【技术实现步骤摘要】
本技术属于铜薄膜，特别涉及一种用于电线电缆屏蔽层及电器连接的新型复 合铜箔膜。
技术介绍
铜箔膜广泛应用于电线电缆屏蔽层及各种电器连接上，当前使用的铜箔膜是经过 冷扎、延压及高温退火形成的，这些铜箔普遍纯度差，厚薄不均勻，其表面氧化严重，使用性 能不佳，不能长时使用。
技术实现思路
本技术的目的是针对上述技术存在的问题，提供一种导电性能好，百度均勻 且不易氧化的复合铜箔膜。本技术的结构是一种新型复合铜箔膜，包括电解铜箔导电层和聚脂薄膜绝 缘层，电解铜箔导电层的一面和聚脂薄膜绝缘层的一面之间通过绝缘胶液层粘合成一整 体。电解铜箔导电层的另一面镀有一层薄金属钛层。所述铜箔先电解，然后压制成高纯度 的铜箔。本技术的优点本技术采用电解铜箔为导电层，其厚度均勻，其表面镀有 一层薄金属钛层，不易氧化，导电性能更好。附图说明图1是本技术的结构示意图；图中1是薄金属钛层、2是铜箔导电层、3是绝缘胶液层、4是聚脂薄膜绝缘层。具体实施方式如图1所示，一种新型复合铜箔膜，包括电解铜箔导电层2和聚脂薄膜绝缘层4，电 解铜箔导电层2的一面和聚脂薄膜绝缘层4的一面之间通过绝缘胶液层3粘合成一整体。 电解铜箔导电层2的另一面镀有一层薄金属钛层1。铜箔先电解，然后压制成高纯度的铜 箔。本技术的复合铀箔膜具有纯度高，抗氧化性强，导电性能好的特点。
【技术保护点】
一种新型复合铜箔膜，包括电解铜箔导电层（２）和聚脂薄膜绝缘层（４），其特征在于：电解铜箔导电层（２）和聚脂薄膜绝缘层（４）之间通过绝缘胶液层（３）粘合成一整体。
【技术特征摘要】
一种新型复合铜箔膜，包括电解铜箔导电层(2)和聚脂薄膜绝缘层(4)，其特征在于电解铜箔导电层(2)和聚脂薄膜绝缘层(4)之间通过绝缘胶...
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