热压焊铜基高频散热线路板制造技术

一种热压焊铜基高频散热线路板，包括单面高频铜基散热线路板、双面高频线路板及设置于单面高频铜基散热线路板与双面高频线路板之间的锡箔层，单面高频铜基散热线路板包括第一高频绝缘层、设置于第一高频绝缘层一侧的第一高频线路层及设置于第一高频绝缘层另一侧的铜基板，双面高频线路板包括第二高频绝缘层及分别设置于第二高频绝缘层两侧的第二高频线路层及接地层，单面高频铜基散热线路板的铜基板朝向双面高频线路板，双面高频线路板的接地层朝向单面高频铜基散热线路板。如此实现单面高频铜基散热线路板与双面高频线路板之间的无缝接合、具有更好的散热效果、减少了震动及摩擦、可靠性增加、集成度提高。

High frequency heat radiation circuit board based on copper

The invention relates to a heat press welding copper base high frequency heat radiation circuit board, which comprises a single-sided high frequency copper base heat radiation circuit board, a double-sided high frequency circuit board and a tin foil layer arranged between the single-sided high frequency copper base heat radiation circuit board and the double-sided high frequency circuit board. The single-sided high frequency copper base heat radiation circuit board comprises a first high frequency insulation layer, a first high frequency circuit layer arranged on one side of the first high frequency insulation layer and a first high frequency insulation layer arranged on the first high frequency insulation layer The copper base plate on the other side of the edge layer, the double-sided high-frequency circuit board including the second high-frequency insulation layer and the second high-frequency circuit layer and the ground layer respectively arranged on both sides of the second high-frequency insulation layer, the copper base plate of the single-sided high-frequency copper base heat radiation circuit board faces the double-sided high-frequency circuit board, and the ground layer of the double-sided high-frequency circuit board faces the single-sided high-frequency copper base heat radiation circuit board. In this way, the seamless joint between single-sided high-frequency copper base heat dissipation circuit board and double-sided high-frequency circuit board is realized, which has better heat dissipation effect, reduces vibration and friction, increases reliability and improves integration.

【技术实现步骤摘要】
热压焊铜基高频散热线路板
本技术涉及电子器件产品领域，特别是一种热压焊铜基高频散热线路板。
技术介绍
现阶段的金属基线路板的生产主要以铝基单面线路板为主，因为铝金属比较便宜，容易加工；绝缘层以价格低廉的环氧树脂加陶瓷粉填充为主。随着通信技术和信息处理技术的发展，其工作频率不断提高，如移动电话的制式由最初的GSM(800-1800MHz)模式，发展到目前的蓝牙技术(2.400-2.497GHz)，使用在军用上的产品的工作频率更是高达几十个GHz，环氧树脂加陶瓷粉填充为主的铝基散热线路板只能用于数字或低频电路的设计，而在军用和宇航等高频设计产品中已经达不到使用要求。聚四氟乙烯具有优异的高频特性、温度稳定性、频率稳定性，被广大设计人员设计成与铜基结合在一起的高频铜基散热线路板。现有的单面高频铜基散热线路板与双面高频线路板之间的复合是通过螺钉铆合的，两者之间不可避免地存在间隙，因此会相对产生晃动、震动及摩擦，影响产品的可靠性，产品集成度较低，同时散热性能较低，热量会聚集在两块线路板之间而导致散热效果较差。
技术实现思路
有鉴于此，本技术提供了一种实现单面高频铜基散热线路板与双面高频线路板之间的无缝接合、具有更好的散热效果、减少了震动及摩擦、可靠性增加、产品集成度提高的热压焊铜基高频散热线路板，以解决上述问题。一种热压焊铜基高频散热线路板，包括单面高频铜基散热线路板(10)、双面高频线路板(20)及设置于单面高频铜基散热线路板(10)与双面高频线路板(20)之间的锡箔层(30)，单面高频铜基散热线路板(10)包括第一高频绝缘层(11)、设置于第一高频绝缘层(11)一侧的第一高频线路层(12)及设置于第一高频绝缘层(11)另一侧的铜基板(13)，双面高频线路板(20)包括第二高频绝缘层(21)及分别设置于第二高频绝缘层(21)两侧的第二高频线路层(22)及接地层(23)，单面高频铜基散热线路板(10)的铜基板(13)朝向双面高频线路板(20)设置，双面高频线路板(20)的接地层(23)朝向单面高频铜基散热线路板(10)设置，第一高频绝缘层(11)及第二高频绝缘层(21)均为聚四氟乙烯玻璃布，锡箔层(30)的厚度为10～30微米。进一步地，所述单面高频铜基散热线路板(10)上贯穿设置有第一过孔(14)，第一过孔(14)的内侧壁上设有第一导电层(141)。进一步地，所述双面高频线路板(20)上贯穿设置有第二过孔(24)，第二过孔(24)的内侧壁上设有第二导电层(241)。进一步地，所述铜基板(13)的厚度为1毫米。进一步地，所述第一高频线路层(12)、第二高频线路层(22)及接地层(23)的厚度均为500～800微米。进一步地，所述第一高频绝缘层(11)的厚度为1.5毫米。进一步地，所述第二高频绝缘层(21)的厚度为1毫米。与现有技术相比，本技术的热压焊铜基高频散热线路板包括单面高频铜基散热线路板(10)、双面高频线路板(20)及设置于单面高频铜基散热线路板(10)与双面高频线路板(20)之间的锡箔层(30)，单面高频铜基散热线路板(10)包括第一高频绝缘层(11)、设置于第一高频绝缘层(11)一侧的第一高频线路层(12)及设置于第一高频绝缘层(11)另一侧的铜基板(13)，双面高频线路板(20)包括第二高频绝缘层(21)及分别设置于第二高频绝缘层(21)两侧的第二高频线路层(22)及接地层(23)，单面高频铜基散热线路板(10)的铜基板(13)朝向双面高频线路板(20)设置，双面高频线路板(20)的接地层(23)朝向单面高频铜基散热线路板(10)设置，第一高频绝缘层(11)及第二高频绝缘层(21)均为聚四氟乙烯玻璃布，锡箔层(30)的厚度为10～30微米。如此实现单面高频铜基散热线路板与双面高频线路板之间的无缝接合、具有更好的散热效果、减少了震动及摩擦、可靠性增加、产品的集成度提高。附图说明以下结合附图描述本技术的实施例，其中：图1为本技术提供的热压焊铜基高频散热线路板的侧面剖视图。具体实施方式以下基于附图对本技术的具体实施例进行进一步详细说明。应当理解的是，此处对本技术实施例的说明并不用于限定本技术的保护范围。请参考图1，本技术提供的热压焊铜基高频散热线路板包括单面高频铜基散热线路板10、双面高频线路板20及设置于单面高频铜基散热线路板10与双面高频线路板20之间的锡箔层30。单面高频铜基散热线路板10包括第一高频绝缘层11、设置于第一高频绝缘层11一侧的第一高频线路层12，及设置于第一高频绝缘层11另一侧的铜基板13，单面高频铜基散热线路板10上贯穿设置有第一过孔14，第一过孔14的内侧壁上设有第一导电层141。第一高频绝缘层11为聚四氟乙烯玻璃布，厚度为1.5毫米。铜基板13的厚度为1毫米。理论上铜基板13的厚度越大则散热效果越好，但是过厚的铜基板13导致材料成本较高，同时产品的体积过大，厚度为1毫米的铜基板13能够起到足够的散热效果，同时节约材料成本并控制产品的厚度及体积。双面高频线路板20包括第二高频绝缘层21及分别设置于第二高频绝缘层21两侧的第二高频线路层22及接地层23。第二高频绝缘层21为聚四氟乙烯玻璃布，厚度为1毫米。双面高频线路板20上贯穿设置有第二过孔24，第二过孔24的内侧壁上设有第二导电层241。单面高频铜基散热线路板10的铜基板13朝向双面高频线路板20设置，双面高频线路板20的接地层23朝向单面高频铜基散热线路板10设置。锡箔层30的厚度为10～30微米，优选为20微米，能够起到较好的粘接及散热效果。第一高频线路层12、第二高频线路层22及接地层23的厚度为500微米-800微米，较一般的线路层更厚，以提高在高频应用中的可靠度。单面高频铜基散热线路板10、锡箔层30及双面高频线路板20通过升温压合的热压焊方式使得锡箔层30在单面高频铜基散热线路板10与双面高频线路板20之间熔融，从而进行粘合，实现单面高频铜基散热线路板10与双面高频线路板20的无缝连接，热量能够快速地通过铜基板13及锡箔层30进行散热，具有更好的散热效果，同时减少了晃动、震动及摩擦，使电子产品可靠性增加，产品的集成度提高。在进行热压焊时，防止锡箔融化后流锡过多，采用2千克/平方厘米的低压压力，同时在压合时采用抽真空压合，使单面高频铜基散热线路板10与双面高频线路板20之间实现无缝粘合，不会产生气泡。与现有技术相比，本技术的热压焊铜基高频散热线路板包括单面高频铜基散热线路板10、双面高频线路板20及设置于单面高频铜基散热线路板10与双面高频线路板20之间的锡箔层30，单面高频铜基散热线路板10包括第一高频绝缘层11、设置于第一高频绝缘层11一侧的第一高频线路层12及设置于第一高频绝缘层11另一侧的铜基板13，双面高频线路板20包括第二高频绝缘层21及分别设置于第二高频绝缘层21两侧的第二高频线路层22及接地本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种热压焊铜基高频散热线路板，其特征在于：包括单面高频铜基散热线路板(10)、双面高频线路板(20)及设置于单面高频铜基散热线路板(10)与双面高频线路板(20)之间的锡箔层(30)，单面高频铜基散热线路板(10)包括第一高频绝缘层(11)、设置于第一高频绝缘层(11)一侧的第一高频线路层(12)及设置于第一高频绝缘层(11)另一侧的铜基板(13)，双面高频线路板(20)包括第二高频绝缘层(21)及分别设置于第二高频绝缘层(21)两侧的第二高频线路层(22)及接地层(23)，单面高频铜基散热线路板(10)的铜基板(13)朝向双面高频线路板(20)设置，双面高频线路板(20)的接地层(23)朝向单面高频铜基散热线路板(10)设置，第一高频绝缘层(11)及第二高频绝缘层(21)均为聚四氟乙烯玻璃布，锡箔层(30)的厚度为10～30微米。/n

【技术特征摘要】
1.一种热压焊铜基高频散热线路板，其特征在于：包括单面高频铜基散热线路板(10)、双面高频线路板(20)及设置于单面高频铜基散热线路板(10)与双面高频线路板(20)之间的锡箔层(30)，单面高频铜基散热线路板(10)包括第一高频绝缘层(11)、设置于第一高频绝缘层(11)一侧的第一高频线路层(12)及设置于第一高频绝缘层(11)另一侧的铜基板(13)，双面高频线路板(20)包括第二高频绝缘层(21)及分别设置于第二高频绝缘层(21)两侧的第二高频线路层(22)及接地层(23)，单面高频铜基散热线路板(10)的铜基板(13)朝向双面高频线路板(20)设置，双面高频线路板(20)的接地层(23)朝向单面高频铜基散热线路板(10)设置，第一高频绝缘层(11)及第二高频绝缘层(21)均为聚四氟乙烯玻璃布，锡箔层(30)的厚度为10～30微米。


2.如权利要求1所述的热压焊铜基高频散热线路板，其特征在于：所述单面高频铜基...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐正保，徐佳佳，刘勇，夏杏军，
申请(专利权)人：浙江九通电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江;33