The utility model discloses a dust-proof multilayer printed circuit board, which comprises an insulating base plate, the upper surface of the insulating base plate is uniformly coated with a heat-conducting silica gel layer, the upper surface of the heat-conducting silica gel layer is fixedly connected with the multilayer printed circuit board, the left and right sides of the insulating base plate are symmetrically provided with heat-conducting plates, and the side close to the insulating base plate is connected with the insulating base plate and the heat-conducting silica gel The layer is fixedly connected with the multilayer printed circuit board, the upper end of the multilayer printed circuit board is provided with a dust-proof board, the left and right ends of the dust-proof board are fixedly connected with plug blocks, the upper end of the heat-transfer board is symmetrically arranged with a jack corresponding to the plug block, the end of the plug block far away from the dust-proof board passes through the jack and is fixedly connected with the heat-transfer board through the end cover, the utility model relates to printed circuit Technical field of road slab. The utility model is used for dust-proof multilayer printed circuit board, achieves the purpose of dust-proof and good heat dissipation effect, and prolongs the service life of the printed circuit board.
【技术实现步骤摘要】
一种防尘多层印制电路板
本技术涉及印制电路板
,具体为一种防尘多层印制电路板。
技术介绍
印制板从单层发展到双面、多层和挠性,并且仍旧保持着各自的发展趋势。由于不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展,不断缩小体积、减少成本、提高性能,使得印制板在未来电子设备的发展工程中,仍然保持着强大的生命力。综述国内外对未来印制板生产制造技术发展动向的论述基本是一致的,即向高密度,高精度,细孔径,细导线,细间距,高可靠,多层化,高速传输,轻量,薄型方向发展,在生产上同时向提高生产率,降低成本,减少污染,适应多品种、小批量生产方向发展。印制电路板使用过程中需要防止灰尘累积,灰尘一旦进入电气元件会造成电气元件不同程度的损伤,电气元件运行过程中会产生热量,热量积累会缩短印制电路板的使用寿命。
技术实现思路
(一)解决的技术问题针对现有技术的不足,本技术提供了一种防尘多层印制电路板,解决了防尘、散热效果差的问题。(二)技术方案为实现以上目的,本技术通过以下技术方案予以实现:一种防尘多层印制电路板,包括绝缘基板,所述绝缘基板的上表面均匀涂设有导热硅胶层,所述导热硅胶层的上端设置有多层印制电路板,所述多层印制电路板通过导热硅胶层与绝缘基板固定连接,所述绝缘基板的左右两侧对称设置有导热板,所述导热板靠近绝缘基板的一侧与绝缘基板、导热硅胶层和多层印制电路板固定连接,所述多层印制电路板的上端设置有防尘板,所述防尘板的左右两端固定连接有插块,所述导热板的上端且与插块对应的位置对称开设有插孔,所述 ...
【技术保护点】
1.一种防尘多层印制电路板,包括绝缘基板(1),其特征在于:所述绝缘基板(1)的上表面均匀涂设有导热硅胶层(2),所述导热硅胶层(2)的上端设置有多层印制电路板(3),所述多层印制电路板(3)通过导热硅胶层(2)与绝缘基板(1)固定连接,所述绝缘基板(1)的左右两侧对称设置有导热板(4),所述导热板(4)靠近绝缘基板(1)的一侧与绝缘基板(1)、导热硅胶层(2)和多层印制电路板(3)固定连接,所述多层印制电路板(3)的上端设置有防尘板(5),所述防尘板(5)的左右两端固定连接有插块(6),所述导热板(4)的上端且与插块(6)对应的位置对称开设有插孔(7),所述插块(6)远离防尘板(5)的一端穿过插孔(7)且通过端盖(8)与导热板(4)固定连接。/n
【技术特征摘要】
1.一种防尘多层印制电路板,包括绝缘基板(1),其特征在于:所述绝缘基板(1)的上表面均匀涂设有导热硅胶层(2),所述导热硅胶层(2)的上端设置有多层印制电路板(3),所述多层印制电路板(3)通过导热硅胶层(2)与绝缘基板(1)固定连接,所述绝缘基板(1)的左右两侧对称设置有导热板(4),所述导热板(4)靠近绝缘基板(1)的一侧与绝缘基板(1)、导热硅胶层(2)和多层印制电路板(3)固定连接,所述多层印制电路板(3)的上端设置有防尘板(5),所述防尘板(5)的左右两端固定连接有插块(6),所述导热板(4)的上端且与插块(6)对应的位置对称开设有插孔(7),所述插块(6)远离防尘板(5)的一端穿过插孔(7)且通过端盖(8)与导热板(4)固定连接。
2.根据权利要求1所述一种防尘多层印制电路板...
【专利技术属性】
技术研发人员:刘学华,卜立军,
申请(专利权)人:东莞兴强线路板有限公司,
类型:新型
国别省市:广东;44
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