双面电导通复合板及其制造方法技术

一种双面电导通复合板的制造方法，包括下列步骤：（Ａ）在一由一第一金属箔片、一陶瓷板体及一第二金属箔片依序层叠接合的复合板上，形成一至少贯穿该第一金属箔片、该陶瓷板体及第二金属箔片的导通孔；（Ｂ）在该导通孔中填充一金属膏，并使该金属膏接触该第一金属箔片及第二金属箔片；（Ｃ）进行烧结，使该金属膏与该第一金属箔片及该第二金属箔片形成一体而电导通。其中，该导通孔的孔径介于１～０．２ｍｍ。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种电路板及其制造方法，特别是涉及一种双面电导通的复合板及其 制造方法。
技术介绍
一种现有的双面电导通复合板的制造方法如下(1)提供一单面接合一第一铜箔 91的陶瓷板体92 (见图1) ； (2)在陶瓷板体92钻设一导通孔921 (见图2) ； (3)在导通孔 921中置入一铜球93 (见图3) ； (4)在陶瓷板体92远离第一铜箔91 一侧叠置一第二铜箔 94(见图4) ； (5)进行共晶烧结，使第一铜箔91、铜球93及第二铜箔94形成一体，借此制造 出如图5所示的双面电导通复合板9。另一种现有的双面电导通复合板9的制造方法，则是利用一铜饼(disk)96(见图 6)取代上述的铜球93，再以加压点焊(spot welding)取代共晶烧结，即如图7所示，借由 一焊棒97抵顶在第二铜箔94对应导通孔921处，同时加压及焊接，使第一铜箔91、铜球93 及第二铜箔94焊接成一体，而制造出如图8所示的双面电导通复合板9’。随着电子产品微小化趋势的发展，导通孔921的尺寸也随着要微小化。但在上述 的两种制造方法中，随着导通孔921的尺寸缩小，便会有下列几个问题产生(1)铜球93或 铜饼96的尺寸对应导通孔921而缩小，因此要将其分别对应置入导通孔921的操作难度 也随着增加；(2)进行加压点焊的位置精确度要提高，否则极易产生无法电导通的瑕疵品； (3)制造铜球93的精确度也随着提高，这是因为铜球93的直径要略大于陶瓷板体92厚度， 才能在共晶烧结时能连接第一铜箔91与第二铜箔94，过大会使复合板9表面不平整，过小 则产生无法电导通的瑕疵品。由于目前无法有效解决上述问题，所以一般导通孔921的尺寸下限约是1mm，尺寸 再小则良率会大幅降低。然而这样的尺寸仍不能满足越来越微小的电子产品的需求，因此， 如何制造含有更微小导通孔921的双面电导通复合板9，是一相当重要的课题。
技术实现思路
本专利技术的目的是在提供一种双面电导通复合板。本专利技术双面电导通复合板包含一 陶瓷板体、接合于该陶瓷板体两侧的一第一金属箔片及一第二金属箔片、至少一导通孔以 及对应该导通孔数量的导电单元；该导通孔至少贯穿该第一金属箔片及该陶瓷板体，且具 有1 0. 2mm的孔径；该导电单元对应设置于该导通孔中，并与该第一金属箔片及第二金属 箔片形成一体而电导通。上述该导电单元是由一金属膏对应充填于该导通孔中，再经烧结处理而与该第一 金属箔片及第二金属箔片形成一体。其中，该金属膏是由80 90%铜粉、1 10%黏结剂及1 10%稀释剂组成。进一步地，该铜粉的粒径是1 50 μ m，该黏结剂是萜品醇，该稀释剂是乙醇或异丙醇。有关该第一金属箔片及第二金属箔片，较佳地是铜箔；而该陶瓷板体，是氧化铝 (Al2O3)、氮化铝(AlN)、氧化锆(ZrO2)及氧化钛(TiO2)材质制成。本专利技术的另一目的，是在提供上述双面电导通复合板的制造方法。本专利技术双面电导通复合板的制造方法包含下列步骤(A)在一由一第一金属箔 片、一陶瓷板体及一第二金属箔片依序层叠接合的复合板上，形成至少一导通孔，该导通孔 至少贯穿该第一金属箔片、该陶瓷板体的导通孔及第二金属箔片；(B)在该导通孔中填充 一金属膏，并使该金属膏接触该第一金属箔片及第二金属箔片；及(C)进行烧结，使该金属 膏与该第一金属箔片及该第二金属箔片形成一体而电导通。在本专利技术所提出的第一种制造方法中，该步骤(A)包括三个子步骤(Al)将该第 一金属箔片及第二金属箔片接合于该陶瓷板体两侧；(A2)在该第一金属箔片及第二金属 箔片上形成该导通孔的表面段；(A3)于该陶瓷板体上对应形成该导通孔的中央段，且该表 面段与中央段相互连通。较佳地，该子步骤(A2)是利用一蚀刻制程来形成该导通孔的表面段。更佳地，该子步骤(A2)是先利用一微影制程在该第一金属箔片表面预先形成一 预定位置，再利用该蚀刻制程于该预定位置形成该导通孔的表面段。进一步地，该子步骤(A2)的微影制程是在该第一金属箔片表面及第二金属箔片 表面贴压一感光干膜，再将具有至少一预设位置影像的图案底片，置于该感光干膜上并进 行曝光，且使该感光干膜相对该预设位置影像处保持未曝光，借此在已曝光感光干膜上对 应形成至少一预设位置，然后将该预设位置处的已曝光感光干膜以显影剂洗掉，使该第一 金属箔片及第二金属箔片于该预设位置局部地出露。更进一步地，该子步骤(A2)的蚀刻制程是利用蚀刻液将该第一金属箔片及第二 金属箔片出露处蚀刻去除，并使该陶瓷板体裸露，再将该已曝光感光干膜去除。另外，该子步骤(A3)是利用一雷射钻孔制程形成该导通孔的中央段。在本专利技术所提出的第二种制造方法中，该步骤(A)包括三个子步骤(Al’)在该陶 瓷板体上形成该导通孔的中央段；(A2’ )将该陶瓷板体与该第一金属箔片及第二金属箔片 接合形成该复合板；(A3’ )于该第一金属箔片及第二金属箔片上形成该导通孔的表面段。其中，该子步骤(Al’ )是利用一雷射钻孔制程形成该导通孔的中央段。较佳地，该子步骤(A3’ )是利用一蚀刻制程来形成该导通孔的表面段。更佳地，该子步骤(A3’ )是先利用一微影制程在该第一金属箔片及第二金属箔片 表面预先形成一预定位置，再利用该蚀刻制程于该预定位置形成该导通孔的表面段。进一步地，该子步骤(A3’ )的微影制程是在该第一金属箔片及第二金属箔片表面 贴压一感光干膜，再将具有至少一预设位置影像的图案底片，置于该感光干膜上并进行曝 光，且使该感光干膜相对该预设位置影像处保持未曝光，借此在已曝光感光干膜上对应形 成至少一预设位置，然后将该预设位置处的已曝光感光干膜以显影剂洗掉，使该第一金属 箔片及第二金属箔片于该预设位置局部地出露。更进一步地，该子步骤(A3’ )的蚀刻制程是利用蚀刻液将该第一金属箔片及第二 金属箔片出露处蚀刻去除，并使该陶瓷板体裸露，再将该已曝光感光干膜去除。另外，该步骤⑶中的金属膏是由80 90%铜粉、1 10%黏结剂及1 10%稀 释剂组成。进一步地，该铜粉的粒径是1 50 μ m，该黏结剂是萜品醇，该稀释剂是乙醇或异丙醇。有关该第一金属箔片及第二金属箔片，较佳地是铜箔；而该陶瓷板体，是氧化铝、 氮化铝、氧化锆及氧化钛材质制成。本专利技术的有益效果在于利用微影制程及蚀刻制程在该 第一铜箔及第二金属箔片上形成该导通孔的表面段，并利用雷射钻孔制程在该陶瓷板体上 形成导通孔的中央段，可精确控制该导通孔位置并使其尺寸介于1 0. 2mm，再利用该铜膏 充填，并进行烧结而形成该导电单元，以电导通该第一铜箔及第二铜箔。附图说明图1是一相互接合的一第一铜箔与一陶瓷板体，用以说明一种现有的双面电导通 复合板的制造方法；图2是在图1中该陶瓷板体钻设一导通孔；图3是在图2中该导通孔中置入一铜球；图4是在图3中该陶瓷板体远离该第一铜箔侧叠置一第二铜箔；图5是利用图1 4所示的该现有制造方法所制造的双面电导通的复合板；图6是利用一铜饼取代图4中的该铜球，用以说明另一种现有的双面电导通复合 板的制造方法；图7是在图6中以借由一焊棒进行加压点焊；图8是利用图6 7所示的该现有制造方法所制造的双面电导通的复合板；图9是一剖面示意图，说明本专利技术双面电导通复合板的优选实施例；图10是是一流程图，说本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种双面电导通复合板的制造方法，包含下列步骤：（Ａ）在一由一第一金属箔片、一陶瓷板体及一第二金属箔片依序层叠接合的复合板上，形成至少一导通孔，所述导通孔贯穿所述第一金属箔片、所述陶瓷板体及所述第二金属箔片；（Ｂ）在所述导通孔中填充一金属膏，并使所述金属膏接触所述第一金属箔片及第二金属箔片；及（Ｃ）进行烧结，使所述金属膏与所述第一金属箔片及所述第二金属箔片形成一体而电导通。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：江文忠，吴耿忠，谢英基，吕政刚，傅铭煌，
申请(专利权)人：赫克斯科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]