【技术实现步骤摘要】
一种柔性LED半固化复合铜箔
本技术涉及柔性LED半固化复合铜箔基材，具体为一种柔性LED半固化复合铜箔。
技术介绍
随着LED照明的广泛应用，以及客户成本不断降低的要求，传统的柔性LED灯条复合基材由双面铜箔基材经蚀刻线路后对导通孔进行孔金属化处理，以形成双面金属层的导通，不仅要先进行线路蚀刻，同时还需对通孔进行镀铜工艺，以形成上下通孔的导通，不仅生产工序复杂，生产效率低且生产成本高。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是提供一种柔性LED半固化复合铜箔，结构简单，加工方便，能有效降低生产成本。为解决上述技术问题，本技术所采用的技术方案是:一种柔性LED半固化复合铜箔，其特征在于:其为四层层状结构，由上至下依次为铜箔层、热固化胶粘剂层、高分子薄膜层和半固化胶粘剂层，其中热固化胶粘剂层的厚度为10um-50um。所述热固化胶粘剂层是采用环氧树脂或热固型丙烯酸树脂制成的热固化胶粘剂。所述高分子薄膜层为聚酰亚胺薄膜层、聚醚酰亚胺薄膜层或聚醚醚酮薄膜层。所述半固化胶粘剂层为改性丙烯酸胶粘剂层；采用的改性聚丙烯酸类胶粘剂层时，不会有表粘现象，不需另增加离型纸或离型膜来进行保护，只需在高分子薄膜层上涂布半固化胶粘剂层并烘干即可，能够降低生产成本，且减少材料的浪费。所述铜箔层为电子级电解铜箔层或压延铜箔层。所述四层结构由上至下的厚度依次为12um-70um、10um-50um> 12um_50um、10um_50umo本技术由于采用上述结构设计，与现有柔性灯条基材相比，其在加工过程中不需要进行线路蚀刻和孔金属化。生产工艺更简单，大大提高了生产效率和产...
【技术保护点】
一种柔性LED半固化复合铜箔，其特征在于：其为四层层状结构，由上至下依次为铜箔层（1）、热固化胶粘剂层（2）、高分子薄膜层（3）和半固化胶粘剂层（4），其中热固化胶粘剂层（2）的厚度为10um‑50um。
【技术特征摘要】
1.一种柔性LED半固化复合铜箔，其特征在于:其为四层层状结构，由上至下依次为铜箔层(I)、热固化胶粘剂层(2)、高分子薄膜层(3)和半固化胶粘剂层(4)，其中热固化胶粘剂层(2)的厚度为10um-50um。2.根据权利要求1所述的柔性LED半固化复合铜箔，其特征在于:所述热固化胶粘剂层(2 )是采用环氧树脂或热固型丙烯酸树脂制成的热固化胶粘剂。3.根据权利要求1所述的柔性LED半固化复合铜箔，其特征在于:所述高分子薄膜层(3)为聚酰亚胺...
【专利技术属性】
技术研发人员：向必军，
申请(专利权)人：湖北奥马电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：湖北;42
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