【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种树脂组合物，尤其涉及一种具有主链包括二环戊二烯结构的马来酰亚胺树脂的树脂组合物。
技术介绍
1、随着科技的进步，电子零件均朝着轻、薄、短、小的目标发展。并且，第五代行动通讯技术(5th generation mobile networks；简称5g)的来临，使得业界对传输高频化、讯号高速传输以及低延迟的需求不断提高。因此，目前相关领域致力于研发出具高玻璃转移温度(glass transition temperature，tg)、低介电常数(dielectric constant,dk)、低介电损耗(dissipation factor,df)及良好耐热性的基板材料，以满足电子基板对介电特性(低介电常数、低介电损耗)以及耐热性的需求。
2、常见的基板材料如聚苯醚树脂或是氰酸酯树脂，上述这些种类的树脂具有良好的介电特性，但其反应性较高、反应速率偏快，而具有凝胶点(gel point)不易判断，而导致加工性较差的缺点。
3、一般的双马来酰亚胺树脂(多为脂肪族的分子结构)具有良好的加工性，但其介电特性较差，尚无法应用于对介电损耗要求较高(介电损耗低于0.0041)的产品中。举例来说，现有技术中公开一种双马来酰亚胺树脂，此种双马来酰亚胺树脂中可能包含或仅包含脂肪族的分子结构。然而，以此种脂肪族的分子结构双马来酰亚胺树脂制得的印刷电路板的介电损耗虽可达到0.0041，但皆会使基板的玻璃转移温度大幅降低。因此，目前市面上的双马来酰亚胺树脂仍有待改善电性，并得以维持高玻璃转移温度的特性，才能符合高频印刷
技术实现思路
1、本专利技术提供一种树脂组合物，其包括一种具有主链包括二环戊二烯结构的马来酰亚胺树脂的树脂组合物。并且，在树脂组合物的应用上，在玻璃转化温度的提升、热膨胀系数的降低、剥离强度的提升、吸水率的降低及/或dk/df的降低上，皆可更好。
2、本专利技术的树脂组合物包括经改质的马来酰亚胺树脂。经改质的马来酰亚胺树脂为具有胺基的二环戊二烯系树脂与马来酸酐经缩合聚合反应而成，其中前述具有胺基的二环戊二烯系树脂是由二环戊二烯酚醛树脂经硝化反应及氢化反应而形成。
3、在本专利技术的一实施例中，前述具有胺基的二环戊二烯系树脂的胺基莫耳数与前述马来酸酐的马来酸酐基团的莫耳数的当量比为1:1至1:10。
4、本专利技术的树脂组合物包括经改质的马来酰亚胺树脂，其具有如下述式(1)表示的结构：
5、
6、式(1)中，l表示伸二环戊二烯基、衍生自酚类化合物的二价有机基团或其组合，
7、l1及l2各自表示衍生自酚类化合物的二价有机基团，且
8、m表示0至18的整数。
9、在本专利技术的一实施例中，前述酚类化合物包括苯酚。
10、在本专利技术的一实施例中，l表示或其组合，其中*表示键结位置。
11、在本专利技术的一实施例中，l1及l2各自表示其中*表示键结位置。
12、在本专利技术的一实施例中，前述经改质的马来酰亚胺树脂的重量平均分子量为800g/mol至10,000g/mol。
13、在本专利技术的一实施例中，树脂组合物更包括二胺。以前述经改质的马来酰亚胺树脂以及前述二胺的总重计，前述经改质的马来酰亚胺树脂的重量比例为40wt％～80wt％，且前述二胺的重量比例为20wt％～60wt％。
14、在本专利技术的一实施例中，树脂组合物更包括马来酰亚胺树脂，其不同于所述经改质的马来酰亚胺树脂。以前述经改质的马来酰亚胺树脂、前述二胺以及前述马来酰亚胺树脂的总重计：前述马来酰亚胺树脂的重量比例为20wt％～60wt％。
15、在本专利技术的一实施例中，以前述经改质的马来酰亚胺树脂、前述二胺以及前述马来酰亚胺树脂的重量总和计算，树脂组合物更包括20phr～40phr的耐燃剂。
16、在本专利技术的一实施例中，以前述经改质的马来酰亚胺树脂、前述二胺以及前述马来酰亚胺树脂的重量总和计算，树脂组合物更包括40phr～70phr的无机填料。
17、在本专利技术的一实施例中，以前述经改质的马来酰亚胺树脂、前述二胺以及前述马来酰亚胺树脂的重量总和计算，树脂组合物更包括0.005phr～2phr的促进剂。
18、在本专利技术的一实施例中，以前述经改质的马来酰亚胺树脂、前述二胺以及前述马来酰亚胺树脂的重量总和计算，树脂组合物更包括0.1phr～5.0phr的硅烷。
19、本专利技术的电子组件包括前述的树脂组合物所形成的膜层。
20、基于上述，树脂组合物包括一种具有主链包括二环戊二烯结构的马来酰亚胺树脂的树脂组合物。因此，在树脂组合物的应用上，在玻璃转化温度的提升、热膨胀系数的降低、剥离强度的提升、吸水率的降低及/或dk/df的降低上，皆可更好。
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1.一种树脂组合物，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于，其中所述具有胺基的二环戊二烯系树脂的胺基莫耳数与所述马来酸酐的马来酸酐基团的莫耳数的当量比为1:1至1:10。
3.一种树脂组合物，其特征在于，包括：
4.根据权利要求3所述的树脂组合物，其特征在于，其中：
5.根据权利要求1或3所述的树脂组合物，其特征在于，其中所述经改质的马来酰亚胺树脂的重量平均分子量为800g/mol至10,000g/mol。
6.根据权利要求1或3所述的树脂组合物，其特征在于，还包括：
7.根据权利要求6所述的树脂组合物，其特征在于，还包括：
8.根据权利要求7所述的树脂组合物，其特征在于，以所述经改质的马来酰亚胺树脂、所述二胺以及所述马来酰亚胺树脂的重量总和计算，还包括：
9.一种电子组件，其特征在于，包括：
【技术特征摘要】
1.一种树脂组合物，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于，其中所述具有胺基的二环戊二烯系树脂的胺基莫耳数与所述马来酸酐的马来酸酐基团的莫耳数的当量比为1:1至1:10。
3.一种树脂组合物，其特征在于，包括：
4.根据权利要求3所述的树脂组合物，其特征在于，其中：
5.根据权利要求1或3所述的树脂组合物，其特征在于，其中所述经改质的马...
【专利技术属性】
技术研发人员：廖德超，刘昱廷，张宏毅，刘家霖，黄威儒，
申请(专利权)人：南亚塑胶工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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