一种碱性蚀刻机加工电路板的方法技术

本发明专利技术涉及电路板加工技术领域，提供了一种碱性蚀刻机加工电路板的方法，包括以下步骤：S1、退膜，对完成电镀镍金后的基板进行退膜处理，且基板的镍层连接金层和铜层；S2、蚀刻，基板移动经过碱性蚀刻机对其喷淋蚀刻液进行蚀刻；S3、络合清洗，使用氨水清除基板上的一价铜离子，生成可以溶解的物质；S5、酸洗，使用酸溶液清洗掉基板上的蚀刻废液中的碱性离子；S6、水洗，使用清水对基板进一步清洗；S7、烘干，将基板取出并烘干其表面上残余水渍。本发明专利技术通过酸洗和水洗将板面清理干净并烘干，解除原电池效应，有效防止镀层被破坏。有效防止镀层被破坏。有效防止镀层被破坏。

【技术实现步骤摘要】
一种碱性蚀刻机加工电路板的方法


[0001]本专利技术涉及电路板加工
，具体而言，涉及一种碱性蚀刻机加工电路板的方法。

技术介绍

[0002]PCB(Pr inted Ci rcuit Board)，中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气相互连接的载体碱性蚀刻机用于加工电路板。随着时代的发展，在制作Cu
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Ni
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Au的电路板时，因蚀刻废液中含有NH4+、Cu2+(电解质)等，Ni
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Au层在电解质的存在下会形成原电池效应，金层十分微薄且存在孔隙，镍会失去电子形成镍离子，使得镍层和铜层均会逐渐腐蚀溶解，导致金层剥离脱落，从而蚀刻后会出现电路板的镀层表面被破坏的现象，影响基板性能或出现功能性缺陷。

技术实现思路

[0003]本专利技术的目的在于提供一种碱性蚀刻机加工电路板的方法能够有效避免板面出现原电池效应破坏板面镀层。
[0004]本专利技术的实施例通过以下技术方案实现：一种碱性蚀刻机加工电路板的方法，包括本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种碱性蚀刻机加工电路板的方法，其特征在于，包括以下步骤：S1、退膜，对完成电镀镍金后的基板进行退膜处理，且基板的镍层连接金层和铜层；S2、蚀刻，基板移动经过碱性蚀刻机对其喷淋蚀刻液进行蚀刻；S3、络合清洗，使用氨水清除基板上的一价铜离子，生成可以溶解的物质；S5、酸洗，使用酸溶液清洗掉基板上的蚀刻废液中的碱性离子；S6、水洗，使用清水对基板进一步清洗；S7、烘干，将基板取出并烘干其表面上残余水渍。2.根据权利要求1所述的碱性蚀刻机加工电路板的方法，其特征在于，所述步骤S5酸洗采用硫酸进行喷淋基板，酸洗液的PH为1
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3，酸洗时间为30s
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60s。3.根据权利要求2所述的碱性蚀刻机加工电路板的方法，其特征在于，所述步骤S2
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【专利技术属性】
技术研发人员：王劲，陈华，岳冬平，周亮，
申请(专利权)人：成都明天高新产业有限责任公司，
类型：发明
国别省市：