绝缘材料与铜箔剥离强度的测试装置和测试方法制造方法及图纸

本申请涉及一种绝缘材料与铜箔剥离强度的测试装置和测试方法，所述测试装置包括裁切治具、裁切刀具和剥离强度测试设备，所述裁切治具上设有若干测试条框，所述裁切刀具包括箱体以及安装于所述箱体内的刀片，裁切时，所述裁切治具压合于软性铜箔基材上，所述软性铜箔基材包括绝缘材料层以及压合于所述绝缘材料层上的铜箔层，所述刀片贴合所述测试条框的内侧壁而将软性铜箔基材上的铜箔层切断而得到铜箔测试条，所述剥离强度测试设备用于将所述铜箔测试条从所述绝缘材料层上剥离下来，从而测出所述铜箔层与所述绝缘材料层之间的剥离强度。本测试装置能够精确测出绝缘材料与铜箔之间的剥离强度，提高了测试效率。提高了测试效率。提高了测试效率。

【技术实现步骤摘要】
绝缘材料与铜箔剥离强度的测试装置和测试方法


[0001]本申请涉及软性铜箔测试技术，具体涉及一种绝缘材料与铜箔剥离强度的测试装置和测试方法。

技术介绍

[0002]现有对FCCL即软性铜箔基材中绝缘材料与铜箔间进行剥离强度测试时，通常需要进行制作线路。制作线路的流程为：FCCL材料裁切、贴干膜、线路曝光、线路显影和线路蚀刻。因此在制作线路的湿制程中，易产生水的污染，对于污染管控严格的区域，是不容许在厂区进行制作线路的工艺的。当需要对绝缘材料与铜箔间进行剥离测试时，需要委外检测，不仅检测费用高，而且检测周期长，严重影响产品生产或研发的进程。

技术实现思路

[0003]为了克服上述缺陷，本申请提供一种绝缘材料与铜箔剥离强度的测试装置，利用该测试装置对绝缘材料层与铜箔层进行剥离强度测试过程中，不会产生任何污染，因此不需要委外检测，提高了测试效率。
[0004]本申请为了解决其技术问题所采用的技术方案是：
[0005]一种绝缘材料与铜箔剥离强度的测试装置，包括裁切治具、裁切刀具和剥离强度测试设备，所述裁切治具上设有若干测试条框，所述裁切刀具包括箱体以及安装于所述箱体内的刀片，裁切时，所述裁切治具压合于软性铜箔基材上，所述软性铜箔基材包括绝缘材料层以及压合于所述绝缘材料层上的铜箔层，所述刀片贴合所述测试条框的内侧壁而将软性铜箔基材上的铜箔层切断而得到铜箔测试条，所述剥离强度测试设备用于将所述铜箔测试条从所述绝缘材料层上剥离下来，从而测出所述铜箔层与所述绝缘材料层之间的剥离强度。
[0006]可选地，所述裁切治具为不锈钢材料制备而成的方形的裁切治具，所述裁切治具的厚度为2
‑
5mm、长度为200
‑
220mm、宽度为60
‑
100mm，所述剥离强度测试设备为万能测试机。
[0007]可选地，所述测试条框为形成于所述裁切治具上的镂空结构，且所述测试条框为长方形结构，所述测试条框包括第一测试条框和第二测试条框，所述裁切治具上设有若干条平行布置的第一测试条框和若干条平行布置的第二测试条框，所述第一测试条框的宽度为2.5
±
0.5mm、长度为160
‑
200mm，所述第二测试条框的宽度为5
±
0.5mm、长度为160
‑
200mm。
[0008]可选地，相邻两个所述测试条框之间的间距为5
‑
10mm，所述测试条框的上表面进行了磨平处理，所述裁切治具的上表面具有两个平行的长边和两个平行的短边，所述长边距离最近的所述测试条框的距离为5
‑
10mm，所述短边距离最近的所述测试条框的距离大于等于10mm。
[0009]可选地，所述软性铜箔基材为单层铜箔基材或双层铜箔基材，当所述软性铜箔基
材为单层铜箔基材时，所述软性铜箔基材包括相互压合的铜箔层和绝缘材料层，或者所述软性铜箔基材包括依次贴合的铜箔层、胶层和绝缘材料层；当所述软性铜箔基材为双层铜箔基材时，所述软性铜箔基材包括依次贴合的铜箔层、绝缘材料层和铜箔层，或者所述软性铜箔基材包括依次贴合的铜箔层、胶层、绝缘材料层、胶层和铜箔层。
[0010]可选地，所述刀片的倾斜地安装于所述箱体内，且所述刀片的下端伸出于所述箱体，所述箱体上安装滚轮，所述滚轮连接于第一电机且所述第一电机能够驱动所述滚轮滚动，所述第一电机安装于所述箱体内。
[0011]可选地，所述刀片通过旋钮可调节地安装于所述箱体内，所述旋钮连接于第二电机且所述第二电机能够旋转所述旋钮而调节所述刀片的压力，所述刀片与所述箱体的下表面形成30
±5°
的夹角。
[0012]本申请还提供了一种绝缘材料与铜箔剥离强度的测试方法，具体包括如下步骤：
[0013]步骤1：将所述裁切治具放置于待切割的软性铜箔基材的铜箔层上，所述裁切治具上的测试条框处露出铜箔测试条；
[0014]步骤2：将所述裁切刀具放置于所述裁切治具上，并使所述刀片贴合于一测试条框的一内侧壁，刀片的下端插入铜箔层内；
[0015]步骤3：启动所述裁切刀具，所述裁切刀具沿着软性铜箔基材进行直线运动，所述刀片将经过的铜箔层切开，并调节所述裁切刀具的位置，而使得所述刀片将测试条框内的铜箔测试条四周依次切开；
[0016]步骤4：取出切割好的软性铜箔基材，沿铜箔层的切割线处进行90
‑
180
°
的反复弯折，而使得铜箔层切割线处完全断开，此时，测试条框一样大小的铜箔测试条四周与主体铜箔层断开；
[0017]步骤5：利用剥离强度测试设备将铜箔测试条从绝缘材料层上剥离下来，从而得到铜箔层与绝缘材料层之间的剥离强度。
[0018]可选地，在步骤3中，在启动所述裁切刀具前，将刀片的切割压力设定为5
‑
35g，所述裁切刀具沿着软性铜箔基材向后运动，当铜箔测试条的四周被切开后，再利用刀片在铜箔测试条的任一端切一条斜线。
[0019]可选地，所述切割压力根据铜箔层的厚度而定，当铜箔层的厚度为9
±
1μm时，所述切割压力设定值为7
±
1g，当铜箔层的厚度为12
±
1μm时，所述切割压力设定值为10
±
1g，当铜箔层的厚度为18
±
1μm时，所述切割压力设定值为15
±
1g，当铜箔层的厚度为35
±
1μm时，所述切割压力设定值为30
±
1g。
[0020]本申请的有益效果是：本申请中测试装置包括裁切治具、裁切刀具和剥离强度测试设备，利用裁切治具来精确控制裁切的铜箔测试条的大小且辅助切刀的准确定位，利用裁切刀具将铜箔层切断而不切割绝缘材料层，从而得到四周与主体铜箔层断开的铜箔测试条，最后利用剥离强度测试设备将铜箔测试条从绝缘材料层上剥开得到铜箔层与绝缘材料层之间的剥离强度，因此，整个测试过程皆采用了物理方法，不会产生任何污染，特别的水污染，非常环保，任何企业内部都可完成测试，从而节省了测试费用和测试时间，便于快速推进产品研发和生产进程。
附图说明
[0021]图1为本申请中裁切治具的俯视图；
[0022]图2为本申请中裁切治具的前视图；
[0023]图3为本申请中裁切治具置于软性铜箔基材上的示意图；
[0024]图4为本申请中裁切刀具的侧视图；
[0025]图5为本申请中裁切刀具的俯视图；
[0026]图6为本申请中软性铜箔基材的叠构图之一；
[0027]图7为本申请中软性铜箔基材的叠构图之二；
[0028]图8为本申请中软性铜箔基材的叠构图之三；
[0029]图9为本申请中软性铜箔基材的叠构图之四；
[0030]图中：10
‑
裁切治具，11
‑
第一测试条框，12
‑
第二测试条框，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种绝缘材料与铜箔剥离强度的测试装置，其特征在于：包括裁切治具(10)、裁切刀具(20)和剥离强度测试设备，所述裁切治具(10)上设有若干测试条框，所述裁切刀具(20)包括箱体(21)以及安装于所述箱体(21)内的刀片(23)，裁切时，所述裁切治具(10)压合于软性铜箔基材(30)上，所述软性铜箔基材(30)包括绝缘材料层(32)以及压合于所述绝缘材料层(32)上的铜箔层(31)，所述刀片(23)贴合所述测试条框的内侧壁而将软性铜箔基材(30)上的铜箔层(31)切断而得到铜箔测试条，所述剥离强度测试设备用于将所述铜箔测试条从所述绝缘材料层(32)上剥离下来，从而测出所述铜箔层(31)与所述绝缘材料层(32)之间的剥离强度。2.根据权利要求1所述的绝缘材料与铜箔剥离强度的测试装置，其特征在于：所述裁切治具(10)为不锈钢材料制备而成的方形的裁切治具，所述裁切治具(1)0的厚度为2
‑
5mm、长度为200
‑
220mm、宽度为60
‑
100mm，所述剥离强度测试设备为万能测试机。3.根据权利要求2所述的绝缘材料与铜箔剥离强度的测试装置，其特征在于：所述测试条框为形成于所述裁切治具(10)上的镂空结构，且所述测试条框为长方形结构，所述测试条框包括第一测试条框(11)和第二测试条框(12)，所述裁切治具(10)上设有若干条平行布置的第一测试条框(11)和若干条平行布置的第二测试条框(12)，所述第一测试条框(11)的宽度为2.5
±
0.5mm、长度为160
‑
200mm，所述第二测试条框(12)的宽度为5
±
0.5mm、长度为160
‑
200mm。4.根据权利要求2所述的绝缘材料与铜箔剥离强度的测试装置，其特征在于：相邻两个所述测试条框之间的间距为5
‑
10mm，所述测试条框的上表面进行了磨平处理，所述裁切治具(10)的上表面具有两个平行的长边(13)和两个平行的短边(14)，所述长边(13)距离最近的所述测试条框的距离为5
‑
10mm，所述短边(14)距离最近的所述测试条框的距离大于等于10mm。5.根据权利要求1所述的绝缘材料与铜箔剥离强度的测试装置，其特征在于：所述软性铜箔基材(30)为单层铜箔基材或双层铜箔基材，当所述软性铜箔基材(30)为单层铜箔基材时，所述软性铜箔基材(30)包括相互压合的铜箔层(31)和绝缘材料层(32)，或者所述软性铜箔基材(30)包括依次贴合的铜箔层(31)、胶层(33)和绝缘材料层(32)；当所述软性铜箔基材(30)为双层铜箔基材时，所述软性铜箔基材(30)包括依次贴合的铜箔层(31)、绝缘材料层(32)和铜箔层(31)，或者所述软性铜箔基材(30)包括依次贴合的铜箔层(31)、胶层(33)、绝缘材料层(32)、胶层(33)和铜箔层(31)。6.根据权利要求1所...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐玮鸿，罗霄，周文贤，
申请(专利权)人：松扬电子材料昆山有限公司，
类型：发明
国别省市：