柔性印刷配线板制造技术

本发明专利技术的课题在提供一种柔性印刷配线板，其在经由焊料安装有发光元件的柔性印刷配线板中，可以同时实现高散热性和良好的弯曲性。柔性印刷配线板（1）在基板层（11）的上表面侧，层叠具有电路部（12a）的导电层（12），并且，在所述基板层（11）的下表面侧，层叠由热传导率高的金属材料构成的散热层，该柔性印刷配线板（1）在所述电路部（12a）的一部分上经由焊料安装发光元件部（40），并且将多个散热层（13、23）隔着树脂层而层叠。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及柔性印刷配线板。具体地说，本专利技术涉及在经由焊料安装有发光元件的柔性印刷配线板中，可以同时实现高散热性和良好的弯曲性的柔性印刷配线板。
技术介绍
近年来，作为能够实现伴随电-光转换效率提高的节能化且具有长寿命的发光元件，发光二极管（Light Emitting Diode，以下称为LED）开始用于照明。然而，LED虽然提高了效率，但实际上接近投入电力的一半都作为热量被消耗。而且，LED由于该热量而使效率降低，因此如何释放热量成为课题。LED其元件本身为0.3至1mm左右的大小，有时搭载在陶瓷基板上之后再安装到电路基板上，有时则直接安装在电路基板上等。另外，作为电路基板，通常使用柔性印刷配线板。作为示出了上述安装有LED的柔性印刷配线板的文献，例如有下述专利文献1。专利文献1：日本特开2002-184209号公报
技术实现思路
上述专利文献1是关于照明装置的专利技术。其具有下述优点，即，在制造工序中，实现发光二极管的3维配置作业的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2010.06.10 JP 2010-1326171.一种柔性印刷配线板，其在基板层的上表面侧，层叠具有电
路部的导电层，并且，在所述基板层的下表面侧，层叠由热传导率高
的金属材料构成的散热层，
该柔性印刷配线板的特征在于，
在所述电路部的一部分上经由焊料安装发光元件，并且将所述
散热层隔着树脂层而层叠多层。
2.根据权利要求1所述的柔性印刷配线板，其特征在于，
在所述柔性印刷配...

【专利技术属性】
技术研发人员：齐藤裕久，赤羽良启，松原秀树，
申请(专利权)人：住友电气工业株式会社，
类型：
国别省市：