高频传输复合式铜箔基板及制备方法技术

本发明专利技术涉及一种高频传输复合式铜箔基板，包括至少一单层板以及一高频聚酰亚胺层，所述单层板包括依次设置的铜箔层、非氟改性聚酰亚胺层和高频绝缘混合物层，所述高频聚酰亚胺层粘接于高频绝缘混合物层；所述非氟改性聚酰亚胺层中的非氟改性聚酰亚胺由非氟高分子化合物对热固性聚酰亚胺改性而成，所述高频绝缘混合物层中的高频绝缘混合物由热塑性聚酰亚胺与高频树脂混合而成。本发明专利技术中绝缘黏着层采用非氟改性聚酰亚胺层、高频绝缘混合物层以及高频聚酰亚胺层复合而成，得到符合5G高频高速传输要求的铜箔基板。

【技术实现步骤摘要】
高频传输复合式铜箔基板及制备方法
本专利技术涉及铜箔基板，具体涉及一种高频传输复合式铜箔基板及制备方法。
技术介绍
液晶高分子聚合物(LiquidCrystalPolymer)，简称LCP。是80年代初期发展起来的一种新型高性能特种工程塑料。软板又名柔性电路板，是以柔性覆铜板(FCCL)制成的一种具有高度可靠性，绝佳可挠性的印刷电路板，具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。软板的应用几乎涉及所有电子产品，如硬盘驱动器的带状引线、汽车电子、照相机、数码摄像机、仪器仪表、办公自动化设备、医疗器械等领域，LCP以其优越的电学性能被广泛地应用于软性电路板领域。然而和PI相比，LCP与铜箔之间的接着力较差，故LCP基板通常选用表面较粗糙、Rz值较高的铜箔以提升接着强度。然而在高频高速传输时的集肤效应(skineffect)，电子传输倾向在铜箔表面进行，若表面较粗糙，则会形成较大的讯号损失，而且LCP需要特殊的制程和设备，提高了铜板的生产成本。
技术实现思路
为了克服上述缺陷，本专利技术提供一种高频传输复合式铜箔基板，该铜箔基本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种高频传输复合式铜箔基板，其特征在于：包括至少一单层板以及一高频聚酰亚胺层(104)，所述单层板包括依次设置的铜箔层(101)、非氟改性聚酰亚胺层(102)和高频绝缘混合物层(103)，所述高频聚酰亚胺层(104)粘接于高频绝缘混合物层(103)；/n所述非氟改性聚酰亚胺层中的非氟改性聚酰亚胺由非氟高分子化合物对热固性聚酰亚胺改性而成，所述高频绝缘混合物层中的高频绝缘混合物由热塑性聚酰亚胺与高频树脂混合而成；/n所述高频聚酰亚胺层的Dk值＜3.3、Df值＜0.004，所述高频聚酰亚胺的厚度为12μm～75μm，所述非氟改性聚酰亚胺层(102)、高频绝缘混合物层(103)和高频聚酰亚胺层(...

【技术特征摘要】
1.一种高频传输复合式铜箔基板，其特征在于：包括至少一单层板以及一高频聚酰亚胺层(104)，所述单层板包括依次设置的铜箔层(101)、非氟改性聚酰亚胺层(102)和高频绝缘混合物层(103)，所述高频聚酰亚胺层(104)粘接于高频绝缘混合物层(103)；
所述非氟改性聚酰亚胺层中的非氟改性聚酰亚胺由非氟高分子化合物对热固性聚酰亚胺改性而成，所述高频绝缘混合物层中的高频绝缘混合物由热塑性聚酰亚胺与高频树脂混合而成；
所述高频聚酰亚胺层的Dk值＜3.3、Df值＜0.004，所述高频聚酰亚胺的厚度为12μm～75μm，所述非氟改性聚酰亚胺层(102)、高频绝缘混合物层(103)和高频聚酰亚胺层(104)的总厚度为100μm～150μm。


2.根据权利要求1所述的高频传输复合式铜箔基板，其特征在于：所述铜箔层(101)为高延展铜箔层或电解铜箔层，其厚度为9μm～18μm，且该铜箔层与所述非氟改性聚酰亚胺层的接触面的Rz值为0.7μm-0.9μm。


3.根据权利要求1所述的高频传输复合式铜箔基板，其特征在于：所述非氟改性聚酰亚胺层的厚度为12.5μm～50μm，所述非氟改性聚酰亚胺层的Dk值＜3.3、Df值＜0.003。


4.根据权利要求1所述的高频传输复合式铜箔基板，其特征在于：所述高频绝缘混合物层的厚度为6μm～25μm，所述高频绝缘混合物层的Dk值＜2.8、Df值＜0.004，所述高频树脂为低粘度多醇胺型液体环氧树脂。


5.根据权利要求1-4中任一项所述的高频传输复合式铜箔基板，其特征在于：所述铜箔基板为单面铜箔基板，该单面铜箔基板由一单层板和一高频聚酰亚胺层组成，且从上至下依次为：铜箔层(101)、非氟改性聚酰亚胺层(102)、高频绝缘混合物层(10...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐玮鸿，章玉敏，周文贤，
申请(专利权)人：松扬电子材料昆山有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32