一种碱性蚀刻机加工电路板的方法技术

本发明专利技术涉及电路板加工技术领域，提供了一种碱性蚀刻机加工电路板的方法，包括以下步骤：S1、退膜，对完成电镀镍金后的基板进行退膜处理，且基板的镍层连接金层和铜层；S2、蚀刻，基板移动经过碱性蚀刻机对其喷淋蚀刻液进行蚀刻；S3、络合清洗，使用氨水清除基板上的一价铜离子，生成可以溶解的物质；S5、酸洗，使用酸溶液清洗掉基板上的蚀刻废液中的碱性离子；S6、水洗，使用清水对基板进一步清洗；S7、烘干，将基板取出并烘干其表面上残余水渍。本发明专利技术通过酸洗和水洗将板面清理干净并烘干，解除原电池效应，有效防止镀层被破坏。有效防止镀层被破坏。有效防止镀层被破坏。

【技术实现步骤摘要】
一种碱性蚀刻机加工电路板的方法


[0001]本专利技术涉及电路板加工
，具体而言，涉及一种碱性蚀刻机加工电路板的方法。

技术介绍

[0002]PCB(Pr inted Ci rcuit Board)，中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气相互连接的载体碱性蚀刻机用于加工电路板。随着时代的发展，在制作Cu
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Ni
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Au的电路板时，因蚀刻废液中含有NH4+、Cu2+(电解质)等，Ni
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Au层在电解质的存在下会形成原电池效应，金层十分微薄且存在孔隙，镍会失去电子形成镍离子，使得镍层和铜层均会逐渐腐蚀溶解，导致金层剥离脱落，从而蚀刻后会出现电路板的镀层表面被破坏的现象，影响基板性能或出现功能性缺陷。

技术实现思路

[0003]本专利技术的目的在于提供一种碱性蚀刻机加工电路板的方法能够有效避免板面出现原电池效应破坏板面镀层。
[0004]本专利技术的实施例通过以下技术方案实现：一种碱性蚀刻机加工电路板的方法，包括以下步骤：
[0005]S1、退膜，对完成电镀镍金后的基板进行退膜处理，且基板的镍层连接金层和铜层；
[0006]S2、蚀刻，基板移动经过碱性蚀刻机对其喷淋蚀刻液进行蚀刻；
[0007]S3、络合清洗，使用氨水清除基板上的一价铜离子，生成可以溶解的物质；
[0008]S5、酸洗，使用酸溶液清洗掉基板上的蚀刻废液中的碱性离子；
[0009]S6、水洗，使用清水对基板进一步清洗；
[0010]S7、烘干，将基板取出并烘干其表面上残余水渍。
[0011]进一步的，所述步骤S5酸洗采用硫酸进行喷淋基板，酸洗液的PH为1
‑
3，酸洗时间为30s
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60s。
[0012]进一步的，所述步骤S2
‑
S5的清洗所耗费时间为2mi n
‑
3mi n。
[0013]进一步的，所述步骤S6水洗的喷淋压力为0.5
‑
3.5MPa。
[0014]进一步的，所述步骤S7使用热风烘干，烘干温度为70
‑
100℃。
[0015]进一步的，所述步骤S2中的蚀刻液使用氨水，喷淋压力为0.5
‑
1Mpa。
[0016]进一步的，所述步骤S2的蚀刻时，碱性蚀刻机内部温度为40℃
‑
55℃。
[0017]本专利技术实施例的技术方案至少具有如下优点和有益效果：与现有技术相比，本专利技术在经过蚀刻后通过使用酸洗和水洗工序，酸溶液能够去除电路板上的碱性离子，水洗再进一步清理后将电路板烘干，板面便不存在电解质溶液，从而避免基板上出现原电池效应，以防止板面镀层被破坏，影响电路板性能。
附图说明
[0018]为了更清楚地说明本专利技术实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本专利技术的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
[0019]图1为本专利技术实施例提供的电路板加工的工艺流程图。
具体实施方式
[0020]为使本专利技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本专利技术实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。
[0021]因此，以下对在附图中提供的本专利技术的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本专利技术的范围，而是仅仅表示本专利技术的选定实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0022]应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。
[0023]实施例
[0024]以下结合具体实施例进一步说明，参照图1所示，本实施例为一种碱性蚀刻机加工电路板的方法，旨在解决蚀刻后因蚀刻废液(即NH4+、Cu2+形成电解质溶液)，从而形成原电池效应腐蚀镍层，金层十分微薄，仅有0.03μm，加工方法包括以下步骤：
[0025]S1、退膜，对完成电镀镍金后的基板进行退膜处理，且基板的镍层连接金层和铜层；
[0026]S2、蚀刻，基板移动经过碱性蚀刻机对其喷淋蚀刻液进行蚀刻；基板在输送辊的带动下进入碱性蚀刻机，蚀刻液的比重为20
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35kg/cm。
[0027]S3、络合清洗，使用氨水清除基板上的一价铜离子，生成可以溶解的物质；经过蚀刻后的电路板上含有部分一价铜离子的沉淀物附着不易清洗且易导致印刷电路板存在短路的风险。
[0028]S5、酸洗，使用酸溶液清洗掉基板上的蚀刻废液中的碱性离子；使用稀硫酸喷淋在基板的板面上去除残留废液中的铵根离子等碱性离子，稀硫酸溶液的量远大于碱性蚀刻废液，且稀硫酸无法作为电解质，因此解除了基板上的原电池效应，从而防止了镀层被腐蚀破坏的现象发生。
[0029]S6、水洗，使用清水对基板进一步清洗；使用清水将板面上的残留酸性溶液去除干净，水洗可以是常温水洗，也可以是热水清洗。
[0030]S7、烘干，将基板取出并烘干其表面上残余水渍，将基板的水分烘干后将其取出停放。
[0031]在上述基础上，步骤S6酸洗采用硫酸进行喷淋基板，酸洗液的PH为1
‑
3，酸洗时间为30s
‑
60s，在此时间和浓度下的硫酸能够充分吸收取出掉碱性离子。
[0032]此外，步骤S2
‑
S5的清洗所耗费时间为2mi n
‑
3mi n，在对板面进行蚀刻后，在保证蚀刻充分和络合清洗足够干净的前提下，应尽早进行清洗，进一步将镀层腐蚀伤害降到最低。
[0033]效果更好的是，步骤S6水洗的喷淋压力为0.5
‑
3.5MPa，在进行水洗的过程中先使用常温水进行清洗，再使用温度为60℃的水进行冲洗，配合一定喷淋压力的水压，保证板面上的几乎没有残留。
[0034]步骤S7使用热风烘干，烘干温度为70
‑
100℃；防止温度过高对基板造成热损伤，又能够加快板面水分蒸发，且热风的流动方向与基板的板面几乎平行，热风能够同时烘干基板的两侧面。
[0035]值得说明的是，在步骤S2中的蚀刻液使用氨水，喷淋压力为0.5
‑
1Mpa。
[0036]步骤S2的蚀刻时，碱性蚀刻机内部温度为40℃
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55℃，蚀刻温度高于常温，有利于促进铜层蚀刻掉的速度。
[0037]以上仅为本专利技术的优选实施例而已，并不本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种碱性蚀刻机加工电路板的方法，其特征在于，包括以下步骤：S1、退膜，对完成电镀镍金后的基板进行退膜处理，且基板的镍层连接金层和铜层；S2、蚀刻，基板移动经过碱性蚀刻机对其喷淋蚀刻液进行蚀刻；S3、络合清洗，使用氨水清除基板上的一价铜离子，生成可以溶解的物质；S5、酸洗，使用酸溶液清洗掉基板上的蚀刻废液中的碱性离子；S6、水洗，使用清水对基板进一步清洗；S7、烘干，将基板取出并烘干其表面上残余水渍。2.根据权利要求1所述的碱性蚀刻机加工电路板的方法，其特征在于，所述步骤S5酸洗采用硫酸进行喷淋基板，酸洗液的PH为1
‑
3，酸洗时间为30s
‑
60s。3.根据权利要求2所述的碱性蚀刻机加工电路板的方法，其特征在于，所述步骤S2
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【专利技术属性】
技术研发人员：王劲，陈华，岳冬平，周亮，
申请(专利权)人：成都明天高新产业有限责任公司，
类型：发明
国别省市：