The utility model discloses a movement component and a television applying the movement component, wherein the movement component comprises a PCB board, a chip, the chip is arranged on the surface of the PCB board, a radiator, the radiator comprises a support frame and a heat sink, the support frame is provided with an installation space, the heat sink is installed in the installation space, and the heat sink is arranged in the installation space The chip backs to the surface of the PCB board. The technical scheme of the utility model can reduce the mold type of the heat sink, reduce the mold cost, and effectively avoid the phenomenon of the heat sink damaging and hurting others.
【技术实现步骤摘要】
机芯组件和电视机
本技术涉及电视机
,特别涉及一种机芯组件和应用该机芯组件的电视机。
技术介绍
目前,电视机机芯的SOC芯片需要加装散热片以进行散热,散热片和芯片之间一般需要加装导热界面材料以减少热阻,达到良好的散热效果。随着芯片的种类多样化,功耗不一,及其结构尺寸的变化,散热片的种类也种类繁多,则开模种类繁多,造成模具费用较高。现有散热片的制作材料通常为金属(比如铜或铝)、石墨及陶瓷,其中,金属类散热片的边缘较为锋利,容易造成作业人员的伤害;石墨和陶瓷类散热片的边缘硬度不足,容易造成掉粉,破碎,使得散热片因损坏而不能使用。
技术实现思路
本技术的主要目的是提供一种机芯组件,旨在减少散热片的模具种类,降低模具费用,同时,有效地避免散热片损坏及伤害他人的现象发生。为实现上述目的,本技术提出的机芯组件,所述机芯组件包括:PCB板;芯片,所述芯片设于所述PCB板的表面;散热器,所述散热器包括支撑框架和散热片,所述支撑框架设有安装空间,所述散热片安装于所述安装空间内,且所述散热片设于所述芯片背向所述PCB板的表面。可选地,所述散热片以嵌件成型工艺嵌入所述安装空间内,所述散热片与所述支撑框架形成一体结构;或,所述散热片以注塑成型工艺嵌入所述安装空间内,所述散热片与所述支撑框架形成一体结构;或,所述散热片的外周壁胶接于所述安装空间的内周壁。可选地,所述安装空间的内周壁设有卡扣件,所述散热片的外周缘卡接于所述卡扣件。可选地,所述卡扣件为二相对设置的扣片,二所述扣片之间形成夹持空 ...
【技术保护点】
1.一种机芯组件,应用于电视机,其特征在于,所述机芯组件包括:/nPCB板;/n芯片,所述芯片设于所述PCB板的表面;/n散热器,所述散热器包括支撑框架和散热片,所述支撑框架设有安装空间,所述散热片安装于所述安装空间内,且所述散热片设于所述芯片背向所述PCB板的表面。/n
【技术特征摘要】
1.一种机芯组件,应用于电视机,其特征在于,所述机芯组件包括:
PCB板;
芯片,所述芯片设于所述PCB板的表面;
散热器,所述散热器包括支撑框架和散热片,所述支撑框架设有安装空间,所述散热片安装于所述安装空间内,且所述散热片设于所述芯片背向所述PCB板的表面。
2.如权利要求1所述的机芯组件,其特征在于,所述散热片以嵌件成型工艺嵌入所述安装空间内,所述散热片与所述支撑框架形成一体结构;或,
所述散热片以注塑成型工艺嵌入所述安装空间内,所述散热片与所述支撑框架形成一体结构;或,
所述散热片的外周壁胶接于所述安装空间的内周壁。
3.如权利要求1所述的机芯组件,其特征在于,所述安装空间的内周壁设有卡扣件,所述散热片的外周缘卡接于所述卡扣件。
4.如权利要求3所述的机芯组件,其特征在于,所述卡扣件为二相对设置的扣片,二所述扣片之间形成夹持空间,所述散热片的外周缘卡接于所述夹持空间内。
5.如权利要求1所述...
【专利技术属性】
技术研发人员:康伟,
申请(专利权)人:TCL海外电子惠州有限公司,
类型:新型
国别省市:广东;44
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