复合式双面黑色铜箔及其制造方法技术

一种复合式双面黑色铜箔，其包括一铜箔及两黑化处理层，该铜箔具有一亮面及一暗面，所述两黑化处理层分别设置于该亮面及该暗面上，且所述两黑化处理层是于包含铜离子、钴离子、镍离子、锰离子、镁离子及钠离子的电镀浴进行电镀所形成的合金层，其中所述两黑化处理层与该铜箔的亮面及暗面之间可选择性地设置有一粗化层。因此，所述铜箔双面均呈现浓黑色外观，且均一无斑纹、无掉粉发生、蚀刻性良好，可有效阻隔电磁波、近红外线、杂散光、外光等，并且因具有强烈的吸光能力而可直接进行激光钻孔工艺。本发明专利技术还提供一种复合式双面黑色铜箔的制造方法。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种具有黑化处理面(层)的铜箔，尤涉及一种具有双面黑化处理面(层)的。
技术介绍
近年来，具有易于大画面化和驱动速度快等特征的等离子体显示器面板(rop)正广泛被应用在各种显示设备上。一般来说，等离子体显示器面板是利用气体放电而产生等离子体，并通过依此所产生的紫外线区的线光谱来激发单元(cell)内所设置的荧光体，以产生可见光区的光。然而，在利用气体放电产生等离子体的过程中，不仅在紫外线区会产生线光谱，甚至会于近红外线区产生波长范围广泛的线光谱。需提及的是，上述近红外线区的波长，因为接近光通讯所采用的波长，若相互接近将会有误动作的问题，且将造成产生微波或超低频电磁波的问题。为了阻断此种电磁波或近红外线区的线光谱泄漏的问题，一般是在面板前设置由铜箔所构成的屏蔽层，通常此铜箔是利用蚀刻处理而成细线状网状体以构成屏蔽层。但由于构成屏蔽层的铜箔本身具有光泽，会将来自面板外部的光予以反射，造成画面对比恶化的问题，而且会将画面内所产生的光予以反射，进而降低光穿透率，导致显示面板辨识性恶化的问题。为了解决上述问题，需对能有效遮蔽电磁波或近红外线区的线光谱泄漏的铜箔屏蔽层施行黑色化处理；然而，公知技术皆只在铜箔的单一面施行黑色化处理，故仅能解决铜箔单一面遮蔽电磁波的问题，造成于下游工艺需再对铜箔另一面进行黑色化处理，导致制造成本提高。另一方面，由于电子元件的高密度化、高性能化和微型化，故印刷电路板的配线也朝向高密度化；相较于传统的机械式钻孔，能进行更微细加工的激光钻孔已广泛被运用。但由于铜在二氧化碳激光的波长10 μ m附近的反射率接近100%，因此在通用性高的二氧化碳激光对铜箔进行激光钻孔的激光加工效率极差。再一方面，于HDI工艺有采用敷形掩模(conformal mask)方法(蚀刻法)者；有采用在铜箔表面施行黑棕化处理，使铜箔表面形成具有强烈吸光能力的细致黑氧化层结构，而可直接进行高效率的激光钻孔者；有采用铜箔薄化再进行激光钻孔者，但上述方法仍皆各存在有生产效率差、生产管理复杂、生产成本高等问题。
技术实现思路
鉴于上述缺失，专利技术人等以多年的工作经验及针对上列拟解决的课题研究、实验、探讨，结果发现将铜箔两面先以硫酸铜酸性溶液洗去附着在表面上的污垢或秽物后，再以硫酸铜电镀浴于两面施以电镀后再于两面施于黑色化电镀处理，黑色化电镀前的铜箔形貌及黑色化电镀处理的形态会影响黑色镀层的色泽及均一性，基于此构思完成了本专利技术。本专利技术的目的是提供一种复合式双面黑色铜箔，其特征在于同时对铜箔的两面施以黑色化处理，因此不论是亮面或暗面均呈现浓黑色外观、均一无纹斑、无掉粉发生、蚀刻性良好，适用于等离子体显示面板(PDP)、电磁波遮蔽(EMI)、高密度印刷电路板(HDI)工艺、直接激光钻孔工艺、内层板工艺、柔性铜箔基板(FCCL)、柔性印刷电路板(FPC)。根据本专利技术的一实施例，所述复合式双面黑色铜箔包括一铜箔及两黑化处理层；该铜箔具有一亮面及一暗面，所述两黑化处理层分别设置于该亮面及该暗面上，且所述两黑化处理层是于包含铜离子、钴离子、镍离子、锰离子、镁离子及钠离子的电镀浴进行电镀所形成的合金层。在本专利技术的一实施例中，还包括两粗化层，分别设置于所述两黑化处理层的其中之一与该亮面之间及所述两黑化处理层的其中另一与该暗面之间。所述复合式双面黑色铜箔的制造方法包括以下步骤:首先，提供一铜箔，其具有一亮面及一暗面；接着，以酸性溶液处理该铜箔的亮面及暗面；随后，形成第一粗化层于该亮面，及形成第二粗化层于该暗面；之后，形成第一黑化处理层于该第一粗化层上，及形成第二黑化处理层于该第二粗化层上，其中该第一黑化处理层及该第二黑化处理层是于包含铜离子、钴离子、镍离子、锰离子、镁离子及钠离子的电镀浴进行电镀所形成的合金层。综上所述，本专利技术的复合式双面黑色铜箔具有在包含铜离子、钴离子、镍离子、锰离子、镁离子及钠离子的电镀浴进行电镀所形成的黑化处理层，因此在铜箔的两表面均呈现浓黑色的外观，能有效抑制由面板外部射入的光的反射及由等离子体显示面板射出的光(画面内产生的光)的反射，以提升画面的对比性及显示面板的辨识性。再者，所述黑化处理层具有优异的屏蔽特性，可有效阻隔电磁波、近红外线、杂散光及外光等，适用于等离子体显示面板(PDP)、电磁波遮蔽(EMI)、高密度印刷电路板(HDI)工艺、直接激光钻孔工艺、内层板工艺、柔性铜箔基板(FCCL)、柔性印刷电路板(FPC)等。【附图说明】图1为本专利技术的复合式双面黑色铜箔的制造方法的流程示意图；图2为本专利技术的复合式双面黑色铜箔的剖面示意图；图3A为本专利技术实施例1的复合式双面黑色铜箔的亮面的扫描式电子显微镜图；图3B为本专利技术实施例1的复合式双面黑色铜箔的暗面的扫描式电子显微镜图；以及图4为本专利技术实施例7的复合式双面黑色铜箔的剖面示意图。其中，附图标记说明如下:I复合式双面黑色铜箔10 铜箔11 亮面12 暗面20粗化层21第一粗化层22第二粗化层30黑化处理层31第一黑化处理层32第二黑化处理层40防锈层41第一防锈层42第二防锈层50娃烧处理层【具体实施方式】请参阅本专利技术的图1及2，其中图1显示本专利技术的复合式双面黑色铜箔的制造方法的流程示意图，图2显示所述制造方法所制成的复合式双面黑色铜箔的剖面示意图。以下将利用各实施例和比较例以具体说明本专利技术，惟本专利技术权利范围不受此等实施例所限定。实施例1执行步骤S10,提供一铜箔10,其具有一亮面(shiny side) 11及一暗面(matteside) 12。在本具体实施例中，铜箔10的厚度介于6至35 μ m之间且粗糙度(Rz)为1.5以下；需说明的是，所述铜箔10因工艺特性的缘故，在靠近阴极电极侧的铜箔面的组织结构以细晶粒的方式呈现，其亮度和粗糙度皆较佳，故通称为亮面11 ;另外，在靠近电镀液的另一侧的铜箔面的组织结构以柱状晶的方式呈现，其粗糙度通常大于亮面且呈现粉红色的外观，故通称为暗面12。执行步骤S11，以酸性溶液清洗铜箔10的亮面11和暗面12。具体而言，所述酸性溶液包含浓度为255g/L的硫酸铜五水合物及浓度为95g/L的硫酸,而清洗的时间为8秒，用以去除附着于铜箔10的亮面11和暗面12上的污垢或秽物；并于酸洗完成后以水清洗，以避免在铜箔10的两面残留有酸性溶液而影响后续工艺。执行步骤S12，形成粗化层20，包括形成第一粗化层21于亮面11，及形成第二粗化层22于暗面12。具体而言，先将铜箔10置入包含浓度为86g/L的硫酸铜五水合物、浓度为95g/L的硫酸及浓度为15ppm的磷钨酸钠十八水合物的电镀浴进行电镀；其中电镀的浴温为25°C、电流密度介于10.8A/dm2至20.6A/dm2 (安培/平方公寸)之间且时间为6.5秒，以对铜箔10的亮面11和暗面12进行预处理。接着，在以水清洗后使用相同的电镀浴进行电镀；其中电镀的电流密度介于1.34A/dm2至2.59A/dm2之间且时间为9.7秒，以分别形成由铜组成的粗化结构(图未示)于铜箔10的亮面11和暗面12 ;同样地，在以水清洗后使用相同的电镀浴及条件进行电镀，藉以形成完整的粗化层20于铜箔10的亮面11和暗面12，从而提升复合式双面黑色铜箔I与一外部基材(图未不)的结合强度。执行本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种复合式双面黑色铜箔，其特征在于，包括：一铜箔，具有一亮面及一暗面；以及两黑化处理层，分别设置于该亮面及该暗面上，且所述两黑化处理层是于包含铜离子、钴离子、镍离子、锰离子、镁离子及钠离子的电镀浴进行电镀所形成的合金层。

【技术特征摘要】
1.一种复合式双面黑色铜箔，其特征在于，包括: 一铜箔，具有一亮面及一暗面；以及 两黑化处理层，分别设置于该亮面及该暗面上，且所述两黑化处理层是于包含铜离子、钴离子、镍离子、锰离子、镁离子及钠离子的电镀浴进行电镀所形成的合金层。2.如权利要求1所述的复合式双面黑色铜箔，其特征在于，还包括两粗化层，分别设置于所述两黑化处理层的其中之一与该亮面之间及所述两黑化处理层的其中另一与该暗面之间。3.如权利要求2所述的复合式双面黑色铜箔，其特征在于，还包括两防锈层及一硅烷处理层，所述两防锈层分别设置于所述两黑化处理层上，该硅烷处理层设置于所述两防锈层的其中之一上。4.如权利要求1所述的复合式双面黑色铜箔，其特征在于，所述两黑化处理层是于包含浓度为4(T80g/L的硫酸铜五水合物、浓度为5~15g/L的硫酸镍六水合物、浓度为3(T60g/L的硫酸钴七水合物、浓度为15~30g/L的硫酸锰一水合物、浓度为2(T50g/L的硫酸镁七水合物及浓度为8(Tl50g/L的柠檬酸钠二水合物的电镀浴进行电镀所形成的合金层，其中电镀的浴温为20°C至60°C、pH值为4至7、时间为10秒至30秒且电流密度为3安培/平方公寸至20安培/平方公寸。5.如权利要求1所述的复合式双面黑色铜箔，其特征在于，该铜箔的厚度为6至35 μ m，该亮面的 粗糙度为1.0至2.0，该暗面的粗糙度为1.0至2.0。6.如权利要求1所述的复合式双面黑色铜箔，其特征在于，由色差计所测定的所述两黑化处理层的色度Y值为2至10，由光泽渡计所测定的所述两黑化处理层的光泽度值为0.1 至 10。7.一种复合式双面黑色铜箔的制造方法，其特征在于，包括以下步骤: 提供一铜箔，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：邹明仁，陈国钊，曹丕元，
申请(专利权)人：南亚塑胶工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71