液浓度，从而在原有固定的反应时间内，使得电路板即便表面温度较低，也能够达到相应的孔内镀铜厚度；也可增加反应液温
度，延长电路板在沉铜槽11中的时间等。
[0023]值得说明的是，恒温水罐25中的水温不会太高，大约在18
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25℃之间，电加热棒26的功率较高的前提下，配合温控器控制加温，能够满足恒温水罐25持续出水。
[0024]本实施例还包括移动机构4和吊轨3，移动机构4与吊轨3滑动配合，升降机构5及吊筐6悬吊于移动机构4上，吊轨3设于水洗槽12及沉铜槽11的上方；吊本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电路板恒温沉铜装置，包括槽体(1)，其特征在于：所述槽体(1)包括沉铜槽(11)和水洗槽(12)，所述沉铜槽(11)及所述水洗槽(12)相连布置；还包括恒温喷淋组件(2)，所述恒温喷淋组件(2)包括喷头(21)、引水管(22)、抽水泵(23)和恒温水罐(25)，所述喷头(21)分别设于所述水洗槽(12)的两侧内壁，所述引水管(22)与所述喷头(21)相通，所述引水管(22)与所述恒温水罐(25)相通，所述抽水泵(23)设于所述引水管(22)紧靠所述恒温水罐(25)一侧，所述恒温水罐(25)内设有电加热棒(26)和温控器；还包括吊筐(6)，所述吊筐(6)的上端连接有转盘(8)，所述转盘(8)连接有升降机构(5)。2.根据权利要求1所述的电路板恒温沉铜装置，其特征在于：还包括移动机构(4)和吊轨(3)，所述移动机构(4)与所述吊轨(3)滑动配合，所述升降机构(5)及所述吊筐(6)悬吊于所述移动机构(4)上，所述吊轨(3)设于所述水洗槽(1...

【专利技术属性】
技术研发人员：王劲，陈华，周亮，张鑫龙，
申请(专利权)人：成都明天高新产业有限责任公司，
类型：新型
国别省市：