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复合导热型PCB板及其制作方法技术
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文档序号:8348919
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本发明提供一种复合导热型PCB板及其制作方法,所述复合导热型PCB板包括:大尺寸铜基、设于所述大尺寸铜基上表面的锡层、贴合于所述锡层远离所述大尺寸铜基的表面上的PCB基板、贯穿所述PCB基板且贴合于所述锡层远离所述大尺寸铜基的表面上的小尺寸...
该专利属于东莞生益电子有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过东莞生益电子有限公司授权不得商用。
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