双面导通金属箔膜带及使用其的线缆制造技术

本发明专利技术涉及线缆屏蔽传输技术领域，特别是用于数据传输线屏蔽层的一种双面导通金属箔膜带；基材向薄膜层方向折叠形成上金属箔膜层和下金属箔膜层，上金属箔膜层和下金属箔膜层固定连接成一体；同现有的单面或者双面不导通金属箔膜带相比，采用本发明专利技术的双面导通金属箔膜带在对芯线进行包覆时能够对芯线实现金属完全屏蔽，高频屏蔽效果更好；同时，本发明专利技术的韧性更佳，因此更适用于线径小的线缆，改善了EMI和VSWR驻波比，扩展了带宽且提高了产品性能的稳定性；由于本发明专利技术的制造工艺比现有的双面导通金属箔膜带要简单，减少单位长度线缆上金属资源消耗，同时生产成本降低；本发明专利技术同时还提供了一种采用双面导通金属箔膜带的线缆。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及线缆屏蔽、传输的
，特别是数据信号传输线屏蔽层的一种双面导通金属箔膜带，以及采用这种双面导通金属箔膜带的线缆。
技术介绍
在生产传输线缆时，为提高抗EMI性能，一般需要设置屏蔽层，用于回路构成及电磁屏蔽等性能的实现。以同轴线缆为例，现有的同轴线缆一般包括中心导体和屏蔽层，导体和屏蔽层之间填充有绝缘介质，屏蔽层外包裹有护套层。屏蔽层形式常见为包带、编织、缠绕、波纹管或者这几种形式的组合，而最常见的一种包带屏蔽层形式为金属塑料复合包带，其中铝箔麦拉带屏蔽最为常见，被广泛使用，以铝箔麦拉带作为外屏蔽层应用为例：铝箔麦拉带是由一层铝箔和一层聚酯薄膜PET麦拉粘合而成，在包覆芯线绝缘表面时，单面铝箔麦拉带由于PET的存在，其铝层不能互相接触，致使无法形成金属层铝的完整物理闭合，而PET塑料介质只提供强度，无法阻隔或者反射电磁波，那么由于金属层的不连续，导致这种结构的结果是电磁波易从PET介质中泄露、外部电磁波也易进入同轴线内部，EMI性能本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种双面导通金属箔膜带，包括基材，所述基材依次设置有薄膜层和金属箔膜层，其特征在于：所述基材由金属箔膜层向所述薄膜层方向折叠形成上金属箔膜层和下金属箔膜层，所述上金属箔膜层和所述下金属箔膜层固定连接成一体。

【技术特征摘要】
1.一种双面导通金属箔膜带，包括基材，所述基材依次设置有薄膜层和金属箔膜层，其特征在于：所述基材由金属箔膜层向所述薄膜层方向折叠形成上金属箔膜层和下金属箔膜层，所述上金属箔膜层和所述下金属箔膜层固定连接成一体。
2.如权利要求1所述的双面导通金属箔膜带，其特征在于：所述上金属箔膜层的宽度是所述下金属箔膜层宽度的10％～99％。
3.如权利要求1所述的双面导通金属箔膜带，其特征在于：所述上金属箔膜层的宽度与所述下金属箔膜层的宽度相等。
4.如权利要求1所述的双面导通金属箔膜带，其特征在于：所述上金属箔膜层和所述下金属箔膜层采用胶水胶合或热熔连接。
5.如权利要求2所述的双面导通金属箔膜带，其特征在于：所述下金属箔膜层弯折后超出所述上金属箔膜层部分的薄膜层的薄膜表面设置热熔胶层，所述热熔胶层的热熔胶发粘温度介于60℃至300℃。
6.如权利要求1至5任意一项所述的双面导通金属箔膜带，其特征在于：所述金属箔膜层中金属箔层是指铝箔层，银箔层或铜箔层中的一种或多种组合；金属箔膜层中金属膜层通过真空蒸发镀、磁控溅射、化学气相沉积、离子注入镀与离子辅助沉积中的一种或多种获得。
7.如权利要求6所述的双面导通金属箔膜...

【专利技术属性】
技术研发人员：魏代利，
申请(专利权)人：东莞市蓝姆材料科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44