【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种组合物，且特别是涉及一种树脂组合物。
技术介绍
1、随着第五代行动通讯技术(5th generation mobile networks，简称5g)的发展，能与其匹配的电子产品的需求也随之增加。然而，在追求高速传输及尺寸微型化的情况下，讯号传输的过程中会产生高热量，使得电子产品有温度过高的问题。因此，目前急需一种能解决上述问题的方案。
技术实现思路
1、本专利技术提供一种可形成具有良好的热传导率、耐热性及介电特性的基板的树脂组合物。
2、本专利技术的一种树脂组合物包括树脂以及无机填充物。树脂包括双马来酰亚胺树脂与聚苯醚树脂。无机填充物包括第一无机填充物与第二无机填充物。第一无机填充物的平均粒径为0.3微米至0.6微米。第二无机填充物的平均粒径为20微米至50微米。
3、在本专利技术的一实施例中，上述第一无机填充物的使用量与第二无机填充物的使用量的重量比为1:1至1:3。
4、在本专利技术的一实施例中，上述第一无机填充物为球型二氧化硅。第二无机填充物为球型氮化硼。
5、在本专利技术的一实施例中，上述无机填充物更包括第三无机填充物。第三无机填充物的平均粒径介于第一无机填充物的平均粒径与第二无机填充物的平均粒径之间。
6、在本专利技术的一实施例中，上述无机填充物更包括第三无机填充物。第三无机填充物的平均粒径为4微米至6微米。
7、在本专利技术的一实施例中，上述第二无机填充物的使用量与第三无机填充物的
8、在本专利技术的一实施例中，上述第三无机填充物为球型硅酸铝。
9、在本专利技术的一实施例中，基于上述树脂的使用量总和为100重量份，无机填充物的使用量为100重量份至300重量份。
10、在本专利技术的一实施例中，基于上述树脂的使用量总和为100重量份，双马来酰亚胺树脂的使用量为30重量份至50重量份，聚苯醚树脂的使用量为30重量份至50重量份。
11、在本专利技术的一实施例中，上述树脂更包括液态橡胶树脂、交联剂或其组合。
12、在本专利技术的一实施例中，基于上述树脂的使用量总和为100重量份，液态橡胶树脂的使用量为0重量份至20重量份，交联剂的使用量为0重量份至20重量份。
13、在本专利技术的一实施例中，上述树脂组合物更包括耐燃剂。基于树脂的使用量总和为100重量份，耐燃剂的使用量为5重量份至80重量份。
14、在本专利技术的一实施例中，上述树脂组合物更包括硅氧烷偶合剂。基于树脂的使用量总和为100重量份，硅氧烷偶合剂的使用量为0.1重量份至4重量份。
15、在本专利技术的一实施例中，上述树脂组合物更包括催化剂。基于树脂的使用量总和为100重量份，催化剂的使用量为0.1重量份至2重量份。
16、基于上述，本专利技术的树脂组合物包括树脂以及无机填充物，其中无机填充物包括不同平均粒径的第一无机填充物与第二无机填充物，且其各自的平均粒径在特定范围内。借此，可使树脂组合物制作的基板具有良好的热传导率、耐热性及介电特性，而适用于5g高频的基板材料。
17、为让本专利技术的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，详细说明如下。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种树脂组合物，包括：
2.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中所述第一无机填充物的使用量与所述第二无机填充物的使用量的重量比为1:1至1:3。
3.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中所述第一无机填充物为球型二氧化硅，所述第二无机填充物为球型氮化硼。
4.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中所述无机填充物更包括第三无机填充物，所述第三无机填充物的平均粒径介于所述第一无机填充物的所述平均粒径与所述第二无机填充物的所述平均粒径之间。
5.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中所述无机填充物更包括第三无机填充物，所述第三无机填充物的平均粒径为4微米至6微米。
6.根据权利要求4或5所述的树脂组合物，其中所述第二无机填充物的使用量与所述第三无机填充物的使用量的重量比为1:0.3至1:2。
7.根据权利要求4或5所述的树脂组合物，其中所述第三无机填充物为球型硅酸铝。
8.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中基于所述树脂的使用量总和为100重量份，所述无机填充物的使用量为100重量份至300重量份。>
9.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中基于所述树脂的使用量总和为100重量份，所述双马来酰亚胺树脂的使用量为30重量份至50重量份，所述聚苯醚树脂的使用量为30重量份至50重量份。
10.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中所述树脂更包括液态橡胶树脂、交联剂或其组合。
11.根据权利要求10所述的树脂组合物，其中基于所述树脂的使用量总和为100重量份，所述液态橡胶树脂的使用量为0重量份至20重量份，所述交联剂的使用量为0重量份至20重量份。
12.根据权利要求1所述的树脂组合物，更包括耐燃剂，其中基于所述树脂的使用量总和为100重量份，所述耐燃剂的使用量为5重量份至80重量份。
13.根据权利要求1所述的树脂组合物，更包括硅氧烷偶合剂，其中基于所述树脂的使用量总和为100重量份，所述硅氧烷偶合剂的使用量为0.1重量份至4重量份。
14.根据权利要求1所述的树脂组合物，更包括催化剂，其中基于所述树脂的使用量总和为100重量份，所述催化剂的使用量为0.1重量份至2重量份。
...【技术特征摘要】
1.一种树脂组合物，包括：
2.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中所述第一无机填充物的使用量与所述第二无机填充物的使用量的重量比为1:1至1:3。
3.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中所述第一无机填充物为球型二氧化硅，所述第二无机填充物为球型氮化硼。
4.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中所述无机填充物更包括第三无机填充物，所述第三无机填充物的平均粒径介于所述第一无机填充物的所述平均粒径与所述第二无机填充物的所述平均粒径之间。
5.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中所述无机填充物更包括第三无机填充物，所述第三无机填充物的平均粒径为4微米至6微米。
6.根据权利要求4或5所述的树脂组合物，其中所述第二无机填充物的使用量与所述第三无机填充物的使用量的重量比为1:0.3至1:2。
7.根据权利要求4或5所述的树脂组合物，其中所述第三无机填充物为球型硅酸铝。
8.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中基于所述树脂的使用量总和为100重量份，所述无机填充物的使用量为100重量份...
【专利技术属性】
技术研发人员：廖德超，张宏毅，刘家霖，黄威儒，
申请(专利权)人：南亚塑胶工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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