一种超薄铝基覆铜板制造技术

技术编号:22748607 阅读:38 留言:0更新日期:2019-12-04 17:31
本实用新型专利技术公开了一种超薄铝基覆铜板,属于覆铜板技术领域,包括铝基板、第一保护层、第二保护层、第一铜箔层以及第二铜箔层,第一保护层中部开有T型容置腔,T型容置腔中固定有铝基板,第一保护层底部粘接有第二保护层,铝基板底部和底部上分别均布有多个强化槽,铝基板顶部以及顶部上的强化槽在竖直方向上相互错开,第一保护层中开有多个加强筋孔。第一铜箔层粘接在第一保护层顶部,第二保护层粘接在第二保护层底部,第一保护层顶部与第一铜箔层之间还粘接有防火层,第二保护层与第二铜箔层之间由上至下分别粘接有防火层以及防老化层。该铝基覆铜板强度高、结构稳定,而且具有防火功能,使用时间较长。

A kind of ultra thin aluminum base copper clad plate

The utility model discloses an ultra-thin aluminum base copper clad plate, which belongs to the technical field of copper clad plate, including an aluminum base plate, a first protective layer, a second protective layer, a first copper foil layer and a second copper foil layer. A T-shaped cavity is arranged in the middle of the first protective layer, an aluminum base plate is fixed in the T-shaped cavity, the bottom of the first protective layer is bonded with a second protective layer, and the bottom and the bottom of the aluminum base plate are respectively distributed A plurality of strengthening grooves, the top of the aluminum substrate and the strengthening grooves on the top are staggered with each other in the vertical direction, and a plurality of reinforcing rib holes are arranged in the first protective layer. The first copper foil layer is bonded on the top of the first protective layer, the second protective layer is bonded on the bottom of the second protective layer, the top of the first protective layer and the first copper foil layer are also bonded with a fireproof layer, and the second protective layer and the second copper foil layer are respectively bonded with a fireproof layer and an anti-aging layer from top to bottom. The aluminum-based copper clad laminate has the advantages of high strength, stable structure, fireproof function and long service time.

【技术实现步骤摘要】
一种超薄铝基覆铜板
本技术涉及覆铜板
,具体涉及一种超薄铝基覆铜板。
技术介绍
铝基覆铜板即铝基板,是原材料的一种,它是以电子玻纤布或其它增强材料浸以树脂、单一树脂等为绝缘粘接层,一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料,被称为覆铜箔层压铝基板,简称为铝基覆铜板,铝基覆铜板作为印制电路板制造中的基板材料,对印制电路板主要起互连导通、绝缘和支撑的作用,对电路中信号的传输速度、能量损失和特性阻抗等有很大的影响,印制电路板的性能、品质、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及长期的可靠性及稳定性在很大程度上取决于铝基覆铜板。但目前市面上的铝基覆铜板存在着容易变形、使用时间短的缺点,而且不具备防火功能,容易损毁,给使用者造成更大的经济损失。
技术实现思路
为了克服现有技术的缺陷,本技术所要解决的技术问题在于提供一种超薄铝基覆铜板,该铝基覆铜板强度高、结构稳定,而且具有防火功能,使用时间较长。为达此目的,本技术采用以下技术方案:本技术提供了一种超薄铝基覆铜板,包括铝基板、第一保护层、第二保护层、第一铜箔层以及第二铜箔层,所述第一保护层中部开有T型容置腔,所述T型容置腔的开口贯穿所述第一保护层底部,所述T型容置腔中固定有所述铝基板,所述第一保护层底部粘接有所述第二保护层,所述第二保护层中部向上凸起且与所述T型容置腔的开口相适配;所述铝基板底部和底部上分别均布有多个强化槽,多个所述强化槽为矩形槽或梯形槽,所述铝基板顶部以及顶部上的所述强化槽在竖直方向上相互错开,所述第一保护层中开有多个加强筋孔,多个所述加强筋孔位于同一高度上且位于所述T型容置腔上方;所述第一铜箔层粘接在所述第一保护层顶部,所述第二保护层粘接在所述第二保护层底部,所述第一保护层顶部与所述第一铜箔层之间还粘接有防火层,所述第二保护层与所述第二铜箔层之间由上至下分别粘接有所述防火层以及防老化层。在本技术较佳地技术方案中,所述第一保护层底部开有燕尾槽,所述第二保护层顶部设有燕尾块,所述燕尾块与所述燕尾槽相适配。在本技术较佳地技术方案中,所述燕尾槽的数量为4,且4个所述燕尾槽均匀设置在所述第一保护层底部。在本技术较佳地技术方案中,所述强化槽的高度大于所述铝基板高度的1/5。在本技术较佳地技术方案中,所述第一保护层由氧化钙制成,所述第二保护层由石膏制成。本技术的有益效果为:本技术提供的一种超薄铝基覆铜板,该覆铜板的铝基板设置在第一保护层的T型容置腔内,第一保护层和第二保护层对T型容置腔中的铝基板形成有效保护,使铝基板不易受到破坏、结构更稳定;铝基板上设有强化槽,提高了铝基板与第一保护层、第二保护层接触面间的结构强度,使铝基板不容易折弯、变形;第一保护层上开有多个加强筋孔,加强筋孔改变了第一保护层内部的受力情况,同时减少了材料的使用,使该铝基覆铜板的重量更轻,生产成本更低;而第一保护层和第二保护层外侧粘接的防火层,则使盖覆铜板具有防火效果,不容易损坏。附图说明图1为本技术提供的一种超薄铝基覆铜板的结构示意图;图2为本技术提供的第一保护层和第二保护层的配合结构示意图。图中:1、第一铜箔层;2、防火层;3、第一保护层;4、铝基板;5、第二保护层;6、防老化层;7、第二铜箔层;31、加强筋孔;32、燕尾槽;33、T型容置腔;41、强化槽;51、燕尾块。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清除、完整地描述,其中,附图仅用于示例性说明,表示的仅是示意图,而非实物图,不能理解为对本专利的限制;为了更好地说明本技术的实施例,附图某些部件会有省略、放大或缩小,并不代表实际产品的尺寸;对本领域技术人员来说,附图中某些公知结构及其说明可能省略是可以理解的。本技术所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围。实施例详细说明:如图1-图2所示,包括铝基板4、第一保护层3、第二保护层5、第一铜箔层1以及第二铜箔层7,所述第一保护层3中部开有T型容置腔33,所述T型容置腔33的开口贯穿所述第一保护层3底部,所述T型容置腔33中固定有所述铝基板4,所述第一保护层3底部粘接有所述第二保护层5,所述第二保护层5中部向上凸起且与所述T型容置腔33的开口相适配,更具体地,所述铝基板4固定在所述第一保护层3中的所述T型容置腔33后,再将所述第二保护层5粘接在所述第一保护层3底部,并使所述第二保护层5上的凸块和所述第一保护层3的所述T型容置腔33的开口相互配合,使所述T型容置腔33密闭,对所述铝基板4形成完整的保护;所述铝基板4底部和底部上分别均布有多个强化槽41,多个所述强化槽41为矩形槽或梯形槽,进一步地,所述强化槽41的高度大于所述铝基板4高度的1/5;所述铝基板4顶部以及顶部上的所述强化槽41在竖直方向上相互错开,所述第一保护层3中开有多个加强筋孔31,多个所述加强筋孔31位于同一高度上且位于所述T型容置腔33上方;所述第一铜箔层1粘接在所述第一保护层3顶部,所述第二保护层5粘接在所述第二保护层5底部,所述第一保护层3顶部与所述第一铜箔层1之间还粘接有防火层2,所述第二保护层5与所述第二铜箔层7之间由上至下分别粘接有所述防火层2以及防老化层6。上述的一种超薄铝基覆铜板,该覆铜板的所述铝基板4设置在所述第一保护层3的所述T型容置腔33内,所述第一保护层3和所述第二保护层5对所述T型容置腔33中的所述铝基板4形成有效保护,使所述铝基板4不易受到破坏,因此该铝基覆铜板的结构更稳定;所述铝基板4上设有所述强化槽41,所述强化槽41能提高所述铝基板4与所述第一保护层3、所述第二保护层5接触面间的结构强度,使所述铝基板4不容易折弯、变形。所述第一保护层3上开有多个加强筋孔31,加强筋孔31改变了所述第一保护层3内部的受力情况,同时减少了材料的使用,使该铝基覆铜板的重量更轻,生产成本更低;而所述第一保护层3和所述第二保护层5外侧粘接的所述防火层2,则使盖覆铜板具有防火效果,不容易损坏,更具体地,所述防火层2由铝酸盐水泥制成。而所述铜箔层与所述防火层2之间还设有防老化层6,更具体地,所述防老化层6由高分子材料并在表面复合耐候层制作,可延长该铝基覆铜板的使用寿命。生产该铝基覆铜板时,先对所述铝基板4表面进行加工,制备强化槽41,而后将所述铝基板4粘接在所述第一保护层3中,并粘接上所述第二保护层5、所述防火层2、所述防老化层6以及所述第一铜箔层1、第二铜箔层7,并通过压合设备进行成型加工即可得到成品。进一步地,所述第一保护层3底部开有燕尾槽32,所述第二保护层5顶部设有燕尾块51,所述燕尾块51与所述燕尾槽32相适配,进一步地,所述燕尾槽32的数量为4,且4个所述燕尾槽32均匀设置在所述第一保护层3底部本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种超薄铝基覆铜板,其特征在于,包括铝基板(4)、第一保护层(3)、第二保护层(5)、第一铜箔层(1)以及第二铜箔层(7),所述第一保护层(3)中部开有T型容置腔(33),所述T型容置腔(33)的开口贯穿所述第一保护层(3)底部,所述T型容置腔(33)中固定有所述铝基板(4),所述第一保护层(3)底部粘接有所述第二保护层(5),所述第二保护层(5)中部向上凸起且与所述T型容置腔(33)的开口相适配;所述铝基板(4)底部和底部上分别均布有多个强化槽(41),多个所述强化槽(41)为矩形槽或梯形槽,所述铝基板(4)顶部以及顶部上的所述强化槽(41)在竖直方向上相互错开,所述第一保护层(3)中开有多个加强筋孔(31),多个所述加强筋孔(31)位于同一高度上且位于所述T型容置腔(33)上方;/n所述第一铜箔层(1)粘接在所述第一保护层(3)顶部,所述第二保护层(5)粘接在所述第二保护层(5)底部,所述第一保护层(3)顶部与所述第一铜箔层(1)之间还粘接有防火层(2),所述第二保护层(5)与所述第二铜箔层(7)之间由上至下分别粘接有所述防火层(2)以及防老化层(6)。/n

【技术特征摘要】
1.一种超薄铝基覆铜板,其特征在于,包括铝基板(4)、第一保护层(3)、第二保护层(5)、第一铜箔层(1)以及第二铜箔层(7),所述第一保护层(3)中部开有T型容置腔(33),所述T型容置腔(33)的开口贯穿所述第一保护层(3)底部,所述T型容置腔(33)中固定有所述铝基板(4),所述第一保护层(3)底部粘接有所述第二保护层(5),所述第二保护层(5)中部向上凸起且与所述T型容置腔(33)的开口相适配;所述铝基板(4)底部和底部上分别均布有多个强化槽(41),多个所述强化槽(41)为矩形槽或梯形槽,所述铝基板(4)顶部以及顶部上的所述强化槽(41)在竖直方向上相互错开,所述第一保护层(3)中开有多个加强筋孔(31),多个所述加强筋孔(31)位于同一高度上且位于所述T型容置腔(33)上方;
所述第一铜箔层(1)粘接在所述第一保护层(3)顶部,所述第二保护层(5)粘接在所述第二保护层(5)底部,所述第一保护层(3)顶部与所述第...

【专利技术属性】
技术研发人员:曾昭峰
申请(专利权)人:江西倍韬新材料科技有限公司
类型:新型
国别省市:江西;36

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