【技术实现步骤摘要】
一种新型无南素复合型基板
本技术涉及一种新型无卤素复合型基板，属于印刷电路板
。
技术介绍
目前，在覆铜板生产领域，无卤型板材越来越成为主导型板材，市场的需求量越来越大，但无卤复合型基板，如型号为CEM-3无卤型基板，在实际加工成型过程中，仍无法良好的控制板材的耐热性和燃烧性，其耐热性仅为30iT40S (根据IPC-TM-650-2.4.8检测标准)，燃烧性为V-2级(根据美国UL-94检测标准)，无法满足市场的实际需求。
技术实现思路
本技术正是针对现有技术存在的不足，提供一种新型无卤素复合型基板。为解决上述问题，本技术所采取的技术方案如下:一种新型无卤素复合型基板，所述基板从上到下分别为:第一钢板、第一铜箔、第一半固化片、第二半固化片、第三半固化片、第四半固化片、第二铜箔、第二钢板，且第一钢板和第二钢板相同，第一铜箔和第二铜箔相同，第一半固化片和第四半固化片相同，主体使用电子级玻纤布并形成半固化片；第二半固化片、第三半固化片相同，主体使用电子级玻璃毡并形成半固化片。 本技术与现有技术相比较，本技术的实施效果如下:本技术基板耐热性达到SOiTllOs，比现有基板耐热性提升50s左右，燃烧性提升为V-O级。本技术使用比较廉价的基础环氧树脂和高比例的氢氧化铝填料控制了成本，同时产品满足了市场要求，具有显著的经济效益，实施效果显著。【附图说明】图1为本技术所述新型无卤素复合型基板热压结构示意图。【具体实施方式】下面将结合具体的实施例来说明本技术的内容。本技术所述新型无卤素复合型基板的制作方法，包括以下步骤:步骤一、制备胶液；按照重量份准备以下材料:...
【技术保护点】
一种新型无卤素复合型基板，其特征是，所述基板从上到下分别为：第一钢板（1）、第一铜箔（2）、第一半固化片（3）、第二半固化片（4）、第三半固化片（5）、第四半固化片（6）、第二铜箔（7）、第二钢板（8），且第一钢板（1）和第二钢板（8）相同，第一铜箔（2）和第二铜箔（7）相同，第一半固化片（3）和第四半固化片（6）相同，主体使用电子级玻纤布并形成半固化片；第二半固化片（4）、第三半固化片（5）相同，主体使用电子级玻璃毡并形成半固化片。
【技术特征摘要】
1.一种新型无卤素复合型基板，其特征是，所述基板从上到下分别为:第一钢板(I)、第一铜箔(2)、第一半固化片(3)、第二半固化片(4)、第三半固化片(5)、第四半固化片(6)、第二铜箔(7)、第二钢板(8)，且第一钢板(...
【专利技术属性】
技术研发人员：凌云，王永东，钱笑雄，
申请(专利权)人：铜陵浩荣电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：安徽;34
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