复合导热型PCB板及其制作方法技术

本发明专利技术提供一种复合导热型PCB板及其制作方法，所述复合导热型PCB板包括：大尺寸铜基、设于所述大尺寸铜基上表面的锡层、贴合于所述锡层远离所述大尺寸铜基的表面上的PCB基板、贯穿所述PCB基板且贴合于所述锡层远离所述大尺寸铜基的表面上的小尺寸铜块。所述复合导热型PCB的制作方法通过锡层将大尺寸铜基、PCB基板及小尺寸铜块连接成一整体，实现了上述复合导热型PCB的制作，该复合导热型PCB板具有良好热传导性、优良电气性能和机械性能；另外，该方法采用一次焊接成型工艺，其工序简单，生产效率高，生产成本低。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及金属基印制电路板(PCB)领域，尤其涉及一种复合导热型PCB板及其制作方法。
技术介绍
随着3G等通讯技术及现代电子技术向着多功能化、小型化及高功率化的方向快速发展，传统的电子电器设计已无法满足日益复杂的高端电子设备对于电子电器高密集化及多功能设计集成化的要求，高功率电子设备功放器件的热传导、电气性能、机械性能及其它特殊性能要求日益成为电子产品性能指标的重要组成部分。然而，仅就PCB基板的散热性方面，其要求越来越迫切，如果基板的散热性不好，就会导致印制电路板上元器件过热，从而使电子设备的可靠性下降。在此背景下诞生了高散热金属PCB基板。金属PCB基板是由金属基板(如铝板、铜板、铁板、硅钢板)、高导热绝缘介质层和铜箔构成。绝缘介质层一般采用高导热的环氧玻纤布粘结片或高导热的环氧树脂，绝缘介质层的厚度为80 μ m-100 μ m,金属板厚度规格为O. 5mm, I. 0mm, I. 5mm, 2. 0mm,及3. 0mm。各种金属基板的特性及应用领域铁基覆铜板和硅钢覆铜板具有优异的电气性能、导磁性、耐压，基板强度高。主要用于无刷直流电机、录音机、收录一体机用主轴电机及智本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种复合导热型PCB板，其特征在于，包括：大尺寸铜基、设于所述大尺寸铜基上表面的锡层、贴合于所述锡层远离所述大尺寸铜基的表面上的PCB基板、贯穿所述PCB基板且贴合于所述锡层远离所述大尺寸铜基的表面上的小尺寸铜块。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：纪成光，杜红兵，曾红，陶伟，
申请(专利权)人：东莞生益电子有限公司，
类型：发明
国别省市：