本实用新型专利技术公开了一种适用于无线充电设备的双面铜箔基板，包括厚铜箔、绝缘膜、胶黏剂层和薄铜箔，绝缘膜和胶黏剂层位于厚铜箔和薄铜箔之间，厚铜箔的厚度为35μm-210μm，薄铜箔的厚度为6μm-35μm，胶黏剂层的厚度为5μm-50μm，绝缘膜的厚度为7.5μm-150μm。本实用新型专利技术的双面铜箔基板一面采用薄铜，一面使用厚铜，厚铜箔主要用来承载较高电流，能实现较远程的无线充电，而不需要充电设备与充电座靠得很近，薄铜箔可以保证应用软板线路的精细，能实现充电设备的小型化、便捷化，该双面铜箔基板还具有优异的电性能、良好的焊锡耐热性和很好的尺寸安定性，且制程工艺简单、良率高，具成本优势。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种铜箔基板，具体涉及一种适用于无线充电设备的双面铜箔基 板。
技术介绍
信息时代，智能手机、平板电脑、笔记本电脑已成为人们生活必需品，因其小型，便 于携带使人们生活更加便捷，可惜的是他们皆不能连续工作很长时间。主流笔记本电脑的 大都工作3-5小时，智能手机和平板电脑，在使用较频繁的情况下也很难超过8小时，在电 量不足时必须就近寻找插座充电。而目前充电的方式都是有线充电方式，由于受到充电线 长度的限制，无线充电方式尤其是较远程的无线充电方式将成为主流。另外，电动汽车、医 疗器械，家用小电器等未来也将会实现无线充电。无线充电是一项激动人心的新技术，无需 使用电线、连接器或电器插头即可给设备充电。无线充电技术可将电源从充电发射器无线 传输到充电接收器。
技术实现思路
为了解决上述技术问题，本技术提供了一种适合用于无线充电设备的双面铜 箔基板及其制造方法，本技术的双面铜箔基板一面采用薄铜，一面使用厚铜，厚铜箔主 要用来承载较高电流，能实现较远程的无线充电，而不需要充电设备与充电座靠得很近，薄 铜箔可以保证应用软板线路的精细，能实现充电设备的小型化、便捷化；该双面铜箔基板还 具有优异的电性能、良好的焊锡耐热性和很好的尺寸安定性，且制程工艺简单、良率高，具 成本优势。 本技术为了解决其技术问题所采用的技术方案是： 一种适用于无线充电设备的双面铜箔基板，包括厚铜箔、绝缘膜、胶黏剂层和薄 铜箔，所述绝缘膜和所述胶黏剂层位于所述厚铜箔和薄铜箔之间，所述厚铜箔的厚度为 35 μπι-210 μπι，所述薄铜箔的厚度为6 μL?-35 μπι，所述胶黏剂层的厚度为5 μπι-50 μπι，所 述绝缘膜的厚度为7. 5 μ m-150 μ m。 进一步地说，所述厚铜箔和所述薄铜箔各自为RA铜（压延铜箔）、ED铜（电解铜 箔）或HD铜（高延展铜箔）。 进一步地说，所述胶黏剂层为环氧树脂系、丙烯酸系、聚硅氧系、酚醛树脂系和聚 氨脂系中的至少一种（优选的是环氧树脂或丙烯酸酯类）。优选的是，所述胶黏剂层为含 有散热粉体的导热胶黏剂层，所述散热粉体为碳化硅、氮化硼、氧化铝和氮化铝中的至少一 种，所述散热粉体占所述树脂固含量的3% -80%。 进一步地说，所述绝缘膜为聚酰亚胺薄膜（PI)、黑色导热聚酰亚胺薄膜、热塑性聚 酰亚胺薄膜（TPI)、聚酯（PET)膜、聚萘酯（PEN)膜和液晶聚合物（LCP)膜中的至少一种。 进一步地说，所述薄铜箔的厚度为12 μπι-18μπι，所述胶黏剂层的厚度为 5 μ m-25 μ m，所述绝缘膜的厚度为7. 5 μ m-50 μ m。 本技术为了解决其技术问题具体提供了下述三种符合上述技术构思的 具体结构： 第一种：所述双面铜箔基板具有两层所述胶黏剂层，且分别为第一胶黏剂层和第 二胶黏剂层，所述绝缘膜具有相对的两个表面，所述薄铜箔通过第一胶黏剂层粘附于所述 绝缘膜的一个表面，所述厚铜箔通过第二胶黏剂层粘附于所述绝缘膜的另一表面，形成由 薄铜箔、第一胶黏剂层、绝缘膜、第二胶黏剂层和厚铜箔构成的双面铜箔基板。此种结构中， 厚铜箔的厚度为35 μ m-210 μ m，优选厚度为70 μ m-140 μ m。 第二种：所述绝缘膜具有相对的两个表面，所述薄铜箔位于所述绝缘膜的一个表 面，所述厚铜箔通过胶黏剂层粘附于所述绝缘膜的另一表面，形成由薄铜箔、绝缘膜、胶黏 剂层和厚铜箔构成的双面铜箔基板。其中，所述厚铜箔的厚度为70 μπι-210 ym，优选的是 70 μ m_140 μ m。 第三种：所述绝缘膜具有相对的两个表面，所述薄铜箔通过胶黏剂层粘附于所述 绝缘膜的一个表面，所述厚铜箔位于所述绝缘膜的另一表面，形成由薄铜箔、胶黏剂层、绝 缘膜和厚铜箔构成的双面铜箔基板。其中，所述厚铜箔的厚度为70 μπι-210μπι，优选的是 70 μ m_140 μ m。 本技术的有益效果是：本技术的适用于无线充电设备的双面铜箔基板包 括厚铜箔、绝缘膜、胶黏剂层和薄铜箔，绝缘膜和胶黏剂层位于厚铜箔和薄铜箔之间，其中， 厚铜箔的厚度为35 μ m-210 μ m，薄铜箔的厚度为6 μ m-35 μ m。本技术的双面铜箔基板 的厚铜箔面用来承载较高电流，在蚀刻相同线宽如IOOym铜导线的情况下，现有普通铜箔 基板的铜导线电流承载值一般在IOmA左右，而技术双面铜箔基板的厚铜箔的铜导线 电流承载可以达到80mA以上，利于实现较远程无线充电，薄铜箔面可以保证应用软板线路 的精细，能实现充电设备的小型化、便捷化；本技术的双面铜箔基板制作工艺简便，可 视需要在本技术规定的厚度范围内调整铜箔、绝缘层及胶黏剂层厚度，以实现客户端 充电设备的最优化；本技术的双面铜箔基板由于其材料及厚度的选择，使其具优异的 电性能、阻燃性能和尺寸涨缩性；本技术的双面铜箔基板制作工艺简单，良率高，成本 低具价格优势；还可以通过在胶黏剂中添加散热粉体，使铜箔基板具有良导热性，可以有效 将电子线路运行中产生的热量及时排出。【附图说明】 图1为本技术实施例1和实施例2的适用于无线充电设备的双面铜箔基板的 结构示意图； 图2为本技术实施例3的适用于无线充电设备的双面铜箔基板的结构示意 图； 图3为本技术实施例4的适用于无线充电设备的双面铜箔基板的结构示意 图。【具体实施方式】 以下通过特定的具体实例说明本技术的【具体实施方式】，本领域技术人员可由 本说明书所揭示的内容轻易地了解本技术的优点及功效。本技术也可以其它不同 的方式予以实施，即，在不悖离本技术所揭示的范畴下，能予不同的修饰与改变。 实施例1 :一种适用于无线充电设备的双面铜箔基板，如图1所示，具有两层胶黏 剂层102,且分别为第一胶黏剂层和第二胶黏剂层，绝缘膜103具有相对的两个表面，薄铜 箔101通过第一胶黏剂层粘附于所述绝缘膜的一个表面，厚铜箔104通过第二胶黏剂层粘 附于所述绝缘膜的另一表面，形成由薄铜箔101、第一胶黏剂层102、绝缘膜103、第二胶黏 剂层102和厚铜箔104构成的双面铜箔基板。此种结构中，厚铜箔的厚度为35 μ m-210 μ m， 优选厚度为70 μ m-140 μ m ;薄铜箔的厚度为6 μ m-35 μ m，优选的是12 μ m-18 μ m ;第一胶黏 剂层和第二胶黏剂层的厚度各自为5 μ m-50 μ m，优选的是5 μ m-25 μ m，两层胶黏剂层的厚 度可以相同，也可以不同；绝缘膜的厚度为7. 5μπι-150μπι，优选的是7. 5μπι-50μπι。 其中，所述厚铜箔和所述薄铜箔各自为RA铜（压延铜箔）、ED铜（电解铜箔）或 HD铜（高延展铜箔）。 所述胶黏剂层为环氧树脂系、丙烯酸系、聚硅氧系、酚醛树脂系和聚氨脂系中的一 种或多种的混合，优选的是环氧树脂或丙烯酸酯类。为实现基材散热功能，可添加散热粉 体，散热粉体为碳化硅、氮化硼、氧化铝和氮化铝中的至少一种，所述散热粉体占所述树脂 固含量的3% -80%。 所述绝缘膜为聚酰亚胺薄膜（PI)、黑色导热聚酰亚胺薄膜、热塑性聚酰亚胺薄膜 (TPI)、聚酯（PET)膜、聚萘酯（PEN)膜和液晶本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种适用于无线充电设备的双面铜箔基板，其特征在于：包括厚铜箔、绝缘膜、胶黏剂层和薄铜箔，所述绝缘膜和所述胶黏剂层位于所述厚铜箔和薄铜箔之间，所述厚铜箔的厚度为35μm‑210μm，所述薄铜箔的厚度为6μm‑35μm，所述胶黏剂层的厚度为5μm‑50μm，所述绝缘膜的厚度为7.5μm‑150μm。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：章玉敏，陈晓强，徐玮鸿，周文贤，
申请(专利权)人：松扬电子材料昆山有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。