【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种用于覆铜板加工的胶液杂质过滤系统，属于印刷电路板技术 领域。 一种用于覆铜板加工的胶液杂质过滤系统
技术介绍
在印刷电路板制造
，高填料树脂中含有较高比例的填料成分，而作为原 材料的填料，在生产过程中需要经过长时间的研磨，这样必然会产生含铁等金属杂质；另一 方面树脂生产过程中，在铁制反应釜中长时间搅拌同样也会产生金属杂质。这些细微金属 杂质的存在，必然影响印刷电路板的制造品质，金属杂质的存在必然会使覆铜板的性能大 幅降低。因此，在使用高填料树脂加工印刷电路板时，必须进行去除金属杂质。现有工艺是 采用过滤网过滤的方式去除。但是金属杂质颗粒非常微细，过滤网网眼太细，高填料树脂无 法通过，影响其流动性。因此，现有过滤工艺无法根除杂质，导致印刷电路板品质下降。所 生产的半固化片（即PP片）表观磁性杂质残留较多，板材电性能不稳定。
技术实现思路
本技术正是针对现有技术存在的不足，提供一种用于覆铜板加工的胶液杂质 过滤系统。 为解决上述问题，本技术所采取的技术方案如下： -种用于覆铜板加工的胶液杂质过滤系统，胶液配置好后填装在反应釜中，其特 征是，所述杂质过滤系统包括：过滤器、分散机和气动泵，并通过管道连通，反应釜下端出口 处设置有过滤器，所述过滤器包括：过滤袋和吸附磁性微小的颗粒的磁铁棒，磁铁棒放置 在过滤袋中，过滤器连通分散机，分散机内部设置有旋转剪切的剪切刀头，分散机连通气动 栗。 作为上述技术方案的改进，所述过滤袋的滤网大小为75um。 本技术与现有技术相比较，本技术的实施效果如下： 本技术...
【技术保护点】
一种用于覆铜板加工的胶液杂质过滤系统，胶液配置好后填装在反应釜(10)中，其特征是，所述杂质过滤系统包括：过滤器(20)、分散机(30)和气动泵(40)，并通过管道连通，反应釜(10)下端出口处设置有过滤器(20)，所述过滤器(20)包括：过滤袋(21)和吸附磁性微小的颗粒的磁铁棒(22)，磁铁棒(22)放置在过滤袋(21)中，过滤器(20)连通分散机(30)，分散机(30)内部设置有旋转剪切的剪切刀头，分散机(30)连通气动泵(40)。
【技术特征摘要】
1. 一种用于覆铜板加工的胶液杂质过滤系统，胶液配置好后填装在反应釜（10)中，其 特征是，所述杂质过滤系统包括：过滤器（20)、分散机（30)和气动泵（40)，并通过管道连 通，反应釜（10)下端出口处设置有过滤器（20)，所述过滤器（20)包括：过滤袋（21)和吸 附磁性微小的颗...
【专利技术属性】
技术研发人员：张家树，黄行，谷润，钱笑雄，
申请(专利权)人：铜陵浩荣电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：安徽;34
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