机芯组件和电视机制造技术

技术编号:22748601 阅读:21 留言:0更新日期:2019-12-04 17:30
本实用新型专利技术公开一种机芯组件和应用该机芯组件的电视机,其中,所述机芯组件包括:PCB板;芯片,所述芯片设于所述PCB板的表面;散热器,所述散热器包括支撑框架和散热片,所述支撑框架设有安装空间,所述散热片安装于所述安装空间内,且所述散热片设于所述芯片背向所述PCB板的表面。本实用新型专利技术的技术方案能够减少散热片的模具种类,降低模具费用,同时,有效地避免散热片损坏及伤害他人的现象发生。

Movement components and TV

The utility model discloses a movement component and a television applying the movement component, wherein the movement component comprises a PCB board, a chip, the chip is arranged on the surface of the PCB board, a radiator, the radiator comprises a support frame and a heat sink, the support frame is provided with an installation space, the heat sink is installed in the installation space, and the heat sink is arranged in the installation space The chip backs to the surface of the PCB board. The technical scheme of the utility model can reduce the mold type of the heat sink, reduce the mold cost, and effectively avoid the phenomenon of the heat sink damaging and hurting others.

【技术实现步骤摘要】
机芯组件和电视机
本技术涉及电视机
,特别涉及一种机芯组件和应用该机芯组件的电视机。
技术介绍
目前,电视机机芯的SOC芯片需要加装散热片以进行散热,散热片和芯片之间一般需要加装导热界面材料以减少热阻,达到良好的散热效果。随着芯片的种类多样化,功耗不一,及其结构尺寸的变化,散热片的种类也种类繁多,则开模种类繁多,造成模具费用较高。现有散热片的制作材料通常为金属(比如铜或铝)、石墨及陶瓷,其中,金属类散热片的边缘较为锋利,容易造成作业人员的伤害;石墨和陶瓷类散热片的边缘硬度不足,容易造成掉粉,破碎,使得散热片因损坏而不能使用。
技术实现思路
本技术的主要目的是提供一种机芯组件,旨在减少散热片的模具种类,降低模具费用,同时,有效地避免散热片损坏及伤害他人的现象发生。为实现上述目的,本技术提出的机芯组件,所述机芯组件包括:PCB板;芯片,所述芯片设于所述PCB板的表面;散热器,所述散热器包括支撑框架和散热片,所述支撑框架设有安装空间,所述散热片安装于所述安装空间内,且所述散热片设于所述芯片背向所述PCB板的表面。可选地,所述散热片以嵌件成型工艺嵌入所述安装空间内,所述散热片与所述支撑框架形成一体结构;或,所述散热片以注塑成型工艺嵌入所述安装空间内,所述散热片与所述支撑框架形成一体结构;或,所述散热片的外周壁胶接于所述安装空间的内周壁。可选地,所述安装空间的内周壁设有卡扣件,所述散热片的外周缘卡接于所述卡扣件。可选地,所述卡扣件为二相对设置的扣片,二所述扣片之间形成夹持空间,所述散热片的外周缘夹持于所述夹持空间内。可选地,所述支撑框架的材质为耐高温塑料和/或导热塑料;和/或,所述散热片的材质为铝、铝合金、铜、石墨、石墨稀、陶瓷、导热高分子塑料中的至少一种或其组合中的一种。可选地,所述散热片背向所述芯片的表面设置有鳍片。可选地,所述支撑框架的周边缘开设有第一固定孔,所述PCB板开设有第二固定孔,所述支撑框架通过紧固件与所述第一固定孔和所述第二固定孔的配合固定连接于所述PCB板。可选地,所述安装空间设有多个,多个所述安装空间间隔设置;所述散热片设有多个,一所述散热片安装于一所述安装空间内。可选地,所述机芯组件还包括导热界面材料,所述导热界面材料设于所述芯片和所述散热器之间。本技术还提出了一种电视机,所述电视机包括机芯组件,所述机芯组件包括:PCB板;芯片,所述芯片设于所述PCB板的表面;散热器,所述散热器包括支撑框架和散热片,所述支撑框架设有安装空间,所述散热片安装于所述安装空间内,且所述散热片设于所述芯片背向所述PCB板的表面。本技术的技术方案,电视机的机芯组件包括PCB板、设于PCB板表面的芯片、及散热器,并且,散热器包括支撑框架和至少一散热片,支撑框架形成有安装空间,并将散热片安装于该安装空间内,且散热片设于芯片背向PCB板的表面,如此的设置,可通过改变散热片或安装空间的数量或形状来满足不同结构尺寸的芯片的散热需求,以减少散热片的开模种类,从而降低制作散热片的模具费用。并且,将散热片的周边缘通过支撑框架包围,可有效地避免因金属类散热片的边缘较为锋利而易伤害他人的现象发生,同时,亦有效地避免了因石墨和陶瓷类散热片边缘硬度不足而易造成掉粉或破碎的现象发生,从而保证散热片的正常使用。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。图1为本技术机芯组件一实施例的结构示意图;图2为图1中散热器另一视角的结构示意图;图3为图2中支撑框架的结构示意图;图4为图2中支撑框架另一实施例的结构示意图;图5为图4中沿A-A线的剖视结构示意图;图6为图2中散热片的结构示意图;图7为图6散热片另一视角的结构示意图。附图标号说明:标号名称标号名称100机芯组件13散热片10散热器131鳍片11支撑框架30导热界面材料111安装空间50芯片113第一固定孔70PCB板115扣片90紧固件117夹持空间本技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例,参照附图做进一步说明。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本技术的一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围。需要说明,本技术实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等,如果该特定姿态发生改变时,则该方向性指示也相应地随之改变。另外,在本技术中如涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本技术的描述中,“多个”的含义是至少两个,例如两个,三个等,除非另有明确具体的限定。在本技术中,除非另有明确的规定和限定,术语“连接”、“固定”等应做广义理解,例如,“固定”可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或成一体;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系,除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。另外,本技术各个实施例之间的技术方案可以相互结合,但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础,当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在,也不在本技术要求的保护范围之内。本技术提出一种机芯组件100,应用于电视机。如图1至图3所示,在本技术机芯组件100一实施例中,机芯组件100包括:PCB板70;芯片50,芯片50设于PCB板70的表面;散热器10,散热器10包括支撑框架11和散热片13,支撑框架11设有安装空间111,散热片13安装于安装空间111内,且散热器10设于芯片50背向PCB板70的表面。具本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种机芯组件,应用于电视机,其特征在于,所述机芯组件包括:/nPCB板;/n芯片,所述芯片设于所述PCB板的表面;/n散热器,所述散热器包括支撑框架和散热片,所述支撑框架设有安装空间,所述散热片安装于所述安装空间内,且所述散热片设于所述芯片背向所述PCB板的表面。/n

【技术特征摘要】
1.一种机芯组件,应用于电视机,其特征在于,所述机芯组件包括:
PCB板;
芯片,所述芯片设于所述PCB板的表面;
散热器,所述散热器包括支撑框架和散热片,所述支撑框架设有安装空间,所述散热片安装于所述安装空间内,且所述散热片设于所述芯片背向所述PCB板的表面。


2.如权利要求1所述的机芯组件,其特征在于,所述散热片以嵌件成型工艺嵌入所述安装空间内,所述散热片与所述支撑框架形成一体结构;或,
所述散热片以注塑成型工艺嵌入所述安装空间内,所述散热片与所述支撑框架形成一体结构;或,
所述散热片的外周壁胶接于所述安装空间的内周壁。


3.如权利要求1所述的机芯组件,其特征在于,所述安装空间的内周壁设有卡扣件,所述散热片的外周缘卡接于所述卡扣件。


4.如权利要求3所述的机芯组件,其特征在于,所述卡扣件为二相对设置的扣片,二所述扣片之间形成夹持空间,所述散热片的外周缘卡接于所述夹持空间内。


5.如权利要求1所述...

【专利技术属性】
技术研发人员:康伟
申请(专利权)人:TCL海外电子惠州有限公司
类型:新型
国别省市:广东;44

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