【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种复合铜箔，其特征在于，具有：轧制铜箔，在所述轧制铜箔的至少单面上形成的铜镀层，以及在所述铜镀层上形成的包含平均粒径为0.05μm以上0.30μm以下的粗化粒的粗化铜镀层；所述粗化粒的最大粒径与最小粒径的粒径差的比率为65%以下，在将所述粗化铜镀层从厚度方向截断的截面中，形成如下状态：所述粗化粒连续地在20μm以上的距离不中断而在所述铜镀层上相连，其中，粒径差的百分比率=（1‑最小粒径/最大粒径）×100。
【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：后藤千鹤，青山拓矢，
申请(专利权)人：株式会社SH铜业，
类型：发明
国别省市：日本;JP
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