【技术实现步骤摘要】
一种新型铝基板
本技术涉及铝基板领域，尤其涉及一种新型铝基板。
技术介绍
铝基板是一种独特的、新型的金属基覆铜板，具有良好的导热性、电气绝缘性能和机械加工性能，主要用于LED灯具、音频设备、通信电子设备等产品。传统的铝基板的叠合模式为钢板层、铜箔层、PP环氧树脂层、铝板层和钢板层一次叠加压合成整体，这种叠合模式一方面板材产能低，另一方面PP环氧树脂层压合流胶容易粘在钢板上，解板速度慢，并且残留胶粒带在钢板上容易造成板材缺陷。
技术实现思路
有鉴于此，有必要提供一种提高产能和生产速率，且保证产品品质的新型铝基板。本技术是这样实现的，一种新型铝基板，包括八层，从上到下依次为第一钢板层、第一铜箔层、第一 PP环氧树脂层、第一铝板层、第二铝板层、第二 PP环氧树脂层、第二铜箔层和第二钢板层，所述第一钢板层、第一铜箔层、第一 PP环氧树脂层、第一铝板层、第二铝板层、第二 PP环氧树脂层、第二铜箔层和第二钢板层相互压合成整体。本技术提供的一种新型铝基板的优点在于:通过设置第一钢板层、第一铜箔层、第一 PP环氧树脂层、第一铝板层、第二铝板层、第二 PP环氧树脂层、第二铜箔层和第二钢板层相互压合成整体的组合方式，第一 PP环氧树脂层和第二 PP环氧树脂层不易粘在第一钢板层和第二钢板层上，大大提高生产效率和产能，且保证了铝基板的产品品质。【附图说明】图1为本技术一种新型铝基板的分解结构示意图。【具体实施方式】为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术...
【技术保护点】
一种新型铝基板，其特征在于，包括八层，从上到下依次为第一钢板层（10）、第一铜箔层（20）、第一PP环氧树脂层（30）、第一铝板层（40）、第二铝板层（50）、第二PP环氧树脂层（60）、第二铜箔层（70）和第二钢板层（80），所述第一钢板层（10）、第一铜箔层（20）、第一PP环氧树脂层（30）、第一铝板层（40）、第二铝板层（50）、第二PP环氧树脂层（60）、第二铜箔层（70）和第二钢板层（80）相互压合成整体。
【技术特征摘要】
1.一种新型铝基板，其特征在于，包括八层，从上到下依次为第一钢板层(10)、第一铜箔层(20)、第一 PP环氧树脂层(30)、第一铝板层(40)、第二铝板层(50)、第二 PP环氧树脂层(60)、第二铜箔层(70)和...
【专利技术属性】
技术研发人员：钱笑雄，王永东，黄行，汪晓霞，
申请(专利权)人：铜陵浩荣电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：安徽;34
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。