The utility model discloses a copper base plate with laser blind hole, which comprises a copper base plate, a heat conducting layer and a resin plate from the bottom to the top, and at the same time is provided with a laser blind hole through the heat conducting layer and the resin plate. The blind hole of the utility model is arranged on a copper base plate, and a heat conducting layer is arranged to assist heat conduction, thus providing a hardware basis for improving the performance and reliability of the product.
【技术实现步骤摘要】
一种带镭射盲孔的铜基板
本技术涉及PCB领域,特别是一种带镭射盲孔的铜基板。
技术介绍
目前,盲孔是PCB板生产工艺中经常需要用到的结构,由于目前的盲孔的制造过程大多数采用锣板的形式,因此现有技术中搭载盲孔的基板通常采用较硬的复合基板。然而复合基板的导热性较差,而且电气性能一般,不利于产品性能的提高。
技术实现思路
为解决上述问题,本技术的目的在于提供一种带镭射盲孔的铜基板,在实际应用中在铜基板上设置镭射盲孔,为提高PCB板的导热性提供基础。本技术解决其问题所采用的技术方案是:第一方面,本技术提出了一种带镭射盲孔的铜基板,包括:铜基板和用于加强导热性能的导热层,所述导热层压合于铜基板的上表面;还包括用于设置电路的树脂板,所述树脂板压合于导热层的上表面;还包括镭射盲孔,所述镭射盲孔贯穿树脂板和导热层。进一步,所述导热层为高导热P片。进一步,所述高导热P片的导热系数大于1.5W/MK。进一步,所述铜基板的厚度为1mm。进一步,所述镭射盲孔为梯形盲孔。进一步,还包括设置于铜基板两侧用于镭射对位的曝光对位孔。进一步,所述曝光对位孔贯穿树脂板、导热层和铜基板。本技术实施例中提供的一个或多个技术方案,至少具有如下有益效果:本技术采用了一种带镭射盲孔的铜基板,从下至上依次包括铜基板、导热层和树脂板,同时设置有贯穿导热层和树脂板的镭射盲孔。相比起现有技术只能将盲孔设置于复合基板的方案,本技术将盲孔设置在铜基板上,且设置有导热层辅助 ...
【技术保护点】
1.一种带镭射盲孔的铜基板,其特征在于,包括:铜基板和用于加强导热性能的导热层,所述导热层压合于铜基板的上表面;/n还包括用于设置电路的树脂板,所述树脂板压合于导热层的上表面;/n还包括镭射盲孔,所述镭射盲孔贯穿树脂板和导热层。/n
【技术特征摘要】
1.一种带镭射盲孔的铜基板,其特征在于,包括:铜基板和用于加强导热性能的导热层,所述导热层压合于铜基板的上表面;
还包括用于设置电路的树脂板,所述树脂板压合于导热层的上表面;
还包括镭射盲孔,所述镭射盲孔贯穿树脂板和导热层。
2.根据权利要求1所述的一种带镭射盲孔的铜基板,其特征在于:所述导热层为高导热P片。
3.根据权利要求2所述的一种带镭射盲孔的铜基板,其特征在于:所述高导热P片的导热系数大于1.5W/MK。<...
【专利技术属性】
技术研发人员:张伟连,
申请(专利权)人:依利安达广州电子有限公司,
类型:新型
国别省市:广东;44
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