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本发明涉及电路板加工技术领域，提供了一种碱性蚀刻机加工电路板的方法，包括以下步骤：S1、退膜，对完成电镀镍金后的基板进行退膜处理，且基板的镍层连接金层和铜层；S2、蚀刻，基板移动经过碱性蚀刻机对其喷淋蚀刻液进行蚀刻；S3、络合清洗，使用氨水...
该专利属于成都明天高新产业有限责任公司所有，仅供学习研究参考，未经过成都明天高新产业有限责任公司授权不得商用。

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