带有流路的构件及其制造方法技术

本发明专利技术提供一种提高形成流路的壁面与金属构件之间的紧贴性的带有流路的构件及其制造方法。带有流路的构件(100)具有：基材(101)，其由金属或合金形成；板状构件(102)，其由金属或合金形成且呈板状，具有两个平板部(11)和凸部(12)而形成流路(106)，所述两个平板部(11)位于宽度方向的两端部，且主面在同一平面上通过，所述凸部(12)设于该两个平板部(11)之间，且板厚方向的剖面呈相对于平板部突起的形状；金属沉积层(105)，在使平板部(11)的主面内的凸部(12)的顶点的相反侧的主面与基材(101)对置配置的状态下，使由金属或合金构成的粉末与气体一同加速，向板状构件(101)的凸部(12)的顶点侧的表面及基材(101)的表面直接吹附固相状态的粉末并使其沉积，由此形成金属沉积层(105)。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】【专利摘要】本专利技术提供一种提高形成流路的壁面与金属构件之间的紧贴性的。带有流路的构件(100)具有：基材(101)，其由金属或合金形成；板状构件(102)，其由金属或合金形成且呈板状，具有两个平板部(11)和凸部(12)而形成流路(106)，所述两个平板部(11)位于宽度方向的两端部，且主面在同一平面上通过，所述凸部(12)设于该两个平板部(11)之间，且板厚方向的剖面呈相对于平板部突起的形状；金属沉积层(105)，在使平板部(11)的主面内的凸部(12)的顶点的相反侧的主面与基材(101)对置配置的状态下，使由金属或合金构成的粉末与气体一同加速，向板状构件(101)的凸部(12)的顶点侧的表面及基材(101)的表面直接吹附固相状态的粉末并使其沉积，由此形成金属沉积层(105)。【专利说明】
本专利技术涉及一种在半导体、液晶显示装置、光盘等的制造工艺中用于基板的温度调节、气体供给等的。
技术介绍
设有在板状的金属构件的内部流通流体的流路的构造物(带有流路的构件)，在半导体、液晶显示装置、光盘等的制造中的基板工艺等中用于各种用途。例如，在流路中流通有载热体(制冷剂)的带有流路的构件用作对基板的温度进行调节(冷却或加热)的温度调节装置(冷冻板等)(例如，参照专利文献I)。另外，在流路中流通有具有规定的成分的气体的带有流路的构件用作向基板供给该气体的簇射板。上述的带有流路的构件通过如下方式制造，例如，分别制成使流体流通的管、和对与该管对应的形状的凹部进行掘凿加工等而形成的板状的金属构件，并将管载置于金属构件的凹部。在先技术文献专利文献专利文献1:日本特开2009-13497号公报专利技术概要专利技术要解决的课题然而，当以上述方式制成带有流路的构件时，难以使设于金属构件的凹部与管以在两者之间不产生间隙地紧贴而将两者接合。因此，在金属构件的凹部与管的壁面之间产生间隙，可能导致热阻变大，进而导致在管内流通的流体与金属构件之间的导热性、均热性降低，或者可能导致向间隙混入杂质，或者可能因间隙而导致管晃荡。
技术实现思路
本专利技术是鉴于上述情况而完成的，其目的在于提供一种提高形成流路的壁面与金属构件之间的紧贴性的。解决方案为了解决上述课题、达成目的，本专利技术所涉及的带有流路的构件在该构件的内部设有流路，其特征在于，所述带有流路的构件具备:基材，其由金属或合金形成；板状构件，其由金属或合金形成且呈板状，具有两个平板部和凸部而形成所述流路，所述两个平板部位于宽度方向的两端部，且主面在同一平面上通过；所述凸部设于该两个平板部之间，且板厚方向的剖面呈相对于所述平板部突起的形状；金属沉积层，其通过在使所述平板部的主面内的所述凸部的顶点的相反侧的主面与所述基材对置配置的状态下，使由金属或合金构成的粉末与气体一同加速，向所述板状构件的所述凸部的顶点侧的表面及所述基材的表面直接吹附固相状态的所述粉末并使其沉积而形成。上述带有流路的构件的特征在于，还具备第二板状构件，该第二板状构件由金属或合金形成且呈板状，与所述板状构件的所述相反侧的主面接合，且与所述板状构件一同形成所述流路。在上述带有流路的构件的基础上，其特征在于，所述第二板状构件呈平板状。在上述带有流路的构件的基础上，其特征在于，所述第二板状构件具有:位于宽度方向的两端部且主面在同一平面上通过的两个第二平板部；设于该两个第二平板部之间且板厚方向的剖面呈相对于所述第二平板部突起的形状的第二凸部，并且，在所述两个第二平面部的主面内的所述第二凸部的顶点的相反侧的主面处，所述第二板状构件与所述板状构件的所述两个平板部的所述相反侧的主面分别接合，所述基材具有形成在呈平面的表面且能够载置所述第二凸部的凹部，所述金属沉积层在将所述第二凸部载置于所述凹部的状态下形成。 在上述带有流路的构件的基础上，其特征在于，所述第二板状构件的宽度方向上的长度比所述板状构件的宽度方向上的长度长。在上述带有流路的构件的基础上，其特征在于，所述板状构件的端部越靠近所述基材、其宽度方向上的长度越长。在上述带有流路的构件的基础上，其特征在于，所述板状构件的端部越靠近所述基材、其宽度方向上的长度越长，所述第二板状构件的端部越靠近所述基材、其宽度方向上的长度越长，且所述第二板状构件的端面比所述板状构件延伸突出到更靠外侧的位置。在上述带有流路的构件的基础上，其特征在于，所述凸部相对于该平板部立起的方向与所述平板部所成的角度比90度小。在上述带有流路的构件的基础上，其特征在于，所述凸部相对于该平板部立起的方向与所述平板部所成的角度比70度小。在上述带有流路的构件的基础上，其特征在于，所述基材的表面与所述板状构件的上表面之间的阶梯差为0.8mm以下。在上述带有流路的构件的基础上，其特征在于，所述基材通过使由金属或合金构成的粉末与气体一同加速，至少向所述第二板状构件的表面直接吹附固相状态的所述粉末并使其沉积而形成。在上述带有流路的构件的基础上，其特征在于，所述板状构件由不锈钢、或者铜或铜合金形成，所述基材及所述金属沉积层由铝或铝合金形成。在上述带有流路的构件的基础上，其特征在于，所述第二板状构件由不锈钢、或者铜或铜合金形成。本专利技术所涉及的带有流路的构件的制造方法是在由金属或合金形成的构件的内部设有流路的带有流路的构件的制造方法，其特征在于，所述带有流路的构件的制造方法包括如下工序:配置板状构件的工序，在由金属或合金形成的基材上配置由金属或合金形成且呈板状且具有两个平板部和凸部而形成所述流路的板状构件，所述两个平板部位于宽度方向的两端部，且主面在同一平面上通过，所述凸部设于该两个平板部之间，且板厚方向的剖面呈相对于所述平板部突起的形状，并且，使在所述平板部的主面内的所述凸部的顶点的相反侧的主面与所述基材对置；金属沉积层形成工序，在所述基材上配置有所述板状构件的状态下，使由金属或合金构成的粉末与气体一同加速，向所述板状构件的所述凸部的顶点侧的表面及所述基材的表面直接吹附固相状态的所述粉末并使其沉积，由此形成金属沉积层。在上述带有流路的构件的制造方法的基础上，其特征在于，所述板状构件配置工序中，将第二板状构件配置于所述基材上，所述第二板状构件由金属或合金形成且呈板状，与所述板状构件的所述相反侧的主面接合，并与所述板状构件一同形成所述流路。在上述带有流路的构件的制造方法的基础上，其特征在于，所述板状构件配置工序中，将第二板状构件配置于所述基材的形成在呈平面的表面且能够载置所述第二凸部的凹部，所述第二板状构件呈由所述第二金属或合金形成的板状，具有:两个第二平板部，其位于宽度方向的两端部，主面在同一平面上通过且分别与所述板状构件的两个所述平板部接合；第二凸部，其设于该两个第二平板部之间，且板厚方向的剖面呈相对于所述第二平板部突起的形状，所述金属沉积层形成工序中，在所述第二凸部载置于所述凹部的状态下形成所述金属沉积层。在上述带有流路的构件的制造方法的基础上，其特征在于，所述带有流路的构件的制造方法还包括第二金属沉积层形成工序，除去所述基材，使由金属或合金构成的粉末与气体一同加速，向所述第二板状构件的表面及所述金属沉积层的露出面直接吹附固相状态的所述粉末并使其沉积，由此形成第二金属沉积层。专利技术效果根据本专利技术，将具有平板部及凸部的板状构件配置于本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种带有流路的构件，在该构件的内部设有流路，所述带有流路的构件的特征在于，具备：基材，其由金属或合金形成；板状构件，其由金属或合金形成且呈板状，具有两个平板部和凸部而形成所述流路，所述两个平板部位于宽度方向的两端部，且主面在同一平面上通过，所述凸部设于该两个平板部之间，且板厚方向的剖面呈相对于所述平板部突起的形状；金属沉积层，其通过在使所述平板部的主面内的所述凸部的顶点的相反侧的主面与所述基材对置配置的状态下，使由金属或合金构成的粉末与气体一同加速，向所述板状构件的所述凸部的顶点侧的表面及所述基材的表面直接吹附固相状态的所述粉末并使其沉积而形成。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：山内雄一郎，秀岛英光，平野智资，
申请(专利权)人：日本发条株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP