复合式黑色双面铜箔基板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种复合式黑色双面铜箔基板，包括第一、二铜箔层、黑色聚酰亚胺层和粘着层，聚合物层夹于第一铜箔层与粘着层之间，粘着层夹于聚合物层和第二铜箔层之间，聚合物层与粘着层的厚度总和为12～30微米，本实用新型专利技术遮蔽效果良好，起到设计保密的作用；又符合高屈曲滑动次数及弯折圆角小于0.8毫米的要求，适用于有电路板弯折或滑动需求的产品。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种复合式双面铜箔基板，特别涉及一种供遮蔽电路图案，用于 挠性印刷电路板的复合式黑色双面铜箔基板。
技术介绍
目前电子系统朝向轻薄短小、高耐热性、多功能性、高密度化、高可靠性、且低成本 的方向发展，因此基板的选用就成为很重要的影响因素。而良好的基板必须具备高热传导 性、高遮色效果、高散热性、高耐热性、及低热膨胀系数的材料特性。聚酰亚胺树脂热稳定性 高且具有优异的散热性、机械强度、及粘着性，常运用于多种电子材料，如用于软性印刷电 路板(Flexible Printed Circuit)。聚酰亚胺树脂已广泛地应用于电子材料中，其中，用于软性印刷电路板的聚酰亚 胺铜箔基板，一般区分为单面板或双面板。通常，聚酰亚胺铜箔基板再应用上的问题受限于 聚酰亚胺材料的组成及其厚度，使所形成的聚酰亚胺层多为黄色系或其它具高度透光性的 色度，导致其后用于软板时，因聚酰亚胺层的透光性而使得软性印刷电路板的线路层的线 路设计分布易于解读而被同业抄袭，进而影响产品的市场销售与公司营运。另一方面，则聚 酰亚胺材料的组成及其厚度也会影响铜箔基板之制作程序及难度。
技术实现思路
为了弥补以上不足，本技术提供了一种复合式黑色双面铜箔基板，该复合式 黑色双面铜箔基板适用于电路板有弯折或滑动需求的产品。本技术为了解决其技术问题所采用的技术方案是一种复合式黑色双面铜箔 基板，包括具有相对的第一表面和第二表面的黑色聚酰亚胺层、形成于该黑色聚酰亚胺层 的第一表面上的第一铜箔层、成于该黑色聚酰亚胺层的第二表面上的粘着层和形成于该粘 着层上的第二铜箔层，所述黑色聚酰亚胺层夹置于粘着层与第一铜箔层之间，粘着层夹置 于第二铜箔层与黑色聚酰亚胺层之间，该黑色聚酰亚胺层与该粘着层的厚度总和为12 30微米。作为本技术的进一步改进，所述粘着层的厚度为3 15微米，优选的是9 13微米。作为本技术的进一步改进，所述第一铜箔层的厚度为8 18微米，该第一铜 箔层为压延铜箔层和高温高屈曲铜箔层中的一种。作为本技术的进一步改进，所述第二铜箔层的厚度为8 18微米。作为本技术的进一步改进，所述黑色聚酰亚胺层的厚度为5 20微米，优选 的是8 14微米。本技术的有益效果是本技术由简便的制程制得，通过调整粘着层与黑 色聚酰亚胺层厚度，使本技术的铜箔基板符合高屈曲滑动次数及弯折圆角小于0. 8mm 的要求，特别适用于电路板有弯折或滑动需求的产品。附图说明图1为本技术的剖面结构示意图。具体实施方式在技术中所述明度(lightness，又称L值)是指根据国际照明委员会 (International Commission onlllumination)对色彩的明暗程度的定义，通常，白色明度 最高，黑色明度最低。而调整铜箔基板的聚酰亚胺层为接近黑色，明度则相对降低；本实用 新型所述热传导系数(heat transfercoefficient，又称K值)是指铜箔基板的导热能力， 尤指铜箔基板在单位温差下，单位时间通过单位面积单位距离的热量，称为铜箔基板的热 传导系数；本技术所述光泽度(Gloss)是指铜箔基板聚酰亚胺层表面的反光程度，光 泽度不具有单位，但其数值越大，代表其反射光之强度越强，反之，数值越小，代表其反射光 的强度越弱。实施例一种复合式黑色双面铜箔基板，包括第一铜箔层103、形成于该第一铜箔 层103表面上且具有第一表面1021和第二表面1022的黑色聚酰亚胺层102、粘接黑色聚酰 亚胺层102的第二表面1022上的粘着层101和形成于该粘着层101上的第二铜箔层104， 所述黑色聚酰亚胺层102夹置于该粘着层101与第一铜箔层103之间，该粘着层101夹置 于该黑色聚酰亚胺层102与第二铜箔层104之间，所述黑色聚酰亚胺层102与所述粘着层 101的厚度之和为12 30微米。所述粘着层的厚度为3 15微米，优选的是9 13微米。所述第一铜箔层所使用的铜箔为压延铜箔(RA铜箔)和高温高屈曲铜箔(HA铜 箔)中的一种，第一铜箔层的厚度优选的是8 18微米。第二铜箔层所使用的铜箔并无特殊限制，可使用一般电解铜箔，第二铜箔层的厚 度优选的是8 18微米。为了使其所制造出的挠性电路板降低透光度及减少散热不全等问题的产生，本实 用新型的铜箔基板是根据该铜箔基板的需要来调整铜箔基板中黑色聚酰亚胺层的厚度来 获得厚度薄但明度低的铜箔基板，本技术的铜箔基板所使用的黑色聚酰亚胺层的厚度 为5 20微米，当粘着层的厚度介于9 13微米之间时，黑色聚酰亚胺层的厚度选择在 8 14微米之间。就铜箔基板的黑色聚酰亚胺层而言，明度为小于或等于25，光穿透率小于 3%且铜箔基板的光泽度为小于或等于30，则该黑色聚酰亚胺层的厚度应为5 50微米。本技术的明度(L值)测试、滑台滑动测试与反弹测试如下明度(L值)测试通过色差仪(ColorQuest XEhunterlab)测量明度，以浊度仪测量穿透率，测量以光泽度计测量光泽度，记录于表1 权利要求1.一种复合式黑色双面铜箔基板，其特征在于包括具有相对的第一表面和第二表面 的黑色聚酰亚胺层、形成于该黑色聚酰亚胺层的第一表面上的第一铜箔层、成于该黑色聚 酰亚胺层的第二表面上的粘着层和形成于该粘着层上的第二铜箔层，所述黑色聚酰亚胺层 夹置于粘着层与第一铜箔层之间，粘着层夹置于第二铜箔层与黑色聚酰亚胺层之间，该黑 色聚酰亚胺层与该粘着层的厚度总和为12 30微米。2.根据权利要求1所述的复合式黑色双面铜箔基板，其特征在于所述粘着层的厚度 为3 15微米。3.根据权利要求1所述的复合式黑色双面铜箔基板，其特征在于所述第一铜箔层的 厚度为8 18微米。4.根据权利要求1所述的复合式黑色双面铜箔基板，其特征在于所述第二铜箔层的 厚度为8 18微米。5.根据权利要求1所述的复合式黑色双面铜箔基板，其特征在于该黑色聚酰亚胺层 的厚度为5 20微米。6.根据权利要求5所述的复合式黑色双面铜箔基板，其特征在于该黑色聚酰亚胺层 的厚度为8 14微米。专利摘要本技术公开了一种复合式黑色双面铜箔基板，包括第一、二铜箔层、黑色聚酰亚胺层和粘着层，聚合物层夹于第一铜箔层与粘着层之间，粘着层夹于聚合物层和第二铜箔层之间，聚合物层与粘着层的厚度总和为12～30微米，本技术遮蔽效果良好，起到设计保密的作用；又符合高屈曲滑动次数及弯折圆角小于0.8毫米的要求，适用于有电路板弯折或滑动需求的产品。文档编号B32B7/12GK201898660SQ201020615320公开日2011年7月13日 申请日期2010年11月19日 优先权日2010年11月19日专利技术者张孟浩, 李建辉, 李莺, 陈辉 申请人:昆山雅森电子材料科技有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种复合式黑色双面铜箔基板，其特征在于：包括具有相对的第一表面和第二表面的黑色聚酰亚胺层、形成于该黑色聚酰亚胺层的第一表面上的第一铜箔层、成于该黑色聚酰亚胺层的第二表面上的粘着层和形成于该粘着层上的第二铜箔层，所述黑色聚酰亚胺层夹置于粘着层与第一铜箔层之间，粘着层夹置于第二铜箔层与黑色聚酰亚胺层之间，该黑色聚酰亚胺层与该粘着层的厚度总和为１２～３０微米。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：李莺，陈辉，张孟浩，李建辉，
申请(专利权)人：昆山雅森电子材料科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：32