The utility model discloses an ultra-thin aluminum base copper clad plate, which belongs to the technical field of copper clad plate, including an aluminum base plate, a first protective layer, a second protective layer, a first copper foil layer and a second copper foil layer. A T-shaped cavity is arranged in the middle of the first protective layer, an aluminum base plate is fixed in the T-shaped cavity, the bottom of the first protective layer is bonded with a second protective layer, and the bottom and the bottom of the aluminum base plate are respectively distributed A plurality of strengthening grooves, the top of the aluminum substrate and the strengthening grooves on the top are staggered with each other in the vertical direction, and a plurality of reinforcing rib holes are arranged in the first protective layer. The first copper foil layer is bonded on the top of the first protective layer, the second protective layer is bonded on the bottom of the second protective layer, the top of the first protective layer and the first copper foil layer are also bonded with a fireproof layer, and the second protective layer and the second copper foil layer are respectively bonded with a fireproof layer and an anti-aging layer from top to bottom. The aluminum-based copper clad laminate has the advantages of high strength, stable structure, fireproof function and long service time.
【技术实现步骤摘要】
一种超薄铝基覆铜板
本技术涉及覆铜板
,具体涉及一种超薄铝基覆铜板。
技术介绍
铝基覆铜板即铝基板,是原材料的一种,它是以电子玻纤布或其它增强材料浸以树脂、单一树脂等为绝缘粘接层,一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料,被称为覆铜箔层压铝基板,简称为铝基覆铜板,铝基覆铜板作为印制电路板制造中的基板材料,对印制电路板主要起互连导通、绝缘和支撑的作用,对电路中信号的传输速度、能量损失和特性阻抗等有很大的影响,印制电路板的性能、品质、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及长期的可靠性及稳定性在很大程度上取决于铝基覆铜板。但目前市面上的铝基覆铜板存在着容易变形、使用时间短的缺点,而且不具备防火功能,容易损毁,给使用者造成更大的经济损失。
技术实现思路
为了克服现有技术的缺陷,本技术所要解决的技术问题在于提供一种超薄铝基覆铜板,该铝基覆铜板强度高、结构稳定,而且具有防火功能,使用时间较长。为达此目的,本技术采用以下技术方案:本技术提供了一种超薄铝基覆铜板,包括铝基板、第一保护层、第二保护层、第一铜箔层以及第二铜箔层,所述第一保护层中部开有T型容置腔,所述T型容置腔的开口贯穿所述第一保护层底部,所述T型容置腔中固定有所述铝基板,所述第一保护层底部粘接有所述第二保护层,所述第二保护层中部向上凸起且与所述T型容置腔的开口相适配;所述铝基板底部和底部上分别均布有多个强化槽,多个所述强化槽为矩形槽或梯形槽,所述铝基板顶部以及顶部上的所述强化槽在竖直方向上相互错开,所述第一保护层中开有多个加强 ...
【技术保护点】
1.一种超薄铝基覆铜板,其特征在于,包括铝基板(4)、第一保护层(3)、第二保护层(5)、第一铜箔层(1)以及第二铜箔层(7),所述第一保护层(3)中部开有T型容置腔(33),所述T型容置腔(33)的开口贯穿所述第一保护层(3)底部,所述T型容置腔(33)中固定有所述铝基板(4),所述第一保护层(3)底部粘接有所述第二保护层(5),所述第二保护层(5)中部向上凸起且与所述T型容置腔(33)的开口相适配;所述铝基板(4)底部和底部上分别均布有多个强化槽(41),多个所述强化槽(41)为矩形槽或梯形槽,所述铝基板(4)顶部以及顶部上的所述强化槽(41)在竖直方向上相互错开,所述第一保护层(3)中开有多个加强筋孔(31),多个所述加强筋孔(31)位于同一高度上且位于所述T型容置腔(33)上方;/n所述第一铜箔层(1)粘接在所述第一保护层(3)顶部,所述第二保护层(5)粘接在所述第二保护层(5)底部,所述第一保护层(3)顶部与所述第一铜箔层(1)之间还粘接有防火层(2),所述第二保护层(5)与所述第二铜箔层(7)之间由上至下分别粘接有所述防火层(2)以及防老化层(6)。/n
【技术特征摘要】
1.一种超薄铝基覆铜板,其特征在于,包括铝基板(4)、第一保护层(3)、第二保护层(5)、第一铜箔层(1)以及第二铜箔层(7),所述第一保护层(3)中部开有T型容置腔(33),所述T型容置腔(33)的开口贯穿所述第一保护层(3)底部,所述T型容置腔(33)中固定有所述铝基板(4),所述第一保护层(3)底部粘接有所述第二保护层(5),所述第二保护层(5)中部向上凸起且与所述T型容置腔(33)的开口相适配;所述铝基板(4)底部和底部上分别均布有多个强化槽(41),多个所述强化槽(41)为矩形槽或梯形槽,所述铝基板(4)顶部以及顶部上的所述强化槽(41)在竖直方向上相互错开,所述第一保护层(3)中开有多个加强筋孔(31),多个所述加强筋孔(31)位于同一高度上且位于所述T型容置腔(33)上方;
所述第一铜箔层(1)粘接在所述第一保护层(3)顶部,所述第二保护层(5)粘接在所述第二保护层(5)底部,所述第一保护层(3)顶部与所述第...
【专利技术属性】
技术研发人员:曾昭峰,
申请(专利权)人:江西倍韬新材料科技有限公司,
类型:新型
国别省市:江西;36
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